數(shù)據(jù)表
TLC69654
- 工作電壓 V CC 范圍:3V 至 5.5V
- 16 個(gè)高精度恒定電流阱:
- 最大輸出電流/電壓:
- 30mA/20V:TLC69602/4/8
- 60mA/20V:TLC69612/4/8
- 30mA/50V:TLC69652/4/8
- 60mA/50V:TLC69662/4/8
- 器件間誤差:±2%(典型值)
- 通道間誤差:±2%(典型值)
- 最大輸出電流/電壓:
- 靈活的調(diào)光控制:
- 全局 8 位最大電流 (MC) 設(shè)置
- 亮度分辨率:高達(dá) 15 位
- PWM/混合控制模式
- 高速菊花鏈接口:
- I/O 電壓兼容:1.8 V/3.3 V
- 數(shù)據(jù)傳輸速率:高達(dá) 20MHz
- 高系統(tǒng)效率:
- 自適應(yīng)余量電壓控制 (AHVC)
- 超低器件功耗:
- 待機(jī)模式:I CC ≤ 200μA
- 正常模式:I CC ≤ 3.5mA
- EMI 增強(qiáng):
- 可編程接口驅(qū)動(dòng)能力
- 集成四相相移方案
- 顯示質(zhì)量改進(jìn):
- 超低亮度更新延遲
- 可編程插黑
- 無(wú)閃爍的可變刷新率 (VRR)
- 診斷:
- 每個(gè)區(qū)域的 LED 開(kāi)路/短路檢測(cè)
- 器件熱關(guān)斷檢測(cè)
- 報(bào)告界面選項(xiàng):
- UART 和中斷引腳 (INT)
- 兩線制輸出:CLK_O 和 SOUT
TLC696x2/4/8 器件是與 TLC696x0(一款掃描 MOSFET 控制器,可實(shí)現(xiàn) 2/4/8 時(shí)分多路復(fù)用控制)兼容的 LCD 局部調(diào)光背光驅(qū)動(dòng)器系列。每個(gè)器件都集成了 16 個(gè)具有相應(yīng)大小 SRAM(用于存儲(chǔ)亮度)的恒定電流阱。該器件在菊花鏈拓?fù)渲型ㄟ^(guò)兩線制串行接口相互連接,支持多達(dá) 1024 個(gè)器件,可用于 32,000 多個(gè)局部調(diào)光區(qū)域。
為了優(yōu)化系統(tǒng)效率,該器件配備了自適應(yīng)余量電壓控制方案,以直接控制直流/直流。為了簡(jiǎn)化系統(tǒng)布局,只需將串行鏈中最后一個(gè)器件的 FB 引腳連接到直流/直流。該器件還集成了超低亮度更新延遲、插黑和 VRR 特性,以提高顯示質(zhì)量。
TLC696x2/4/8 有三個(gè)錯(cuò)誤標(biāo)志:用于診斷的 LED 開(kāi)路檢測(cè) (LOD)、LED 短路檢測(cè) (LSD) 和熱關(guān)斷檢測(cè) (TSD)。該器件實(shí)現(xiàn)了兩個(gè)回讀選項(xiàng)(包括 UART/INT 和 SOUT/CLK_O),可通過(guò)寄存器進(jìn)行編程。

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評(píng)估板
TLC69668RTWEVM — TLC69668 評(píng)估模塊
TLC69668EVM 可幫助用戶評(píng)估 TLC69668 Mini-LED 矩陣局部調(diào)光背光驅(qū)動(dòng)器的功能,該驅(qū)動(dòng)器集成了 16 個(gè)具有相應(yīng)大小 SRAM(用于存儲(chǔ)亮度)的恒定電流阱。
驅(qū)動(dòng)程序或庫(kù)
TLC696XX design resources
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具
PSpice? for TI 可提供幫助評(píng)估模擬電路功能的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計(jì)和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費(fèi)使用,包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫(kù)之一,涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。
借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫(kù),您可對(duì)復(fù)雜的混合信號(hào)設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案,然后再進(jìn)行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并降低開(kāi)發(fā)成本。?
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封裝 | 引腳 | CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型 |
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DSBGA (YBH) | 24 | Ultra Librarian |
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- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
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- 封裝廠地點(diǎn)