3 操作

快速啟動(dòng)設(shè)置

以下說(shuō)明介紹了如何設(shè)置和使用 EVM。

1. 使用 USB 電纜將 EVM 連接到 PC。
   1. 將 micro USB 線纜插入到 EVM micro-USB 插座中。
   2. 將 USB-A 端子的另一端插入 PC。

EVM 操作

該板填充了三個(gè)翹板開(kāi)關(guān)，如圖 3-1 所示。每個(gè)開(kāi)關(guān)都帶有兩個(gè)霍爾效應(yīng)開(kāi)關(guān)和三個(gè) LED 指示燈。當(dāng)翹板處于默認(rèn)的休眠狀態(tài)時(shí)，翹板頂部的磁鐵距離任一霍爾效應(yīng)開(kāi)關(guān)足夠遠(yuǎn)，因此不會(huì)觸發(fā)任何操作點(diǎn) (B_OP)，從而向驅(qū)動(dòng)中間 LED 開(kāi)啟的異或門(mén)饋送高電平輸出。當(dāng)翹板頂部向一個(gè)方向移動(dòng)足夠遠(yuǎn)時(shí)，該方向上霍爾效應(yīng)器件的 B_OP 將觸發(fā)，從而使相應(yīng)的 LED 亮起。圖 3-2 顯示了給定翹板開(kāi)關(guān)的 LED 如何根據(jù)翹板頂部位置點(diǎn)亮。

翹板開(kāi)關(guān) 4 象限

未填充的翹板空間允許用戶放置其感興趣的翹板開(kāi)關(guān)。該空間為放置霍爾效應(yīng)傳感器留出了多個(gè)位置。這樣用戶就可以觀察傳感器偏移量增加所帶來(lái)的影響，這會(huì)減小傳感器觀察到的磁場(chǎng)，從而減小 B_OP 閾值角度，如圖 3-3 所示?；蛘撸@些備用傳感器放置位置為用戶提供了一個(gè)選項(xiàng)，用于通過(guò)對(duì) 3D 打印文件進(jìn)行一些小的修改并重定向磁體來(lái)評(píng)估翹板開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)中平面器件（如 TMAG5123）的性能，如圖 3-4 所示。

CAD 文件可供用戶重復(fù)使用和操作以完成評(píng)估。

翹板開(kāi)關(guān) 4 設(shè)置

1. 僅打算使用 DBZ 3 引腳 SOT-23 封裝器件。
2. GND 引腳必須位于焊盤(pán)的最左列。
3. 如圖 3-5 所示，應(yīng)使用 0Ω 電阻器、導(dǎo)線或焊橋?qū)⑵骷?VCC 焊盤(pán)連接到板 VCC，并將器件輸出連接到板 OUT4x 焊盤(pán)。
4. 如圖 3-5 所示，應(yīng)在 VCC 焊盤(pán)和 GND 焊盤(pán)之間使用一個(gè)容值至少為 0.1μF 的去耦電容器。