ZHCS329B July 2011 – April 2015
PRODUCTION DATA.
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 Device Comparison Table
- 6 Pin Configuration and Functions
- 7 Specifications
- 8 Detailed Description
- 9 Applications and Implementation
- 10Power Supply Recommendations
- 11Layout
- 12器件和文檔支持
- 13機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DRY|6
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DRY|6
訂購(gòu)信息
12 器件和文檔支持
12.1 器件支持
12.1.1 開(kāi)發(fā)支持
12.1.1.1 評(píng)估模塊
評(píng)估模塊 (EVM) 可與 TPS389x 配套使用，幫助評(píng)估初始電路性能。 TPS3897A-6P-EVM047 評(píng)估模塊（和相關(guān)的用戶指南）可在德州儀器 (TI) 網(wǎng)站上的產(chǎn)品文件夾中獲取，也可直接從 TI 網(wǎng)上商店購(gòu)買(mǎi)。
12.1.1.2 Spice 模型
分析模擬電路和系統(tǒng)的性能時(shí)，使用 SPICE 模型對(duì)電路性能進(jìn)行計(jì)算機(jī)仿真非常有用。 您可以從產(chǎn)品文件夾中的工具和軟件下獲取 TPS389x 的 SPICE 模型。
12.1.2 器件命名規(guī)則
Table 3. 器件命名規(guī)則
| 產(chǎn)品 | 說(shuō)明 |
|---|---|
| TPS389wxyyyz | w 為輸出配置（請(qǐng)參見(jiàn)Device Comparison Table） x 為使能引腳的不同延遲（請(qǐng)參見(jiàn)Device Comparison Table） yyy 為封裝標(biāo)識(shí)符 z 為封裝數(shù)量 |
12.3 商標(biāo)
All other trademarks are the property of their respective owners.
12.4 靜電放電警告
這些裝置包含有限的內(nèi)置 ESD 保護(hù)。 存儲(chǔ)或裝卸時(shí)，應(yīng)將導(dǎo)線一起截短或?qū)⒀b置放置于導(dǎo)電泡棉中，以防止 MOS 門(mén)極遭受靜電損傷。