1 應(yīng)用簡報(bào)

概述

TI 雙模 CC2564C 解決方案是一個(gè)完整的 Bluetooth? BR/EDR/LE HCI 或藍(lán)牙 + 低功耗藍(lán)牙解決方案，可減少設(shè)計(jì)工作量并縮短上市時(shí)間。

TI 提供的免專利費(fèi)軟件藍(lán)牙堆棧已與各種平臺(tái)預(yù)先集成在一起，包括 TI 的 MSP432? Arm? Cortex?-M4 內(nèi)核 MCU 和 Linux? Sitara? MPU。該堆棧也可用于 MFi 解決方案和非 TI MCU。目前支持的一些配置文件包括：串行端口配置文件 (SPP)、人機(jī)接口設(shè)備 (HID)、高級(jí)音頻分配配置文件 (A2DP)、音頻/視頻遠(yuǎn)程控制配置文件 (AVRCP)、醫(yī)療設(shè)備配置文件 (HDP) 和多個(gè)低功耗藍(lán)牙配置文件（根據(jù)支持的 MCU 而有所不同）。

CC2564C 和 TI 軟件棧提供完全認(rèn)證的藍(lán)牙 4.2 解決方案（符合 5.1 標(biāo)準(zhǔn)），包括：

• LE 安全連接：用于密鑰生成的藍(lán)牙 4.2 安全算法 (ECDH) 和用于密鑰交換的新配對(duì)過程
• 鏈路層拓?fù)洌核{(lán)牙 4.1 散射網(wǎng)功能，在雙模拓?fù)渲泄芾磉B接，從而支持傳感器網(wǎng)絡(luò)拓?fù)?/li>

關(guān)鍵特性

• 單芯片藍(lán)牙解決方案，此解決方案集成了藍(lán)牙基本速率 (BR)/增強(qiáng)型數(shù)據(jù)速率 (EDR)、低功耗 (LE) 特性，并且完全符合高達(dá) HCI 層的藍(lán)牙 4.2 規(guī)范
• BR/EDR 特性包括輔助模式，可減少主機(jī)處理和功耗：
  • HFP1.6 寬帶語音 (WBS) 配置文件，包括 CSA2 規(guī)范命令
  • A2DP 配置文件，包括 SBC 編碼/解碼
• LE 支持多達(dá) 10 個(gè)同步連接
• 雙模鏈路層拓?fù)渖⑸渚W(wǎng)的 LE 功能：可同時(shí)用作中央和外設(shè)
• 增強(qiáng)的音頻時(shí)間同步，支持多揚(yáng)聲器功能
• 可靈活地簡化協(xié)議棧集成并驗(yàn)證各種微控制器，例如 MSP432、Arm Cortex-M4 MCU 和 Sitara MPU
• 針對(duì)低成本設(shè)計(jì)進(jìn)行了高度優(yōu)化：
  • 封裝尺寸：76 引腳、0.6mm 間距、8.10mm × 8.10mm mrQFN
• 出色的藍(lán)牙 (RF) 性能（TX 功率，RX 靈敏度，阻斷）
  • 1.5 類 TX 功率高達(dá) +12dBm
  • 覆蓋范圍更大，包括僅通過低功耗藍(lán)牙解決方案實(shí)現(xiàn)的 2× 范圍
• 高級(jí)電源管理，可延長電池壽命，并易于設(shè)計(jì)
• 物理接口：
  • 通過 H4 UART 的標(biāo)準(zhǔn) HCI（4 線）
  • 通過 H5 UART 的標(biāo)準(zhǔn) HCI（2 線）
  • 完全可編程的數(shù)字 PCM-I2S 編解碼器接口
• -40°C +85°C 溫度范圍

優(yōu)勢(shì)

• 出色鏈路預(yù)算擴(kuò)展了應(yīng)用范圍
• 簡化了硬件和軟件開發(fā)
• 縮短了開發(fā)時(shí)間并降低了成本
• 支持藍(lán)牙與低功耗藍(lán)牙同步運(yùn)行

應(yīng)用

• 無線音頻解決方案
• 銷售終端 (POS) 和 mPOS
• 醫(yī)療設(shè)備
• 機(jī)頂盒 (STB)
• 可穿戴設(shè)備
• 傳感器集線器，傳感器網(wǎng)關(guān)
• 家庭與工廠自動(dòng)化

開發(fā)工具和軟件

藍(lán)牙 CC2564C 資源

• 如需了解更多相關(guān)信息，請(qǐng)?jiān)L問 apartmentvenezia.com/product/cn/cc2564c
• E2E? 論壇：https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/bluetooth-group/