ZHCUCB4 September 2024
3.1 原理圖
ISOM-EVM 具有多種封裝結(jié)構(gòu)，可讓用戶靈活地測試各種常見應(yīng)用，例如 4 引腳 DFH（頂部部分）、4 引腳 DFS（中間部分）、5 引腳 DFF（底部部分）和 4 引腳 DFG（底部部分）封裝。這些部分可以分成更小的板。用戶還可以將任何所需的光耦仿真器器件安裝到不同的兼容封裝中。
也可以修改電路板上的其他位置。例如，可以更改電阻器以適應(yīng)不同的電流要求，并且可以添加電容器以測試具有阻性或容性負(fù)載的器件。有關(guān) EVM 原理圖，請參閱 ISOM-EVM 圖 3-1、圖 3-2 和圖 3-3，有關(guān)替代 EVM 配置的更多信息，請參閱表 2-1。
圖 3-1 DFH 封裝
圖 3-2 DFS 封裝
圖 3-3 DFF 和 DFG 封裝