增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)/虛擬現(xiàn)實(shí) (AR/VR) 頭顯、個(gè)人電子產(chǎn)品和醫(yī)療可穿戴設(shè)備（例如連續(xù)血糖監(jiān)測(cè)儀 (CGM) PCB）等新興應(yīng)用，推動(dòng)了對(duì)超小型溫度傳感器的需求。最大限度地縮小這些應(yīng)用中集成電路的尺寸，可減少器件的熱質(zhì)量，從而改善熱響應(yīng)。

TMP110 和 TMP112D 是 TI 旗下率先采用 X2SON 封裝的溫度傳感器。與非芯片級(jí)封裝相比，該封裝的外形更小，因此可縮短響應(yīng)時(shí)間、節(jié)省空間并更靠近熱源放置。TMP118 是一款采用球柵陣列 (BGA) 晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝 (WCSP) 的超小型溫度傳感器，為超小尺寸樹(shù)立了行業(yè)新標(biāo)桿。TMP114 是 TI 產(chǎn)品系列中最薄的傳感器，專(zhuān)為要求高度盡可能低的應(yīng)用（例如元件下溫度檢測(cè)）而設(shè)計(jì)。

這些傳感器可在空間受限的應(yīng)用中提升性能和效率。圖 1 展示了這些器件在 TI 產(chǎn)品系列中的適用場(chǎng)景，強(qiáng)調(diào)了尺寸和精準(zhǔn)度方面的進(jìn)步。表 1 列出了主要規(guī)格，便于快速進(jìn)行總體對(duì)比。

圖 1 超小尺寸溫度傳感器概述

在 圖 1 中，有幾個(gè)器件需要重點(diǎn)注意：

• TMP118 是最小的器件，面積為 0.61mm× 0.55mm x 0.23mm。
• TMP114 和 TMP144 是最大高度為 150μm 的超薄器件。
• TMP112、TMP102 和 TMP1075N 采用超小型引線(xiàn)式塑料封裝 SOT563 (1.6mm× 1.6mm)。
• TMP112D 和 TMP110 采用超小封裝 X2SON (0.8mm× 0.8mm)。

表 1 比較了 TI 產(chǎn)品系列中不同器件的關(guān)鍵規(guī)格。

常用封裝

圖 2 直觀(guān)展示了 PCB 布局中不同封裝尺寸的比較情況。

圖 2 器件尺寸比較：常用封裝

如上圖所示，X2SON 封裝比采用常見(jiàn)封裝的溫度傳感器小很多。作為參考，圖 3 比較了 PCB 布局上的 X2SON 封裝與芯片級(jí)器件，以及超小引線(xiàn)式封裝 SOT-563。

圖 3 器件尺寸比較：芯片級(jí)器件（頂視圖）

圖 4 所示為芯片級(jí)器件尺寸比較的斜角視圖，其中突出顯示了封裝名稱(chēng)、用于比較的器件及其最大高度。

圖 4 器件高度比較：芯片級(jí)器件（斜角視圖）

多源 SOT-563 和 X2SON-5 封裝

由于 TMP112 和 TMP110 在軟件上完全兼容，需要重點(diǎn)注意的是，盡管由于封裝尺寸的差異它們并非引腳對(duì)引腳兼容，但在需要多源的情況下，終端用戶(hù)仍然可以采用將 SCL 和 SDA 引腳相互堆疊的方式來(lái)進(jìn)行器件布局。此分層解決方案有助于減少 SCL/SDA 布線(xiàn)堆疊方法的總占用空間。

圖 5 SOT-563 和 X2SON-5 警報(bào)和地址多源布局