ZHCUBG8E July 2014 – November 2023 WL1807MOD , WL1837MOD
7.1 電路板布局布線
圖 7-1 至圖 7-4 顯示了 WL1837MODCOM8I EVB 的四層。
圖 7-1 WL1837MODCOM8I 第 1 層布局
圖 7-2 WL1837MODCOM8I 第 2 層布局
圖 7-3 WL1837MODCOM8I 第 3 層布局
圖 7-4 WL1837MODCOM8I 第 4 層布局
圖 7-5 模塊布局指南（頂層）
圖 7-6 模塊布局指南（底層）表 7-1 列出了與圖 7-5 和圖 7-6 中的參考編號相對應(yīng)的指南。
表 7-1 模塊布局指南
| 參考資料 | 指南說明 |
|---|---|
| 1 | 保持接地過孔靠近焊盤。 |
| 2 | 請勿在模塊下方的模塊安裝層上鋪設(shè)信號布線。 |
| 3 | 在第 2 層中提供完整的接地覆銅以用于散熱。 |
| 4 | 確保模塊下方有一個實心接地層和多個接地過孔，從而使系統(tǒng)和散熱穩(wěn)定。 |
| 5 | 增加第一層的接地覆銅，并將第一層的所有布線都置于內(nèi)層上（如有可能）。 |
| 6 | 信號布線可以鋪設(shè)在實心接地層下方和模塊安裝下方的第三層。 |
圖 7-7 顯示了 PCB 的布線設(shè)計。TI 建議在天線布線上使用 50Ω 阻抗匹配，并在 PCB 布局上使用 50Ω 布線。
圖 7-7 PCB 布局的布線設(shè)計圖 7-8 顯示了第 1 層，在接地層 2 上有天線布線。
圖 7-8 第 1 層與第 2 層合并圖 7-9 和圖 7-10 顯示了天線和射頻布線的良好布局實踐實例。
注： 射頻布線必須盡量短。天線、射頻布線和模塊必須位于 PCB 產(chǎn)品的邊緣。還必須考慮天線與外殼的接近程度，以及外殼材料。
圖 7-9 頂層 - 天線和射頻布線布局指南
圖 7-10 底層 - 天線和射頻布線布局指南表 7-2 列出了與圖 7-9 和圖 7-10 中的參考編號相對應(yīng)的指南。
表 7-2 天線和射頻布線布局指南
| 參考資料 | 指南說明 |
|---|---|
| 1 | 射頻布線天線饋電必須盡量短且超出接地基準(zhǔn)。此時，布線開始輻射。 |
| 2 | 射頻布線的彎曲必須是漸進的，最大彎曲大約為 45 度，布線斜接。射頻布線不得有尖角。 |
| 3 | 射頻布線必須在接地平面上在射頻布線兩側(cè)都有過孔拼接。 |
| 4 | 射頻布線必須具有恒定阻抗（微帶傳輸線）。 |
| 5 | 為獲得最佳效果，射頻布線接地層必須是射頻布線正下方的接地層。接地層必須是實心的。 |
| 6 | 天線部分下方不得有布線或接地。 |
圖 7-11 顯示了 MIMO 天線間距。ANT1 和 ANT2 之間的距離必須大于波長的一半（2.4GHz 時為 62.5mm）。
圖 7-11 MIMO 天線間距請遵循以下電源布線指南：
- 對于電源布線，VBAT 的電源布線必須至少為 40mil 寬。
- 1.8V 布線必須至少為 18mil 寬。
- 使 VBAT 布線盡可能寬，以確保降低電感和布線電阻。
- 然后，如有可能，將 VBAT 布線的上方、下方和旁邊接地以屏蔽這些布線。
請遵循以下數(shù)字信號路由指南：
- 并行路由 SDIO 信號布線（CLK、CMD、D0、D1、D2 和 D3），并盡可能短（小于 12cm）。此外，每條布線的長度必須相同。確保布線之間有足夠的空間（大于布線寬度的 1.5 倍，或與接地平面），以保證信號質(zhì)量，尤其是對于 SDIO_CLK 布線。務(wù)必使這些布線遠(yuǎn)離其他數(shù)字或模擬信號布線。TI 建議在這些總線周圍添加接地屏蔽。
- 數(shù)字時鐘信號（SDIO 時鐘、PCM 時鐘等）是噪聲源。盡可能縮短這些信號的布線。盡可能在這些信號周圍保持空隙。