TLV342
- 1.8V 和 5V 性能
- 低失調(diào)電壓(A 級)
- 最大值 1.25mV (25°C)
- 最大值 1.7mV(–40°C 至 125°C)
- 軌到軌輸出擺幅
- 寬共模輸入電壓范圍:–0.2V 至 (V+ - 0.5V)
- 輸入偏置電流:1pA(典型值)
- 輸入失調(diào)電壓:0.3mV(典型值)
- 低電源電流:70μA/通道
- 低關(guān)斷電流:每通道 10pA(典型值)
- 增益帶寬:2.3MHz(典型值)
- 壓擺率:0.9V/μs(典型值)
- 關(guān)斷后的導(dǎo)通時間:5μs(典型值)
- 輸入?yún)⒖茧妷涸肼暎?0kHz 時): 20nV/√ Hz
- ESD 保護(hù)性能超過 JESD 22 規(guī)范要求:
- 2000V 人體放電模式 (HBM)
- 750V 充電器件模型 (CDM)
TLV34xx 器件分別為單和雙 CMOS 運算放大器,具有低電壓、低功耗和軌到軌輸出擺幅功能。PMOS 輸入級提供 1pA(典型值)的超低輸入偏置電流和 0.3mV(典型值)的 失調(diào)電壓。對于需要出色直流精度的應(yīng)用,A 級 (TLV34xA) 在 25°C 時具有 1.25mV(最大值)的低失調(diào)電壓。
這些單電源放大器專為超低電壓(1.5V 至 5V)工作而設(shè)計,其共模輸入電壓范圍通常介于與正電源軌的 –0.2V 至 0.5V。
采用 RUG 封裝的 TLV341(單)和 TLV342(雙)還提供了一個關(guān)斷 (SHDN) 引腳,可用于禁用器件。在關(guān)斷模式下,電源電流降至 45pA(典型值)。TLV341 采用 SOT-23 和更小的 SC70 封裝,非常適合大多數(shù)空間受限的應(yīng)用。雙 TLV342 采用標(biāo)準(zhǔn)的 SOIC、VSSOP 和 X2QFN 封裝。
TLV34xx 具有從 –40°C 到 125°C 的擴(kuò)展工業(yè)溫度范圍,因此能夠靈活用于各種商業(yè)和工業(yè)應(yīng)用。
技術(shù)文檔
類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
應(yīng)用手冊 | 運算放大器 ESD 保護(hù)結(jié)構(gòu) (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2023年 2月 10日 | |
用戶指南 | SMALL-AMP-DIP 評估模塊 (EVM) (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | 2021年 8月 23日 | ||
應(yīng)用手冊 | 使用 TI 運算放大器調(diào)節(jié)開關(guān)模式電源電流信號 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2021年 7月 16日 | |
電子書 | The Signal e-book: 有關(guān)運算放大器設(shè)計主題的博客文章匯編 | 英語版 | 2018年 1月 31日 | |||
應(yīng)用手冊 | Use of Rail-to-Rail Operational Amplifiers (Rev. A) | 1999年 12月 22日 |
設(shè)計和開發(fā)
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AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開發(fā)套件評估模塊
放大器高性能開發(fā)套件 (PDK) 是一款用于測試常見運算放大器參數(shù)的評估模塊 (EVM) 套件,與大多數(shù)運算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個主板,主板上具有多個插槽式子卡選項以滿足封裝需求,使工程師能夠快速評估和驗證器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業(yè)界通用封裝,包括:
- D(SOIC-8 和 SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
- DCK(SC70-5 和 SC70-6)
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評估模塊
借助 DIP-Adapter-EVM 加快運算放大器的原型設(shè)計和測試,該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運算放大器,或者將這些端子板直接連接至現(xiàn)有電路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業(yè)界通用封裝,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
SMALL-AMP-DIP-EVM — 用于小型封裝運算放大器的評估模塊
該 SMALL-AMP-DIP-EVM 可提供與許多業(yè)界通用小型封裝連接的快捷接口,從而加快小型封裝運算放大器的原型設(shè)計。該 SMALL-AMP-DIP-EVM 支持八種小型封裝選項,包括 DPW-5 (X2SON)、DSG-8 (WSON)、DCN-8 (SOT)、DDF-8 (SOT)、RUG-10 (X2QFN)、RUC-14 (X2QFN)、RGY-14 (VQFN) 和 RTE-16 (WQFN)。
ANALOG-ENGINEER-CALC — 模擬工程師計算器
除了可用作獨立工具之外,該計算器還能很好地與模擬工程師口袋參考中所述的概念配合使用。
CIRCUIT060013 — 采用 T 網(wǎng)絡(luò)反饋電路的反相放大器
CIRCUIT060015 — 可調(diào)節(jié)基準(zhǔn)電壓電路
CIRCUIT060074 — 采用比較器的高側(cè)電流檢測電路
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計和仿真工具
借助?PSpice for TI 的設(shè)計和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫,您可對復(fù)雜的混合信號設(shè)計進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計和原型解決方案,然后再進(jìn)行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?
在?PSpice for TI 設(shè)計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序
TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝,如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。
TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表,請參閱:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
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SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |
X2QFN (RUG) | 10 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
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- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
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