ZHCAAD7A May 2020 – June 2021 TPS63000 , TPS63010 , TPS63020 , TPS63024 , TPS630250 , TPS63027 , TPS63030 , TPS63036 , TPS63050 , TPS63060 , TPS63070 , TPS63802 , TPS63805 , TPS63806 , TPS63810 , TPS63811
印刷電路板 (PCB) 布局和散熱管理對于開關(guān)轉(zhuǎn)換器的可靠運行至關(guān)重要。本節(jié)列出了討論 PCB 設(shè)計指南以及 PCB 和 IC 封裝散熱注意事項的應(yīng)用手冊。
QFN 布局指南：SLOA122
TI 四方扁平無引線 (QFN) 器件的布局和模板信息在其數(shù)據(jù)表中提供。本文檔可幫助 PCB 設(shè)計人員了解并更好地利用這些信息，從而優(yōu)化設(shè)計。
PowerPAD? 布局指南：SLOA120
本應(yīng)用報告重點介紹如何幫助 PCB 設(shè)計人員了解和更好地使用德州儀器 (TI) PowerPAD? 器件的電路板布局布線和模板信息。
DSBGA 晶圓級芯片規(guī)模封裝：SNVA009
本應(yīng)用手冊提供了有關(guān)如何處理、組裝和使用裸片尺寸球柵陣列 (DSBGA) 晶圓級芯片規(guī)模封裝 (WCSP) 的信息，此封裝在許多 TI 降壓/升壓器件中很常見。
五步輕松實現(xiàn)降壓轉(zhuǎn)換器的理想 PCB 布局：SLYT614
改善升壓轉(zhuǎn)換器 PCB 布局的五個步驟：SLVA773
良好的 PCB 布局對于開關(guān)轉(zhuǎn)換器至關(guān)重要。這些應(yīng)用手冊介紹了五個簡單的步驟，以確保轉(zhuǎn)換器的 PCB 布局穩(wěn)健并為原型設(shè)計做好準(zhǔn)備。該報告討論了降壓和升壓轉(zhuǎn)換器，但相同的原理也適用于降壓/升壓轉(zhuǎn)換器。
半導(dǎo)體和 IC 封裝熱指標(biāo)：SPRA953
IC 封裝的很多熱指標(biāo)可在器件數(shù)據(jù)表中找到，例如 RθJA 或 ΨJT。在嘗試使用這些熱指標(biāo)來估算系統(tǒng)中的結(jié)溫時，這些指標(biāo)經(jīng)常被誤用。此文檔介紹了傳統(tǒng)和全新的熱指標(biāo)，并將它們應(yīng)用于系統(tǒng)級結(jié)溫估算。