ZHCADF2 December 2023 CSD13201W10 , CSD13302W , CSD13303W1015 , CSD13306W , CSD13380F3 , CSD13381F4 , CSD13383F4 , CSD13385F5 , CSD15380F3 , CSD17381F4 , CSD17382F4 , CSD17483F4 , CSD17484F4 , CSD17585F5 , CSD18541F5 , CSD22202W15 , CSD22204W , CSD22205L , CSD22206W , CSD23202W10 , CSD23203W , CSD23280F3 , CSD23285F5 , CSD23381F4 , CSD23382F4 , CSD25202W15 , CSD25211W1015 , CSD25213W10 , CSD25304W1015 , CSD25480F3 , CSD25481F4 , CSD25483F4 , CSD25484F4 , CSD25485F5 , CSD25501F3 , CSD75207W15 , CSD75208W1015 , CSD83325L , CSD85302L , CSD86311W1723 , CSD87501L
德州儀器 (TI) 的高性能功率 MOSFET 采用創(chuàng)新的芯片級器件封裝，適用于許多空間受限的應(yīng)用。這些 LGA 和 WLCSP 器件在市場上獲得了廣泛關(guān)注，并用于多種終端設(shè)備。本文討論了客戶在將這些元件組裝到 PCB 上期間報告的常見問題，并提供了識別和更正這些問題的指南。為了獲得最佳效果，工程師和 PCB 設(shè)計人員應(yīng)嚴格遵循 MOSFET 數(shù)據(jù)表和本文引用的設(shè)計文檔中建議的 PCB 焊盤和模板建議。