ZHCSX33B September 2024 – February 2025 TPS7C84-Q1
PRODUCTION DATA
電路可靠性需要考慮器件功率耗散、PCB 上的電路位置以及正確的熱平面尺寸。確保穩(wěn)壓器周圍的 PCB 區(qū)域具有少量或沒有其他會導致熱應力增加的發(fā)熱器件。
對于一階近似，穩(wěn)壓器中的功率耗散取決于輸入到輸出電壓差和負載條件。以下公式可計算功率耗散 (PD)。
對于帶有散熱焊盤的器件，器件封裝的主要熱傳導路徑是通過散熱焊盤到 PCB。將散熱焊盤焊接到器件下方的銅焊盤區(qū)域。確保此焊盤區(qū)域包含一組電鍍過孔，這些過孔會將熱量傳導至額外的銅平面以增加散熱。
最大功耗決定了該器件允許的最高環(huán)境溫度 (TA)。功率耗散和結溫通常與 PCB 和器件封裝組合的 RθJA 以及與 TA 有關。RθJA 是結至環(huán)境熱阻，TA 是環(huán)境空氣溫度。以下公式描述了這種關系。
熱阻 (RθJA) 在很大程度上取決于特定 PCB 設計中內置的散熱能力。因此，該熱阻會根據總銅面積、銅重量和平面位置而變化。熱性能信息 表中列出的結至環(huán)境熱阻由 JEDEC 標準 PCB 和銅擴散面積決定。RθJA 用作封裝熱性能的相對測量值。