ZHCSPI8D November 2021 – July 2022 TLC6984
PRODUCTION DATA
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 Revision History
- 5 說明（續(xù)）
- 6 Pin Configuration and Functions
- 7 Specifications
-
8 Detailed Description
- 8.1 Overview
- 8.2 Functional Block Diagram
- 8.3
Feature Description
- 8.3.1 Independent and Stackable Mode
- 8.3.2 Current Setting
- 8.3.3 Frequency Multiplier
- 8.3.4 Line Transitioning Sequence
- 8.3.5 Protections and Diagnostics
- 8.4 Device Functional Modes
- 8.5 Continuous Clock Series Interface
- 8.6 PWM Grayscale Control
- 8.7 Register Maps
- 9 Application and Implementation
- 10Power Supply Recommendations
- 11Layout
- 12Device and Documentation Support
- 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RRF|76
訂購(gòu)信息
3 說明
隨著窄像素間距 LED 顯示屏或 Mini/Micro-LED 產(chǎn)品的像素密度不斷提高，我們迫切需要使用 LED 驅(qū)動(dòng)器來應(yīng)對(duì)各種關(guān)鍵挑戰(zhàn)。這些挑戰(zhàn)包括通過超高集成度滿足嚴(yán)格的布板空間限制條件，通過超低功耗最大限度地降低系統(tǒng)級(jí)功耗，通過全新的接口實(shí)現(xiàn)高數(shù)據(jù)刷新率并減少 EMI 帶來的影響，以及通過出色的顯示性能滿足不斷增長(zhǎng)的對(duì)更高顯示質(zhì)量的需求。
器件信息
| 器件型號(hào) | 封裝(1) | 封裝尺寸（標(biāo)稱值） |
|---|---|---|
| TLC6984 | VQFN (76) | 9.00mm x 9.00mm |
| BGA (96) | 6.00mm × 6.00mm |
(1) 如需了解所有可用封裝，請(qǐng)參閱數(shù)據(jù)表末尾的可訂購(gòu)產(chǎn)品附錄。
具備四器件可堆疊連接的 TLC6984