TI-PSIRT-2019-100036

CVEID: CVE-2019-19193

出版日期：2020 年 2 月 19 日

總結(jié)

低功耗 Bluetooth? 外圍實(shí)現(xiàn)（位于 SimpleLink? SDK）和我們的雙模藍(lán)牙鏈路層支持接收帶有無(wú)效參數(shù)的連接指示數(shù)據(jù)包。這可能使無(wú)線電范圍內(nèi)的攻擊者采用精心制作的數(shù)據(jù)包使設(shè)備崩潰，從而導(dǎo)致拒絕服務(wù)。

當(dāng)?shù)凸乃{(lán)牙外圍器件接收到無(wú)效的連接 PDU（無(wú)效的連接間隔或監(jiān)督超時(shí)參數(shù)）時(shí)，該器件會(huì)嘗試連接。但是，由于接收到無(wú)效參數(shù)，連接沒(méi)有成功。低功耗藍(lán)牙棧向應(yīng)用層發(fā)送連接失敗狀態(tài) (bleGAPConnNotAcceptable)。TI 提供的“簡(jiǎn)單外設(shè)”示例應(yīng)用在收到來(lái)自低功耗藍(lán)牙棧的連接失敗通知后進(jìn)入空閑狀態(tài)，并且不會(huì)再次重新啟動(dòng)廣播。這可能會(huì)導(dǎo)致應(yīng)用級(jí)別的拒絕服務(wù)。

使用 SimpleLink SDK BLE5-STACK 的器件潛在行為

當(dāng)?shù)凸乃{(lán)牙外圍器件收到無(wú)效的連接 PDU（無(wú)效的連接間隔或監(jiān)督超時(shí)參數(shù)）時(shí)，器件射頻內(nèi)核會(huì)將無(wú)效條件通知 BLE5-STACK，然后，BLE5-STACK 進(jìn)入掛起狀態(tài)。這可能會(huì)導(dǎo)致應(yīng)用級(jí)別的拒絕服務(wù)。

使用雙模型藍(lán)牙服務(wù)包的器件潛在行為

當(dāng)?shù)凸乃{(lán)牙外圍器件接收到無(wú)效的連接 PDU（無(wú)效的連接間隔或監(jiān)督超時(shí)參數(shù)）時(shí)，該器件會(huì)嘗試連接。連接最初會(huì)成功，但稍后會(huì)因參數(shù)無(wú)效而超時(shí)。根據(jù)連接的遠(yuǎn)程器件的間隔和超時(shí)參數(shù)設(shè)置，超時(shí)之后，通過(guò) HCI 命令從控制器向主機(jī)指示斷開(kāi)連接事件。在此期間，基本上會(huì)出現(xiàn)拒絕服務(wù)，并且控制器不會(huì)再次重新啟動(dòng)廣播，直到器件復(fù)位。

CVSS 基礎(chǔ)分?jǐn)?shù)：6.8

CVSS 矢量： https://www.first.org/cvss/calculator/3.0#CVSS:3.0/AV:A/AC:L/PR:L/UI:N/S:C/C:N/I:N/A:H

受影響的產(chǎn)品和版本

以下是受影響的低功耗藍(lán)牙 SDK 的列表：

BLE-STACK

• CC2640R2 SDK、BLE-STACK（SDK v3.30.00.20 及更早版本）
• CC25x0 BLE-STACK（BLE-STACK 1.5.0 及更早版本）
• CC1350 SDK、BLE-STACK（SDK v3.20.xx 及更早版本）
• CC26x0 BLE-STACK（BLE-STACK v2.2.3 及更早版本）

BLE5-STACK

• CC2640R2 SDK、BLE5-STACK（SDK v3.30.00.20 及更早版本）
• CC13X2-26X2-SDK BLE5-STACK（SDK v3.40.00.02 及更早版本）

雙模藍(lán)牙服務(wù)包

• 適用于 CC256xC 的藍(lán)牙服務(wù)包：CC256XC-BT-SP（v1.3 及更早版本）

可能受影響的功能

該潛在漏洞可能會(huì)影響運(yùn)行受影響 SDK 版本的低功耗藍(lán)牙器件，這些 SDK 版本已將器件配置為低功耗藍(lán)牙外圍器件并啟用了可連接廣播。

建議的緩解措施

以下服務(wù)包版本解決了這個(gè)潛在的漏洞：

外部參考文獻(xiàn)

https://asset-group.github.io/disclosures/sweyntooth/