ZHCADF2 December 2023 CSD13201W10 , CSD13302W , CSD13303W1015 , CSD13306W , CSD13380F3 , CSD13381F4 , CSD13383F4 , CSD13385F5 , CSD15380F3 , CSD17381F4 , CSD17382F4 , CSD17483F4 , CSD17484F4 , CSD17585F5 , CSD18541F5 , CSD22202W15 , CSD22204W , CSD22205L , CSD22206W , CSD23202W10 , CSD23203W , CSD23280F3 , CSD23285F5 , CSD23381F4 , CSD23382F4 , CSD25202W15 , CSD25211W1015 , CSD25213W10 , CSD25304W1015 , CSD25480F3 , CSD25481F4 , CSD25483F4 , CSD25484F4 , CSD25485F5 , CSD25501F3 , CSD75207W15 , CSD75208W1015 , CSD83325L , CSD85302L , CSD86311W1723 , CSD87501L
1 解決芯片級功率 MOSFET 的組裝問題
德州儀器 (TI) 生產(chǎn)高性能功率 MOSFET，這些 MOSFET 采用帶有金屬焊盤的器件芯片級基板柵格陣列 (LGA) 封裝和具有裸片尺寸球柵陣列 (DSBGA) 互連的晶圓級芯片級封裝 (WLCSP)，允許使用標(biāo)準(zhǔn)表面貼裝技術(shù) (SMT) 組裝工藝連接到印刷電路板 (PCB)。制造商有時報告在處理這些器件并獲得可接受的結(jié)果時遇到了問題。本文討論了一些常見問題及其建議的解決方案。圖 1-1、圖 1-2 和圖 1-3 展示了 TI LGA 和 WLCSP MOSFET。
圖 1-1 TI LGA MOSFET
圖 1-3 TI WLCSP MOSFET
圖 1-2 TI LGA MOSFET