ZHCSCJ2 June 2014 LM3633
PRODUCTION DATA.
- 1 特性
- 2 應(yīng)用范圍
- 3 說明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 Pin Configuration and Functions
- 6 Specifications
-
7 Detailed Description
- 7.1 Overview
- 7.2 Functional Block Diagram
- 7.3 Feature Description
- 7.4
Device Functional Modes
- 7.4.1
High-Voltage LED Control
- 7.4.1.1 High-Voltage Boost Converter
- 7.4.1.2 High-Voltage Current Sinks (HVLED1, HVLED2 and HVLED3)
- 7.4.1.3 High-Voltage Current String Biasing
- 7.4.1.4 Boost Switching-Frequency Select
- 7.4.1.5 Automatic Switching Frequency Shift
- 7.4.1.6 Brightness Register Current Control
- 7.4.1.7 PWM Control
- 7.4.1.8 Start-up/Shutdown Ramp
- 7.4.1.9 Run-Time Ramp
- 7.4.1.10 High-Voltage Control A/B Ramp Select
- 7.4.1.11 LED Current Mapping Modes
- 7.4.1.12 Exponential Mapping
- 7.4.1.13 Linear Mapping
- 7.4.2
Low-Voltage LED Control
- 7.4.2.1 Integrated Charge Pump
- 7.4.2.2 Charge Pump Disabled
- 7.4.2.3 Automatic Gain
- 7.4.2.4 Automatic Gain (Flying Capacitor Detection)
- 7.4.2.5 1X Gain
- 7.4.2.6 2X Gain
- 7.4.2.7 Low-Voltage Current Sinks (LVLED1 to LVLED6)
- 7.4.2.8 Low-Voltage LED Biasing
- 7.4.2.9 Brightness Register Current Control
- 7.4.2.10 LED Current Mapping Modes
- 7.4.2.11 Exponential Mapping
- 7.4.2.12 Linear Mapping
- 7.4.2.13 Start-up/Shutdown Ramp
- 7.4.2.14 Run-Time Ramp
- 7.4.3 Low-Voltage LED Pattern Generator
- 7.4.4 Fault Flags/Protection Features
- 7.4.5 I2C-Compatible Interface
- 7.4.1
High-Voltage LED Control
- 7.5 Register Descriptions
-
8 Applications and Implementation
- 8.1 Application Information
- 8.2
Typical Application
- 8.2.1 Design Requirements
- 8.2.2
Detailed Design Procedure
- 8.2.2.1 Boost Converter Maximum Output Power (Boost)
- 8.2.2.2 Boost Inductor Selection
- 8.2.2.3 Output Capacitor Selection
- 8.2.2.4 Schottky Diode Selection
- 8.2.2.5 Input Capacitor Selection
- 8.2.2.6 Maximum Output Power (Charge Pump)
- 8.2.2.7 Charge Pump Flying Capacitor Selection
- 8.2.2.8 Charge Pump Output Capacitor Selection
- 8.2.2.9 Charge Pump Input Capacitor Selection
- 8.2.3 Application Performance Plots
- 8.3 Initialization Set Up
- 9 Power Supply Recommendations
- 10Layout
- 11器件和文檔支持
- 12機(jī)械封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- YFQ|20
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
1 特性
- 驅(qū)動(dòng)三個(gè)并聯(lián)高壓發(fā)光二極管 (LED) 燈串用于顯示和鍵區(qū)照明
- 能夠支持高達(dá) 40V 輸出電壓的高壓燈串，并且效率高達(dá) 90%
- 每個(gè)灌電流高達(dá) 30mA（背光和指示器）
- 11 位高壓 LED 調(diào)光
- 針對(duì)內(nèi)容可調(diào)亮度控制 (CABC) 的脈寬調(diào)制 (PWM) 輸入
- 集成型 1A/40V 金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管 (MOSFET)
- 自適應(yīng)升壓輸出至 LED 電壓
- 6 個(gè)用于指示器 LED 的低壓灌電流
- 用來提高效率和 VIN 工作范圍的集成電荷泵
- 針對(duì)每個(gè)指示器 LED 的內(nèi)部圖案生成引擎
- 完全可編程 LED 分組和控制
- 4 個(gè)可配置過壓保護(hù)閥值（16V，24V，32V 和 40V）
- 500kHz 和 1MHz 可編程開關(guān)頻率
- 過流保護(hù)
- 熱關(guān)斷保護(hù)
- 27mm2 總體解決方案尺寸
2 應(yīng)用范圍
- 用于智能手機(jī)照明的電源
- 顯示器、鍵區(qū)和指示器照明
- RGB 指示器驅(qū)動(dòng)器
3 說明
LM3633 11 位 LED 驅(qū)動(dòng)器以高達(dá) 90% 的效率為 1，2 或 3 并聯(lián)高壓 LED 燈串提供高性能背光調(diào)光功能。 具有集成 1A，40V MOSFET 的升壓轉(zhuǎn)換器自動(dòng)調(diào)節(jié)至 LED 正向電壓，以最大限度地減少凈空電壓并有效提升 LED 效率。
LM3633 是一款用于智能手機(jī)內(nèi)背光、鍵區(qū)和指示器 LED 的完整電源。 高壓電感升壓轉(zhuǎn)換器為 3 個(gè)并聯(lián) LED 燈串（HVLED1，HVLED2 和 HVLED3）供電。 集成電荷泵為 6 個(gè)低壓指示器 LED (LVLED1-LVLED6) 提供偏置電源。 所有低壓灌電流可具有一個(gè)可編程圖案，此圖案可針對(duì)多種閃爍圖案對(duì)他們的輸出電流進(jìn)行調(diào)制。
一個(gè)額外特性是針對(duì)內(nèi)容可調(diào)背光控制的脈寬調(diào)制 (PWM) 控制輸入，它可被用來控制任一高壓灌電流。
LM3633 可由一個(gè) I2C 兼容接口完全可編程。 此器件在 2.7V 至 5.5V 的輸入電壓范圍和 -40°C 至 85°C 的溫度范圍內(nèi)運(yùn)行。
器件信息(1)
| 產(chǎn)品型號(hào) | 封裝 | 封裝尺寸（最大值） |
|---|---|---|
| LM3633 | 芯片尺寸球狀引腳柵格陣列 (DSBGA) (20) | 2.04mm x 1.78mm |
- 要了解所有可用封裝，請(qǐng)見數(shù)據(jù)表末尾的可訂購(gòu)產(chǎn)品附錄。
簡(jiǎn)化電路原理圖
雙燈串效率與 VIN 之間的關(guān)系
