4 建議與結(jié)論

用覆銅跡線代替普通分流電阻器有多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)。一項(xiàng)優(yōu)勢(shì)是降低實(shí)現(xiàn)成本。另一項(xiàng)優(yōu)勢(shì)是它們可以處理大電流，具體取決于跡線尺寸。但必須在這些優(yōu)勢(shì)與以下情況之間進(jìn)行權(quán)衡：在 PCB 制造過程中，覆銅跡線厚度非常容易出現(xiàn)變化，并且環(huán)境條件以及跡線中電流導(dǎo)致的溫度變化可能會(huì)影響電阻測(cè)量。

覆銅跡線分流電阻器不適用于任何需要高精度的應(yīng)用。要確保跡線電阻與預(yù)期值保持合理接近，唯一的方法是使用沒有間隙且尺寸非常大的連續(xù)跡線。這也是可用于處理大電流的唯一跡線。

此外，如果應(yīng)用中成本優(yōu)化比精度更重要，則可以使用兩點(diǎn)校準(zhǔn)法來(lái)抵消制造誤差，但務(wù)必要認(rèn)識(shí)到隨著制造出更多的電路板，通過校準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)的近似處理會(huì)表現(xiàn)得明顯更差，因?yàn)?PCB 制造商無(wú)法完全掌控鍍到電路板上的銅量。在電流較大時(shí)，校準(zhǔn)預(yù)測(cè)也會(huì)變差，因?yàn)檫@些電流更易導(dǎo)致跡線升溫，從而導(dǎo)致與預(yù)期值的偏差增大。

同時(shí)經(jīng)證實(shí)，一些因素在實(shí)現(xiàn)覆銅跡線分流電阻上并不那么重要。采用不同的分接點(diǎn)（底部或中間）時(shí)，測(cè)量值之間并沒有顯著差異。另外，跡線形狀似乎對(duì)跡線的總體電阻沒有太大影響，但這一點(diǎn)很難得到確鑿證明。

雖然覆銅跡線是 SMT 分流電阻器的一種實(shí)惠替代方案，但用它來(lái)測(cè)量電流時(shí)必須小心謹(jǐn)慎。使用此方法的解決方案無(wú)法保證一定能夠按預(yù)期工作，并需要調(diào)整校準(zhǔn)常數(shù)來(lái)考慮相關(guān)不確定性。