ZHCSYB8 May 2025 LMK1C1102A , LMK1C1103A , LMK1C1104A , LMK1C1106A , LMK1C1108A
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(biāo)(1) | LMK1C1102A LMK1C1103A LMK1C1104A |
LMK1C1106A | LMK1C1108A | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| DQF (WSON) | PW (TSSOP) | PW (TSSOP) | PW (TSSOP) | |||
| 8 引腳 | 8 引腳 | 14 引腳 | 16 引腳 | |||
| RqJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 163 | 181.9 | 114.4 | 123.4 | °C/W |
| RqJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 105.7 | 76.6 | 45.2 | 53.1 | °C/W |
| RqJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 84.2 | 111.6 | 60.6 | 66.4 | °C/W |
| YJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 16.7 | 16 | 5.9 | 8.9 | °C/W |
| YJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 83.9 | 110.1 | 60 | 65.8 | °C/W |