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DS280BR810

正在供貨

28Gbps 低功耗 8 通道線性轉接驅動器

產品詳情

Type Redriver Number of channels 8 Speed (max) (Gbpp) 28.125 Input compatibility CML Protocols 100G-CR, 100GbE, CDFP, CFP2/CFP4, IEEE802.3bj, Infiniband EDR, OIF-CEi-25G-LR/MR/SR/VSR/CR, QSFP28 Operating temperature range (°C) -40 to 85
Type Redriver Number of channels 8 Speed (max) (Gbpp) 28.125 Input compatibility CML Protocols 100G-CR, 100GbE, CDFP, CFP2/CFP4, IEEE802.3bj, Infiniband EDR, OIF-CEi-25G-LR/MR/SR/VSR/CR, QSFP28 Operating temperature range (°C) -40 to 85
NFBGA (ZBF) 135 104 mm2 13 x 8
  • 八通道多協(xié)議線性均衡器，可支持傳輸速率高達 28Gbps 的接口
  • 低功耗：93mW 和通道（典型值）
  • 無需散熱器
  • 無縫支持 CR4/KR4 鏈路協(xié)商的線性均衡器
  • 擴展通道長度，超出正常專用集成電路 (ASIC) 到 ASIC 性能 15dB+
  • 超低延遲：100ps（典型值）
  • 低附加隨機抖動
  • 采用集成 RX 和 TX 交流耦合電容的 8mm x 13mm BGA 小封裝，適用于簡易直通布線
  • 獨特的引腳分配支持在封裝下對高速信號進行路由
  • 提供引腳兼容的重定時器
  • 2.5V±5% 單電源
  • 運行溫度范圍：–40°C 至 +85°C
  • 八通道多協(xié)議線性均衡器，可支持傳輸速率高達 28Gbps 的接口
  • 低功耗：93mW 和通道（典型值）
  • 無需散熱器
  • 無縫支持 CR4/KR4 鏈路協(xié)商的線性均衡器
  • 擴展通道長度，超出正常專用集成電路 (ASIC) 到 ASIC 性能 15dB+
  • 超低延遲：100ps（典型值）
  • 低附加隨機抖動
  • 采用集成 RX 和 TX 交流耦合電容的 8mm x 13mm BGA 小封裝，適用于簡易直通布線
  • 獨特的引腳分配支持在封裝下對高速信號進行路由
  • 提供引腳兼容的重定時器
  • 2.5V±5% 單電源
  • 運行溫度范圍：–40°C 至 +85°C

DS280BR810 是一款超低功耗、高性能八通道線性均衡器，支持數(shù)據(jù)傳輸速率高達 28Gbps 的多速率、多協(xié)議接口。該器件可用于擴展長度范圍并提高前端口、背板和芯片至芯片 應用的高速串行鏈路的穩(wěn)定性。。

DS280BR810 均衡器的線性特質保留了發(fā)射信號的特性，因此允許主機與鏈路合作伙伴 ASIC 自由協(xié)商發(fā)射均衡器系數(shù) (100G-CR4/KR4)。這種鏈路協(xié)商協(xié)議的透明管理有助于在對延遲影響最小的情況下實現(xiàn)系統(tǒng)級互操作性。每個通道獨立運行，允許 DS280BR810 進行獨立信道前向糾錯 (FEC)。

DS280BR810 將小型封裝尺寸、經優(yōu)化的高速信號退出和引腳兼容的重定時器相結合，使其成為高密度背板的理想 應用。憑借簡化的均衡控制、低功耗和超低附加抖動特性，該器件適用于 100G-SR4/LR4/CR4 等前端接口。8mm x 13mm 小型封裝（如 QSFP28、SFP28、CFP2/CFP4 和 CDFP）適用于多種標準前端口連接器，并且無需散熱器。

集成 AC 耦合電容（RX 與 TX）免除了集成電路板 (PCB) 對于外部電容的需求。DS280BR810 具備一個單電源，能夠最大限度地降低外部組件的數(shù)量。這些 特性 降低了 PCB 布局布線復雜度以及物料清單 (BOM) 成本。

引腳兼容的重定時器可用于距離較長的 應用。

DS280BR810 可通過 SMBus 或外部 EEPROM 進行配置。單個 EEPROM 最多可由 16 個器件共享。

DS280BR810 是一款超低功耗、高性能八通道線性均衡器，支持數(shù)據(jù)傳輸速率高達 28Gbps 的多速率、多協(xié)議接口。該器件可用于擴展長度范圍并提高前端口、背板和芯片至芯片 應用的高速串行鏈路的穩(wěn)定性。。

DS280BR810 均衡器的線性特質保留了發(fā)射信號的特性，因此允許主機與鏈路合作伙伴 ASIC 自由協(xié)商發(fā)射均衡器系數(shù) (100G-CR4/KR4)。這種鏈路協(xié)商協(xié)議的透明管理有助于在對延遲影響最小的情況下實現(xiàn)系統(tǒng)級互操作性。每個通道獨立運行，允許 DS280BR810 進行獨立信道前向糾錯 (FEC)。

DS280BR810 將小型封裝尺寸、經優(yōu)化的高速信號退出和引腳兼容的重定時器相結合，使其成為高密度背板的理想 應用。憑借簡化的均衡控制、低功耗和超低附加抖動特性，該器件適用于 100G-SR4/LR4/CR4 等前端接口。8mm x 13mm 小型封裝（如 QSFP28、SFP28、CFP2/CFP4 和 CDFP）適用于多種標準前端口連接器，并且無需散熱器。

集成 AC 耦合電容（RX 與 TX）免除了集成電路板 (PCB) 對于外部電容的需求。DS280BR810 具備一個單電源，能夠最大限度地降低外部組件的數(shù)量。這些 特性 降低了 PCB 布局布線復雜度以及物料清單 (BOM) 成本。

引腳兼容的重定時器可用于距離較長的 應用。

DS280BR810 可通過 SMBus 或外部 EEPROM 進行配置。單個 EEPROM 最多可由 16 個器件共享。
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設計和開發(fā)

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評估板

DS280BR820EVM — DS280BR820 28Gbps 8 通道線性中繼器評估模塊

DS280BR820EVM 可以輕松評估 DS280BR820 28Gbps 8 通道線性中繼器。要使用該 EVM，可通過標準香蕉連接器供電（2.5V 或 3.3V），并通過 Huber+Suhner 1x8 MXP 連接器提供高速通信。不包括 Huber+Suhner 電纜組件。

通過板載 USB2ANY 連接和 EVM 軟件，用戶可以評估器件特性，如均衡設置、寬帶幅度增益設置、驅動程序設置、EEPROM 文件生成和其他寄存器特性。

用戶指南: PDF
TI.com 上無現(xiàn)貨
模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環(huán)境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用，包括業(yè)內超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設計和仿真環(huán)境及其內置的模型庫，您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創(chuàng)建完整的終端設備設計和原型解決方案，然后再進行布局和制造，可縮短產品上市時間并降低開發(fā)成本。?

在?PSpice for TI 設計和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
發(fā)送申請
模擬工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統(tǒng)直流、瞬態(tài)和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能，允許您按照希望的方式設置結果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節(jié)點電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。

TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝，如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。

TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產品。該免費版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表，請參閱：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用戶指南: PDF
英語版 (Rev.A): PDF
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參考設計

TIDA-00427 — 雙端口 100GbE/40GbE/10GbE QSFP28 信號調節(jié)器參考設計

此經過驗證的參考設計是一款適用于前端口 QSFP28 的信號調節(jié)解決方案，支持兩個 100GbE 端口，符合 100G-CR4/SR4/LR4、40G-CR4/SR4/LR4 和 SFF 10G-8431 要求。該設計適合光學和無源/有源銅纜。它允許在交換 ASIC 和前端口 QSFP28 之間進行延伸，這通常是機架頂部 (ToR) 交換機的最外側端口或 QSFP28 線路卡的附加夾層實現(xiàn)所需的。此參考設計為用戶帶來了從 DS280BR810 中繼器升級到引腳兼容的 DS250DF810 重定時器的靈活性。
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原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
NFBGA (ZBF) 135 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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