產(chǎn)品詳情

Number of channels 4 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (μs) 3 Vs (max) (V) 6.5 Vs (min) (V) 1.6 Rating Automotive Features Fail-safe, Hysteresis, POR Iq per channel (typ) (mA) 0.000315 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 8 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 0.002 VICR (max) (V) 6.6 VICR (min) (V) 0
Number of channels 4 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (μs) 3 Vs (max) (V) 6.5 Vs (min) (V) 1.6 Rating Automotive Features Fail-safe, Hysteresis, POR Iq per channel (typ) (mA) 0.000315 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 8 Rail-to-rail In Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 0.002 VICR (max) (V) 6.6 VICR (min) (V) 0
TSSOP (PW) 14 32 mm2 5 x 6.4

TLV703x-Q1/TLV704x-Q1 是具有軌至軌輸入的低電壓毫微功耗比較器。這兩款比較器適用于空間關(guān)鍵型和功耗敏感型設(shè)計，如信息娛樂系統(tǒng)、遠程信息處理和音響主機應(yīng)用。

TLV703x-Q1 和 TLV704x-Q1 集出色的低功耗和高速度于一體。得益于毫微功耗下的快速響應(yīng)優(yōu)勢，功耗敏感型系統(tǒng)能夠監(jiān)測故障狀況并快速做出響應(yīng)。這兩款比較器的工作電壓范圍為 1.6V 至 6.5V，因此可與 1.8V、3V 和 5V 系統(tǒng)兼容。

TLV703x-Q1 和 TLV704x-Q1 還憑借過驅(qū)輸入和內(nèi)部遲滯來確保不會出現(xiàn)輸出相位反轉(zhuǎn)，因此工程師可以將此系列的比較器用在必須將慢速輸入信號轉(zhuǎn)換為純凈數(shù)字輸出的嚴苛、嘈雜環(huán)境中進行精密電壓監(jiān)測。

TLV703x-Q1 具有推挽式輸出級，能夠灌/拉毫安級電流。TLV704x-Q1 具有可上拉到 VCC 之上的漏極開路輸出級。

TLV703x-Q1/TLV704x-Q1 是具有軌至軌輸入的低電壓毫微功耗比較器。這兩款比較器適用于空間關(guān)鍵型和功耗敏感型設(shè)計，如信息娛樂系統(tǒng)、遠程信息處理和音響主機應(yīng)用。

TLV703x-Q1 和 TLV704x-Q1 集出色的低功耗和高速度于一體。得益于毫微功耗下的快速響應(yīng)優(yōu)勢，功耗敏感型系統(tǒng)能夠監(jiān)測故障狀況并快速做出響應(yīng)。這兩款比較器的工作電壓范圍為 1.6V 至 6.5V，因此可與 1.8V、3V 和 5V 系統(tǒng)兼容。

TLV703x-Q1 和 TLV704x-Q1 還憑借過驅(qū)輸入和內(nèi)部遲滯來確保不會出現(xiàn)輸出相位反轉(zhuǎn)，因此工程師可以將此系列的比較器用在必須將慢速輸入信號轉(zhuǎn)換為純凈數(shù)字輸出的嚴苛、嘈雜環(huán)境中進行精密電壓監(jiān)測。

TLV703x-Q1 具有推挽式輸出級，能夠灌/拉毫安級電流。TLV704x-Q1 具有可上拉到 VCC 之上的漏極開路輸出級。
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* 數(shù)據(jù)表 TLV703x-Q1 和 TLV704x-Q1 軌至軌低功耗比較器 數(shù)據(jù)表 (Rev. D) PDF | HTML 英語版 (Rev.D) PDF | HTML 2023年 2月 15日

設(shè)計和開發(fā)

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評估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能開發(fā)套件評估模塊

放大器高性能開發(fā)套件 (PDK) 是一款用于測試常見運算放大器參數(shù)的評估模塊 (EVM) 套件，與大多數(shù)運算放大器和比較器均兼容。該 EVM 套件提供了一個主板，主板上具有多個插槽式子卡選項以滿足封裝需求，使工程師能夠快速評估和驗證器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五種常用的業(yè)界通用封裝，包括：

  • D（SOIC-8 和 SOIC-14）
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
  • DCK（SC70-5 和 SC70-6）
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評估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 適配器評估模塊

借助 DIP-Adapter-EVM 加快運算放大器的原型設(shè)計和測試，該 EVM 有助于快速輕松地連接小型表面貼裝 IC 并且價格低廉。您可以使用隨附的 Samtec 端子板連接任何受支持的運算放大器，或者將這些端子板直接連接至現(xiàn)有電路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六種常用的業(yè)界通用封裝，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
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PSpice Model for TLV704x

SLVMDH0.ZIP (42 KB) - PSpice Model
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TINA Simulation File for the TLV7044

SLVMDH1.TSC (15 KB) - TINA-TI Spice Model
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模擬工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計和仿真工具

PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設(shè)計和仿真環(huán)境。此功能齊全的設(shè)計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用，包括業(yè)內(nèi)超大的模型庫之一，涵蓋我們的模擬和電源產(chǎn)品系列以及精選的模擬行為模型。

借助?PSpice for TI 的設(shè)計和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫，您可對復(fù)雜的混合信號設(shè)計進行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計和原型解決方案，然后再進行布局和制造，可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?

在?PSpice for TI 設(shè)計和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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模擬工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模擬仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的傳統(tǒng)直流、瞬態(tài)和頻域分析以及更多。TINA 具有廣泛的后處理功能，允許您按照希望的方式設(shè)置結(jié)果的格式。虛擬儀器允許您選擇輸入波形、探針電路節(jié)點電壓和波形。TINA 的原理圖捕獲非常直觀 - 真正的“快速入門”。

TINA-TI 安裝需要大約 500MB。直接安裝，如果想卸載也很容易。我們相信您肯定會愛不釋手。

TINA 是德州儀器 (TI) 專有的 DesignSoft 產(chǎn)品。該免費版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需獲取可用 TINA-TI 模型的完整列表，請參閱：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian

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