ZHCSK57T December 1976 – March 2025 ULN2002A , ULN2003A , ULN2003AI , ULN2004A , ULQ2003A , ULQ2004A
PRODUCTION DATA
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
熱性能指標(biāo)(1) | ULx200x | 單位 | |||||
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D (SOIC) |
N (PDIP) |
NS (SO) |
PW (TSSOP) |
DYY (SOT) |
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16 引腳 | 16 引腳 | 16 引腳 | 16 引腳 | 16 引腳 | |||
RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 88.6 | 66.7 | 95.0 | 114.1 | 123.1 | °C/W |
RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 50.1 | 54.2 | 53.3 | 50.3 | 59.6 | °C/W |
RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 49.8 | 46.7 | 57.2 | 59.3 | 56.5 | °C/W |
ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 12.4 | 33.7 | 19.6 | 9.7 | 3.2 | °C/W |
ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 49.3 | 46.4 | 56.8 | 58.9 | 56.0 | °C/W |