ZHCAD90 October 2023 CC1311P3 , CC1311R3 , CC1312PSIP , CC1312R , CC1312R7 , CC1314R10
表 2-1 顯示 TI 提供了若干個(gè)具有不同閃存和 SRAM 存儲(chǔ)器數(shù)量的 Simplelink 器件。
器件 | 閃存 (kB) | SRAM (kb) |
---|---|---|
CC13x1x3 或 CC26x1x3 | 352 | 40 |
CC13x2x1 或 CC26x2x1 | 352 | 80 |
CC13x2x7 或 CC26x2x7 | 704 | 144 |
CC13x4x10 或 CC26x4x10 | 1024 | 256 |
具有不同的系統(tǒng)內(nèi)核:
要尋找合適的芯片,應(yīng)考慮我們采用不同配置的示例所需的 RAM 和閃存大小。這些值是使用 Simplelink SDK 中的示例進(jìn)行估算的。有關(guān)存儲(chǔ)器分配的信息,請(qǐng)參閱表 2-2。
具有 P 擴(kuò)展的 TI-SimpleLink 器件集成了功率放大器,可實(shí)現(xiàn)高達(dá) 20dBm 的可調(diào)節(jié)傳輸功率。
這些值是使用我們的示例和協(xié)調(diào)器的最大已連接器件數(shù)(設(shè)置為 50)來估算的。這些值可以在表 2-2 中找到,以閃存或 RAM(單位為 kB)形式顯示。