ZHCSW61D April 2024 – April 2025 ISOM8110-Q1 , ISOM8111-Q1 , ISOM8112-Q1 , ISOM8113-Q1 , ISOM8115-Q1 , ISOM8116-Q1 , ISOM8117-Q1 , ISOM8118-Q1
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo) (1) | ISOM811x-Q1 | 單位 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| DFS (SOIC) | DFG (SOIC) | DFH (SOIC) | |||
| 4 引腳 | 4 引腳 | 4 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 269.1 | 283.9 | 288.8 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 156.7 | 173.1 | 173.6 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 194.2 | 201.4 | 192.9 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 128.4 | 125.1 | 121.5 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 191.0 | 198.0 | 190.0 | °C/W |