用于實(shí)現(xiàn)這種創(chuàng)新型 PIR 運(yùn)動(dòng)檢測器設(shè)計(jì)的主要 MCU 為 MSPM0L1306。MSPM0L1306 屬于 MSP 高度集成的超低功耗 32 位 MSPM0 MCU 系列，該系列基于增強(qiáng)型 Arm? Cortex?-M0+ 內(nèi)核平臺(tái)，工作頻率最高可達(dá) 32MHz。這些低成本 MCU 提供高性能模擬外設(shè)集成，支持 -40°C 至 125°C 的工作溫度范圍，并在 1.62V 至 3.6V 的電源電壓下運(yùn)行。

MSPM0L134x 和 MSPM0L130x 器件提供高達(dá) 64KB 的嵌入式閃存程序存儲(chǔ)器和高達(dá) 4KB 的 SRAM。這些 MCU 包含精度高達(dá) ±1.2% 的高速片上振蕩器，無需外部晶體。其他特性包括 3 通道 DMA、16 位和 32 位 CRC 加速器，以及各種高性能模擬外設(shè)，例如一個(gè)具有可配置內(nèi)部電壓基準(zhǔn)的 12 位 1.68MSPS ADC、一個(gè)具有內(nèi)置基準(zhǔn) DAC 的高速比較器、兩個(gè)具有可編程增益的零漂移零交叉運(yùn)算放大器、一個(gè)通用放大器和一個(gè)片上溫度傳感器。這些器件還提供智能數(shù)字外設(shè)，例如四個(gè) 16 位通用計(jì)時(shí)器、一個(gè)窗口化看門狗計(jì)時(shí)器和各種通信外設(shè)（包括兩個(gè)通用異步接收器/發(fā)送器 (UART)、一個(gè)串行外設(shè)接口 (SPI) 和兩個(gè)互連集成電路 (I2C)）。這些通信外設(shè)為 LIN、IrDA、DALI、Manchester、Smart Card、SMBus 和 PMBus 提供協(xié)議支持。

• 內(nèi)核
  • Arm 32 位 Cortex-M0+ CPU，頻率高達(dá) 32MHz
• 存儲(chǔ)器
  • 高達(dá) 64KB 的閃存
  • 高達(dá) 4KB 的 SRAM
• 高性能模擬外設(shè)
  • 一個(gè) 12 位 1.68Msps 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)
  • 兩個(gè)零漂移、零交叉斬波運(yùn)算放大器 (OPA)
    • 集成可編程增益級(jí) (1-32x)
  • 一個(gè)通用放大器 (GPAMP)
  • 一個(gè)具有 8 位基準(zhǔn) DAC 的高速比較器 (COMP)
  • ADC、OPA、COMP 和 DAC 之間的可編程模擬連接
• 經(jīng)優(yōu)化的低功耗模式
  • 運(yùn)行：71μA/MHz (CoreMark)
  • 待機(jī)：32kHz 16 位計(jì)時(shí)器運(yùn)行、SRAM/寄存器完全保留且 32MHz 時(shí)鐘喚醒時(shí)間為 3.2μs 的情況下為 1.0μA
  • 關(guān)斷：61nA，具有 IO 喚醒能力
• 時(shí)鐘系統(tǒng)
  • 精度為 ±1.2% 的內(nèi)部 4MHz 至 32MHz 振蕩器 (SYSOSC)

MSPM0L134x 和 MSPM0L130x MCU 配套了強(qiáng)大的硬件和軟件生態(tài)系統(tǒng)，包括 Launchpad 開發(fā)套件、MSPM0 軟件開發(fā)套件 (SDK)，后者作為 TI Resource Explorer 的一部分提供。MSPM0 MCU 還有各種在線配套資料、MSPM0 Academy 培訓(xùn)，以及通過 TI E2E? 支持論壇提供的在線支持。