THS4532
- 超低功耗:
- 電壓:2.5V 至 5.5V
- 電流:250μA
- 省電模式:0.5μA (典型值)
- 全差分架構
- 帶寬:36MHz
- 轉換速率:200V/μs
- 總諧波失真 (THD):1kHz (1VRMS,RL=2kΩ) 時為 -120dBc
- 輸入電壓噪聲:10nV/√Hz(f=1kHz)
- 高 DC 精度:
- VOS:±100μV
- VOS漂移:±3μV/?C(-40°C 至 +125°C)
- AOL:114dB
- 軌到軌輸出 (RRO)
- 負電源軌輸入 (NRI)
- 輸出共??刂?/li>
應用
- 低功耗逐次逼近 (SAR),三角積分模數(shù)轉換器 (ADC) 驅動器
- 低功耗、高性能:
- 差分到差分放大器
- 單端到差分放大器
- 低功耗、寬帶寬差分驅動器
- 低功耗、寬帶寬差分信號調節(jié)
- 高通道數(shù)和高功率密度系統(tǒng)
All trademarks are the property of their respective owners.
THS4532 是一款低功耗、全差分放大器,其具有低于負電源軌的輸入共模范圍以及軌到軌輸出。 此器件設計用于能耗和功率耗散都十分關鍵的低功率數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)和高密度應用。
此器件特有精確輸出共??刂疲丝刂瓶蓪崿F(xiàn)驅動模數(shù)轉換器 (ADC) 時的 dc 耦合。 與低于負電源軌和軌到軌輸出的輸入共模范圍相耦合,此控制可只使用 2.5V 至 5V 的單電源輕松實現(xiàn)單端接地基準信號源與逐次逼近 (SAR) 的連接和三角積分(ΔΣ) ADC 的對接。 THS4532 也是一款適用于通用、低功耗差分信號調節(jié)應用的實用工具。
該器件在 –40°C 至 125°C 的擴展級工業(yè)溫度范圍內(nèi)額定運行。 該器件提供以下封裝選項:
技術文檔
類型 | 標題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | 數(shù)據(jù)表 | THS4532 超低功耗、軌到軌輸出、全差分放大器 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2015年 8月 31日 |
電子書 | The Signal e-book: 有關運算放大器設計主題的博客文章匯編 | 英語版 | 2018年 1月 31日 | |||
應用手冊 | Fully-Differential Amplifiers (Rev. E) | 2016年 9月 19日 | ||||
用戶指南 | THS4532 EVM | 2013年 1月 17日 | ||||
模擬設計期刊 | Using fully differential op amps as attenuators, Part 3 | 2009年 10月 4日 | ||||
模擬設計期刊 | Using fully differential op amps as attenuators, Part 2 | 2009年 7月 14日 | ||||
模擬設計期刊 | Using fully differential op amps as attenuators, Part 1 | 2009年 5月 1日 | ||||
模擬設計期刊 | Analysis of fully differential amplifiers | 2005年 3月 11日 | ||||
模擬設計期刊 | Designing for low distortion with high-speed op amps | 2005年 3月 2日 | ||||
應用手冊 | Noise Analysis for High Speed Op Amps (Rev. A) | 2005年 1月 17日 |
設計和開發(fā)
如需其他信息或資源,請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看(如有)。
THS4532PWEVM — THS4532PWEVM 評估模塊
The THS4532PWEVM is an evaluation module for the dual, THS4532 in the PW (16-lead TSSOP) package.
The THS4532PWEVM is designed to quickly and easily demonstrate the functionality and versatility of the amplifier. The EVM is ready to connect to power, signal source, and test instruments through the (...)
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創(chuàng)建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。
TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請參閱:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
---|---|---|
TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
訂購和質量
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
- 制造廠地點
- 封裝廠地點