封裝信息
| 可訂購器件 |
狀態(tài)(1) |
封裝類型 |
封裝圖 |
引腳 |
包裝數(shù)量 |
環(huán)保計劃(2) |
鉛/焊球涂層(6) |
MSL 峰值溫度(3) |
工作溫度 (°C) |
器件標記(4)(5) |
| DRV3901QDGQRQ1 |
正在供貨 |
HVSSOP |
DGQ |
28 |
2500 |
RoHS 和綠色環(huán)保 |
NIPDAU |
Level-3-260C-168 HR |
-40 至 125 |
3901 |
(1) 銷售狀態(tài)值定義如下：
正在供貨：建議用于新設計的產(chǎn)品器件。
限期購買：TI 已宣布器件即將停產(chǎn)，但仍在購買期限內。
NRND：不建議用于新設計。為支持現(xiàn)有客戶，器件仍在生產(chǎn)，但 TI 不建議在新設計中使用此器件。
PRE_PROD：未發(fā)布的器件，尚未投產(chǎn)，未向大眾市場供貨，也未在網(wǎng)絡上供應，樣片不可用 。
預發(fā)布：器件已發(fā)布，但未投產(chǎn)。可能提供樣片，也可能無法提供樣片。
已停產(chǎn): TI 已停止生產(chǎn)該器件。
(2) 環(huán)保計劃 - 規(guī)劃的環(huán)保分級包括：無鉛 (RoHS)，無鉛（RoHS 豁免）或綠色（RoHS，無銻/溴）- 如需了解最新供貨信息及更多產(chǎn)品內容詳情，請訪問
apartmentvenezia.com/productcontent。
待定：無鉛/綠色轉換計劃尚未確定。
無鉛 (RoHS)：TI 所說的“無鉛”或“無 Pb”是指半導體產(chǎn)品符合針對所有 6 種物質的現(xiàn)行 RoHS 要求，包括要求鉛的重量不超過同質材料總重量的 0.1%。因在設計時就考慮到了高溫焊接要求，因此 TI 的無鉛產(chǎn)品適用于指定的無鉛作業(yè)。
無鉛（RoHS 豁免）：該元件在以下兩種情況下可享受 RoHS 豁免：1) 芯片和封裝之間使用鉛基倒裝芯片焊接凸點；2) 芯片和引線框之間使用鉛基芯片粘合劑。否則，元件將根據(jù)上述規(guī)定視為無鉛（符合 RoHS）。
綠色（RoHS，無銻/溴）：TI 將“綠色”定義為無鉛（ 符合 RoHS 標準）、無溴 (Br) 和無銻 (Sb) 阻燃劑（Br 或 Sb在均質材料中的質量不超過總質量的 0.1%）。
(3) MSL，峰值溫度-- 濕敏等級額定值（符合 JEDEC 工業(yè)標準分級）和峰值焊接溫度。
(4) 器件上可能還有與徽標、批次跟蹤代碼信息或環(huán)境分類相關的其他標志。
(5) 括號內將包含多個器件標識。不過，器件上僅顯示括號中以“~”隔開的其中一個器件標識。如果某一行縮進，說明該行續(xù)接上一行，這兩行合在一起表示該器件的完整器件標識。
(6) 鉛/焊球鍍層 - 可訂購器件可能有多種鍍層材料選項。各鍍層選項用垂直線隔開。如果鉛/焊球鍍層值超出最大列寬，則會折為兩行。
| 重要信息和免責聲明：本頁面上提供的信息代表 TI 在提供該信息之日的認知和觀點。TI 的認知和觀點基于第三方提供的信息，TI 不對此類信息的正確性做任何聲明或保證。TI 正在致力于更好地整合第三方信息。TI 已經(jīng)并將繼續(xù)采取合理的措施來提供有代表性且準確的信息，但是可能尚未對引入的原料和化學制品進行破壞性測試或化學分析。TI 和 TI 供應商認為某些信息屬于專有信息，因此可能不會公布其 CAS 編號及其它受限制的信息。 |
| 在任何情況下，TI 對由此類信息產(chǎn)生的責任決不超過本文檔中發(fā)布的 TI 每年銷售給客戶的 TI 器件總購買價。 |