ZHCU806D April 2020 – May 2025 DRV5013 , DRV5023 , DRV5032 , DRV5053 , DRV5055 , DRV5055-Q1 , DRV5056 , DRV5056-Q1 , TMAG5231
2.1 設(shè)置
此 EVM 是一個(gè)易于使用的平臺(tái)，用于評(píng)估各種 TI 磁性位置傳感器的主要特性和性能。
 | 第 1 步：將 IC 焊接至適配器 PCB。還要焊接器件所需的任何必要的去耦電容器。有關(guān)合適的去耦電容器值，請(qǐng)參閱器件數(shù)據(jù)表。IC 可以通過(guò)手工焊接，也可以使用 IR 或熱氣回流技術(shù)進(jìn)行連接。 | ||||
 | 第 2 步：使用長(zhǎng)嘴鉗將端子條（Samtec 零件型號(hào) TSW-124-07-L-S）卡入 4 處位置長(zhǎng)度。 | ||||
 | 第 3 步：在劃線處輕輕彎曲面板以分離電路板。 | ||||
 | 第 4 步：將端子條插入試驗(yàn)電路板或備用 DIP 插座以對(duì)齊引腳。 | ||||
 | 第 5 步：將電路板置于引腳上方，然后焊接連接件。小心地從試驗(yàn)電路板或 DIP 插座上卸下，完成操作。 | ||||