ZHCSSV4A August 2023 – October 2023 TSM24A
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo)(1) | TSM24A | 單位 | |
|---|---|---|---|
| DBZ (SOT-23) | |||
| 3 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 203.8 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 104.1 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 39.4 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 8.7 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 38.9 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | °C/W |