ZHCSJ61F August 2018 – August 2023 LM5155-Q1 , LM51551-Q1
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo) (1) | LM5155x-Q1 (WF) | LM5155x-Q1（非 WF） | 單位 | |
|---|---|---|---|---|
| DSS0012C (WSON) | DSS0012B (WSON) | |||
| 12 引腳 | 12 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 (LM5155EVM-BST) | 37.0 | 不適用 | °C/W |
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 60.3 | 63.7 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 60.1 | 61.0 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 28.8 | 32.1 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) (LM5155EVM-BST) | 1.2 | 不適用 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 2.0 | 2.3 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) (LM5155EVM-BST) | 18.7 | 不適用 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 28.7 | 31.9 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 7.1 | 11.2 | °C/W |