ZHCSOG0 june 2021 TPS53689
PRODUCTION DATA
- 1
- 1特性
- 2應(yīng)用
- 3說(shuō)明
- 4Revision History
- 5Device and Documentation Support
- 6Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RSB|40
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RSB|40
訂購(gòu)信息
3 說(shuō)明
TPS53689 是一款符合 VR14 SVID 標(biāo)準(zhǔn)的降壓控制器，具有雙通道、內(nèi)置非易失性存儲(chǔ)器 (NVM) 和 PMBus? 接口，而且與 TI NexFET? 功率級(jí)完全兼容。D-CAP+ 架構(gòu)等高級(jí)控制特性以及下沖衰減 (USR) 和過(guò)沖衰減 (OSR) 可提供快速瞬態(tài)響應(yīng)、最低輸出波紋和出色的動(dòng)態(tài)電流共享。該器件還提供全新的相位交錯(cuò)策略和動(dòng)態(tài)切相功能，可有效提升輕負(fù)載條件下的效率。還本地支持輸出電壓轉(zhuǎn)換率和自適應(yīng)電壓定位的可調(diào)控制。此外，該器件還支持 PMBus 通信接口，可向主機(jī)系統(tǒng)報(bào)告遙測(cè)的電壓、電流、功率、溫度和故障狀況。所有可編程參數(shù)均可通過(guò) PMBus 接口進(jìn)行配置，而且可作為新的默認(rèn)值存儲(chǔ)在 NVM 中，以盡可能減少外部組件數(shù)量。
TPS53689 器件采用散熱增強(qiáng)型 40 引腳 QFN 封裝，額定工作溫度為 –40°C 至 125°C。
器件信息
| 器件型號(hào) | 封裝(1) | 封裝尺寸（標(biāo)稱(chēng)值） |
|---|---|---|
| TPS53689 | QFN (40) | 5.00 mm × 5.00 mm |
(1) 如需了解所有可用封裝，請(qǐng)參閱數(shù)據(jù)表末尾的可訂購(gòu)產(chǎn)品附錄。
