1 簡介

器件的結溫至環(huán)境溫度熱阻抗 (R_θJA) 是熱性能的行業(yè)標準度量。它定義了器件消耗的功率與由此產(chǎn)生的熱量之間的線性關系。對于給定的環(huán)境工作溫度，熱阻抗可用于確定能否將器件的結溫作為其功率耗散的函數(shù)。因此，在設計穩(wěn)健的系統(tǒng)時，必須了解這一重要參數(shù)。

但是，了解器件的熱阻抗并不像在數(shù)據(jù)表中查找熱阻抗值那么簡單。盡管半導體制造商通常會提供熱阻抗值，但該值來自在行業(yè)標準測試板上進行的測量。由于器件的熱性能在很大程度上取決于在其上安裝該器件的電路板的特性，因此不能假定數(shù)據(jù)表中這些熱阻抗規(guī)格在所有電路板設計中都有效。確定應用板上所安裝器件的熱阻抗的最佳方法是測量器件熱阻抗。

本應用報告重點評估低壓降線性穩(wěn)壓器 (LDO) 的熱性能，所述流程也適用于可控制功率耗散的任何器件。之所以選擇 LDO 作為示例是因為我們可以輕松計算其功率，并且由于其耗散特性要求在每個設計中都考慮熱特性。