ZHCUBG2 October 2023
1.3 規(guī)格
以下是用以設(shè)置和使用 TMCS1133xEVM 的說明。圖 2-1 所示為 A1 (25mV/A) 靈敏度型號上的簡單低側(cè)設(shè)置示例。此器件可提供隔離，外部電源按高電壓 (HV)（對于負載）和低電壓 (LV)（對于 DUT 電源）加以區(qū)分。HV 電源可以隔離，并具有與 LV 電源不同的電位。
圖 1-1 用于增強型隔離的低側(cè)正向電流設(shè)置- 為實現(xiàn)更大的操作靈活性，請沿劃線拆開 EVM 子板。否則，該板會保持原樣。
- 將大電流接線片連接器連接到要測試的靈敏度版本的 IN+ 和 IN-。
- 將外部 LV 電源的端子連接到所選 EVM 靈敏度型號上的 GND 和 VCC 測試點。務(wù)必先連接 GND，并確保外部 LV 電源在 3V 和 5.5V 之間。
- 按節(jié) 2.6連接輸入端。
警告：
測量電流時，首先確保設(shè)備（導(dǎo)線、連接器等）可以承受相應(yīng)的電流和功率耗散。其次，確保流經(jīng)器件輸入端的電流保持在 TMCS1133 數(shù)據(jù)表的器件安全工作區(qū)限制范圍內(nèi)。否則可能會導(dǎo)致 EVM 損壞或人身傷害。
請勿觸摸 HV 端子
表面高溫。接觸會導(dǎo)致燙傷。請勿觸摸！