1 應用簡報

概述

TI 雙模 CC2564C 解決方案是一個完整的 Bluetooth? BR/EDR/LE HCI 或藍牙 + 低功耗藍牙解決方案，可減少設(shè)計工作量并縮短上市時間。

TI 提供的免專利費軟件藍牙堆棧已與各種平臺預先集成在一起，包括 TI 的 MSP432? Arm? Cortex?-M4 內(nèi)核 MCU 和 Linux? Sitara? MPU。該堆棧也可用于 MFi 解決方案和非 TI MCU。目前支持的一些配置文件包括：串行端口配置文件 (SPP)、人機接口設(shè)備 (HID)、高級音頻分配配置文件 (A2DP)、音頻/視頻遠程控制配置文件 (AVRCP)、醫(yī)療設(shè)備配置文件 (HDP) 和多個低功耗藍牙配置文件（根據(jù)支持的 MCU 而有所不同）。

CC2564C 和 TI 軟件棧提供完全認證的藍牙 4.2 解決方案（符合 5.1 標準），包括：

• LE 安全連接：用于密鑰生成的藍牙 4.2 安全算法 (ECDH) 和用于密鑰交換的新配對過程
• 鏈路層拓撲：藍牙 4.1 散射網(wǎng)功能，在雙模拓撲中管理連接，從而支持傳感器網(wǎng)絡(luò)拓撲

關(guān)鍵特性

• 單芯片藍牙解決方案，此解決方案集成了藍牙基本速率 (BR)/增強型數(shù)據(jù)速率 (EDR)、低功耗 (LE) 特性，并且完全符合高達 HCI 層的藍牙 4.2 規(guī)范
• BR/EDR 特性包括輔助模式，可減少主機處理和功耗：
  • HFP1.6 寬帶語音 (WBS) 配置文件，包括 CSA2 規(guī)范命令
  • A2DP 配置文件，包括 SBC 編碼/解碼
• LE 支持多達 10 個同步連接
• 雙模鏈路層拓撲散射網(wǎng)的 LE 功能：可同時用作中央和外設(shè)
• 增強的音頻時間同步，支持多揚聲器功能
• 可靈活地簡化協(xié)議棧集成并驗證各種微控制器，例如 MSP432、Arm Cortex-M4 MCU 和 Sitara MPU
• 針對低成本設(shè)計進行了高度優(yōu)化：
  • 封裝尺寸：76 引腳、0.6mm 間距、8.10mm × 8.10mm mrQFN
• 出色的藍牙 (RF) 性能（TX 功率，RX 靈敏度，阻斷）
  • 1.5 類 TX 功率高達 +12dBm
  • 覆蓋范圍更大，包括僅通過低功耗藍牙解決方案實現(xiàn)的 2× 范圍
• 高級電源管理，可延長電池壽命，并易于設(shè)計
• 物理接口：
  • 通過 H4 UART 的標準 HCI（4 線）
  • 通過 H5 UART 的標準 HCI（2 線）
  • 完全可編程的數(shù)字 PCM-I2S 編解碼器接口
• -40°C +85°C 溫度范圍

優(yōu)勢

• 出色鏈路預算擴展了應用范圍
• 簡化了硬件和軟件開發(fā)
• 縮短了開發(fā)時間并降低了成本
• 支持藍牙與低功耗藍牙同步運行

應用

• 無線音頻解決方案
• 銷售終端 (POS) 和 mPOS
• 醫(yī)療設(shè)備
• 機頂盒 (STB)
• 可穿戴設(shè)備
• 傳感器集線器，傳感器網(wǎng)關(guān)
• 家庭與工廠自動化

開發(fā)工具和軟件

藍牙 CC2564C 資源

• 如需了解更多相關(guān)信息，請訪問 apartmentvenezia.com/product/cn/cc2564c
• E2E? 論壇：https://e2e.ti.com/support/wireless-connectivity/bluetooth-group/