TMS320C6657

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高性能雙核 C66x 定點(diǎn)和浮點(diǎn) DSP- 高達(dá) 1.25GHz、2 UART

產(chǎn)品詳情

DSP type 2 C66x DSP (max) (MHz) 1000, 1250 CPU 32-/64-bit Operating system DSP/BIOS Ethernet MAC 10/100/1000 PCIe 2 PCIe Gen2 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 100
DSP type 2 C66x DSP (max) (MHz) 1000, 1250 CPU 32-/64-bit Operating system DSP/BIOS Ethernet MAC 10/100/1000 PCIe 2 PCIe Gen2 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 100
FCBGA (CZH) 625 441 mm2 21 x 21 FCBGA (GZH) 625 441 mm2 21 x 21
  • 一個(gè) (C6655) 或兩個(gè) (C6657) TMS320C66x ? DSP 內(nèi) 核子系統(tǒng) (CorePacs)，每個(gè)系統(tǒng)都擁有
    • 850 MHz（僅 C6657），1.0 GHz 或 1.25 GHz C66x 定點(diǎn)/ 浮點(diǎn) CPU 內(nèi)核
      • 1.25 GHz 時(shí)，定點(diǎn)運(yùn)算速度為 40 GMAC / 內(nèi)核
      • 針對(duì)浮點(diǎn) @ 1.25GHz 的 20 GFLOP / 內(nèi)核
    • 存儲(chǔ)器
      • 每內(nèi)核 32K 字節(jié)一級(jí)程序 (L1P) 內(nèi)存
      • 每核 32K 字節(jié)一級(jí)數(shù)據(jù) (L1D) 內(nèi)存
      • 每核 1024K 字節(jié)本地 L2
  • 多核共享存儲(chǔ)器控制器 (MSMC)
    • 1024KB MSM SRAM 內(nèi)存 （由 C6657 的兩個(gè) DSP C66x CorePacs 共享）
    • MSM SRAM 與DDR3_EMIF 的內(nèi)存保護(hù)單元
  • 多核導(dǎo)航器
    • 帶有隊(duì)列管理器的 8192 個(gè)多用途硬件隊(duì)列
    • 基于包的 DMA 支持零開銷傳輸
  • 硬件加速器
    • 兩個(gè) Viterbi 協(xié)處理器
    • 一個(gè) Turbo 協(xié)處理器譯碼器
  • 外設(shè)
    • 4 個(gè) SRIO2.1 線道
      • 每通道支持 1.24/2.5/3.125/5G 波特率運(yùn)行
      • 支持直接 I/O，消息傳遞
      • 支持四個(gè) 1x，兩個(gè) 2x，一個(gè) 4x，和兩個(gè) 1x + 一個(gè) 2x 鏈路配置
    • PCIe Gen2
      • 單端口支持 1 或 2 個(gè)通道
      • 每通道支持的速率高達(dá) 5 GBaud
    • HyperLink
      • 連接到其它支持資源可擴(kuò)展性的 KeyStone 架構(gòu)連接
      • 支持高達(dá) 40 Gbaud
    • 千兆以太網(wǎng) (GbE) 子系統(tǒng)
      • 一個(gè) SGMII 端口
      • 支持 10/100/1000 Mbps 工作速率
    • 32 位 DDR3 接口
      • DDR3-1333
      • 8GB 可尋址空間
    • 16 位 EMIF
    • 通用并行端口
      • 兩個(gè)通道，每個(gè) 8 位或 16 位
      • 支持 SDR 和 DDR 傳輸
    • 兩個(gè) UART 接口
    • 兩個(gè)多通道緩沖串行端口 (McBSP)
    • I2C 接口
    • 32 個(gè) GPIO 引腳
    • SPI 接口
    • 信號(hào)量 (Semaphore) 模塊
    • 8 個(gè) 64 位定時(shí)器
    • 兩個(gè)片上 PLL
    • SoC 安全支持
  • 商用溫度：
    • 0°C 至 85°C
  • 擴(kuò)展溫度范圍:
    • -40°C 至 100°C
  • 擴(kuò)展低溫：
    • -55°C 至 100°C
  • 一個(gè) (C6655) 或兩個(gè) (C6657) TMS320C66x ? DSP 內(nèi) 核子系統(tǒng) (CorePacs)，每個(gè)系統(tǒng)都擁有
    • 850 MHz（僅 C6657），1.0 GHz 或 1.25 GHz C66x 定點(diǎn)/ 浮點(diǎn) CPU 內(nèi)核
      • 1.25 GHz 時(shí)，定點(diǎn)運(yùn)算速度為 40 GMAC / 內(nèi)核
      • 針對(duì)浮點(diǎn) @ 1.25GHz 的 20 GFLOP / 內(nèi)核
    • 存儲(chǔ)器
      • 每內(nèi)核 32K 字節(jié)一級(jí)程序 (L1P) 內(nèi)存
      • 每核 32K 字節(jié)一級(jí)數(shù)據(jù) (L1D) 內(nèi)存
      • 每核 1024K 字節(jié)本地 L2
  • 多核共享存儲(chǔ)器控制器 (MSMC)
    • 1024KB MSM SRAM 內(nèi)存 （由 C6657 的兩個(gè) DSP C66x CorePacs 共享）
    • MSM SRAM 與DDR3_EMIF 的內(nèi)存保護(hù)單元
  • 多核導(dǎo)航器
    • 帶有隊(duì)列管理器的 8192 個(gè)多用途硬件隊(duì)列
    • 基于包的 DMA 支持零開銷傳輸
  • 硬件加速器
    • 兩個(gè) Viterbi 協(xié)處理器
    • 一個(gè) Turbo 協(xié)處理器譯碼器
  • 外設(shè)
    • 4 個(gè) SRIO2.1 線道
      • 每通道支持 1.24/2.5/3.125/5G 波特率運(yùn)行
      • 支持直接 I/O，消息傳遞
      • 支持四個(gè) 1x，兩個(gè) 2x，一個(gè) 4x，和兩個(gè) 1x + 一個(gè) 2x 鏈路配置
    • PCIe Gen2
      • 單端口支持 1 或 2 個(gè)通道
      • 每通道支持的速率高達(dá) 5 GBaud
    • HyperLink
      • 連接到其它支持資源可擴(kuò)展性的 KeyStone 架構(gòu)連接
      • 支持高達(dá) 40 Gbaud
    • 千兆以太網(wǎng) (GbE) 子系統(tǒng)
      • 一個(gè) SGMII 端口
      • 支持 10/100/1000 Mbps 工作速率
    • 32 位 DDR3 接口
      • DDR3-1333
      • 8GB 可尋址空間
    • 16 位 EMIF
    • 通用并行端口
      • 兩個(gè)通道，每個(gè) 8 位或 16 位
      • 支持 SDR 和 DDR 傳輸
    • 兩個(gè) UART 接口
    • 兩個(gè)多通道緩沖串行端口 (McBSP)
    • I2C 接口
    • 32 個(gè) GPIO 引腳
    • SPI 接口
    • 信號(hào)量 (Semaphore) 模塊
    • 8 個(gè) 64 位定時(shí)器
    • 兩個(gè)片上 PLL
    • SoC 安全支持
  • 商用溫度：
    • 0°C 至 85°C
  • 擴(kuò)展溫度范圍:
    • -40°C 至 100°C
  • 擴(kuò)展低溫：
    • -55°C 至 100°C

德州儀器 (TI) KeyStone 多核架構(gòu)為集成 RISC 和 DSP 內(nèi)核與專用協(xié)處理器和 I/O 提供了一種高性能架構(gòu)。KeyStone 是其同類解決方案中的首款，能夠提供充裕的內(nèi)部帶寬，實(shí)現(xiàn)對(duì)所有處理內(nèi)核、外設(shè)、 協(xié)處理器以及 I/O 順暢的訪問。這是通過四大硬件元素實(shí)現(xiàn)的：多核導(dǎo)航器、TeraNet、多核共享內(nèi)存控制器以及 HyperLink。

多核導(dǎo)航器是一款基于包的創(chuàng)新管理器，可管理 8192 個(gè)隊(duì)列。在把各種任務(wù)分配給這些隊(duì)列時(shí)，多核導(dǎo)航器可提供硬件加速分發(fā)功能，將任務(wù)導(dǎo)向可用的適當(dāng)硬件。這種基于數(shù)據(jù)包的片上系統(tǒng) (SoC) 可使用 擁有2Tbps 帶寬的 TeraNet 來傳輸數(shù)據(jù)包。多核共享內(nèi)存控制器允許處理內(nèi)核直接訪問共享內(nèi)存，避免占用 TeraNet 的帶寬，這樣數(shù)據(jù)包傳輸就不會(huì)受到內(nèi)存訪問的限制。

HyperLink 提供 40 Gbaud 芯片級(jí)互連，該互連讓 SoC 能夠協(xié)同工作。HyperLink 支持低協(xié)議開銷與高吞吐量，是芯片間互連的理想接口。通過與多核導(dǎo)航器協(xié)同工作，HyperLink 可將任務(wù)透明地分發(fā)給串聯(lián)器 件，而任務(wù)的執(zhí)行就如同在本地資源上運(yùn)行一樣。

德州儀器 (TI) KeyStone 多核架構(gòu)為集成 RISC 和 DSP 內(nèi)核與專用協(xié)處理器和 I/O 提供了一種高性能架構(gòu)。KeyStone 是其同類解決方案中的首款，能夠提供充裕的內(nèi)部帶寬，實(shí)現(xiàn)對(duì)所有處理內(nèi)核、外設(shè)、 協(xié)處理器以及 I/O 順暢的訪問。這是通過四大硬件元素實(shí)現(xiàn)的：多核導(dǎo)航器、TeraNet、多核共享內(nèi)存控制器以及 HyperLink。

多核導(dǎo)航器是一款基于包的創(chuàng)新管理器，可管理 8192 個(gè)隊(duì)列。在把各種任務(wù)分配給這些隊(duì)列時(shí)，多核導(dǎo)航器可提供硬件加速分發(fā)功能，將任務(wù)導(dǎo)向可用的適當(dāng)硬件。這種基于數(shù)據(jù)包的片上系統(tǒng) (SoC) 可使用 擁有2Tbps 帶寬的 TeraNet 來傳輸數(shù)據(jù)包。多核共享內(nèi)存控制器允許處理內(nèi)核直接訪問共享內(nèi)存，避免占用 TeraNet 的帶寬，這樣數(shù)據(jù)包傳輸就不會(huì)受到內(nèi)存訪問的限制。

HyperLink 提供 40 Gbaud 芯片級(jí)互連，該互連讓 SoC 能夠協(xié)同工作。HyperLink 支持低協(xié)議開銷與高吞吐量，是芯片間互連的理想接口。通過與多核導(dǎo)航器協(xié)同工作，HyperLink 可將任務(wù)透明地分發(fā)給串聯(lián)器 件，而任務(wù)的執(zhí)行就如同在本地資源上運(yùn)行一樣。
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設(shè)計(jì)和開發(fā)

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評(píng)估板

TMDSEVM6657 — TMS320C6657 Lite 評(píng)估模塊

TMS320C6657LS Lite 評(píng)估模塊 (EVM) 是易于使用且符合成本效益的開發(fā)工具，可幫助開發(fā)人員使用 C6657、C6655 或 C6654 系列 DSP 快速著手進(jìn)行設(shè)計(jì)。EVM 包括具有強(qiáng)大連接選項(xiàng)的單個(gè)板載 C6657 處理器，使客戶可以在各種系統(tǒng)中使用此 AMC 封裝卡。它還可用作獨(dú)立電路板。隨附 6657LS EVM 的軟件包括 Code Composer Studio™ 集成開發(fā)環(huán)境版本 5 (CCS v5)、包含板級(jí)支持包 (BSP) 的 TI 多核軟件開發(fā)套件 (MCSDK)、芯片支持庫 (CSL)、加電自檢測(cè) (POST)、網(wǎng)絡(luò)開發(fā)套件 (...)

TI.com 上無現(xiàn)貨
子卡

SHELD-3P-DSP-SOMS — Sheldon DSP-FPGA 電路板

Sheldon Instruments 為 PCIe/PCI、PCI104e/PCI104、XMC/PMC 和 CompactPCI 系統(tǒng)設(shè)計(jì)和制造基于 DSP 的 COTS 數(shù)據(jù)采集和控制硬件，以及適用于各種應(yīng)用和市場(chǎng)的驅(qū)動(dòng)程序和實(shí)時(shí)開發(fā)軟件。

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調(diào)試探針

TMDSEMU200-U — XDS200 USB 調(diào)試探針

XDS200 是用于調(diào)試 TI 嵌入式器件的調(diào)試探針（仿真器）。與低成本的 XDS110 和高性能的 XDS560v2 相比，XDS200 在低成本和高性能之間實(shí)現(xiàn)了平衡；并在單個(gè)倉體中支持廣泛的標(biāo)準(zhǔn)（IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD）。所有 XDS 調(diào)試探針在所有具有嵌入式跟蹤緩沖器 (ETB) 的 Arm® 和 DSP 處理器中均支持內(nèi)核和系統(tǒng)跟蹤。對(duì)于引腳上的內(nèi)核跟蹤，則需要使用 XDS560v2 PRO TRACE。

XDS200 通過 TI 20 引腳連接器（帶有適用于 TI 14 引腳、Arm Cortex® 10 引腳和 Arm 20 (...)

TI.com 上無現(xiàn)貨
調(diào)試探針

TMDSEMU560V2STM-U — XDS560? 軟件 v2 系統(tǒng)跟蹤 USB 調(diào)試探針

XDS560v2 是 XDS560™ 系列調(diào)試探針中性能非常出色的產(chǎn)品，同時(shí)支持傳統(tǒng) JTAG 標(biāo)準(zhǔn) (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。請(qǐng)注意，它不支持串行線調(diào)試 (SWD)。

所有 XDS 調(diào)試探針在所有具有嵌入式跟蹤緩沖器 (ETB) 的 ARM 和 DSP 處理器中均支持內(nèi)核和系統(tǒng)跟蹤。對(duì)于引腳上的跟蹤，需要 XDS560v2 PRO TRACE。

XDS560v2 通過 MIPI HSPT 60 引腳連接器（帶有多個(gè)用于 TI 14 引腳、TI 20 引腳和 ARM 20 引腳的適配器）連接到目標(biāo)板，并通過 USB2.0 高速 (480Mbps) (...)

TI.com 上無現(xiàn)貨
調(diào)試探針

TMDSEMU560V2STM-UE — Spectrum Digital XDS560v2 系統(tǒng)跟蹤 USB 和以太網(wǎng)

XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 處理器調(diào)試探針（仿真器）的第一種型號(hào)。XDS560v2 是 XDS 系列調(diào)試探針中性能最高的一款，同時(shí)支持傳統(tǒng) JTAG 標(biāo)準(zhǔn) (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。

XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存儲(chǔ)器緩沖區(qū)中加入了系統(tǒng)引腳跟蹤。這種外部存儲(chǔ)器緩沖區(qū)適用于指定的 TI 器件，通過捕獲相關(guān)器件級(jí)信息，獲得準(zhǔn)確的總線性能活動(dòng)和吞吐量，并對(duì)內(nèi)核和外設(shè)進(jìn)行電源管理。此外，對(duì)于帶有嵌入式緩沖跟蹤器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 處理器，所有 XDS (...)

TI.com 上無現(xiàn)貨
調(diào)試探針

LB-3P-TRACE32-DSP — 適用于數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 的 Lauterbach TRACE32 調(diào)試和跟蹤系統(tǒng)

Lauterbach‘s TRACE32? tools are a suite of leading-edge hardware and software components that enables developers to analyze, optimize and certify all kinds of single- or multi-core Digital Signal processors (DSPs) which are a popular choice for audio and video processing as well as radar data (...)

來源：Lauterbach GmbH
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軟件開發(fā)套件 (SDK)

BIOSMCSDK-C66X — 用于 C66x 的 SYS/BIOS MCSDK

NOTE: K2x, C665x and C667x devices are now actively maintained on the Processor-SDK release stream. See links above.

Our Multicore Software Development Kits (MCSDK) provide highly-optimized bundles of foundational, platform-specific drivers to enable development on selected TI ARM and DSP devices. (...)

支持的產(chǎn)品和硬件

支持的產(chǎn)品和硬件

產(chǎn)品
數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)
TMS320C6457 — 通信基礎(chǔ)設(shè)施數(shù)字信號(hào)處理器 TMS320C6657 — 高性能雙核 C66x 定點(diǎn)和浮點(diǎn) DSP- 高達(dá) 1.25GHz、2 UART TMS320C6670 — 用于通信和電信的 4 核定點(diǎn)和浮點(diǎn) DSP TMS320C6678 — 高性能八核 C66x 定點(diǎn)和浮點(diǎn) DSP- 高達(dá) 1.25GHz
下載選項(xiàng)
軟件開發(fā)套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-C665X — 適用于 C665x 處理器的處理器 SDK – TI-RTOS 支持

Processor SDK（軟件開發(fā)套件）是統(tǒng)一的軟件平臺(tái)，適用于 TI 嵌入式處理器，設(shè)置簡單，提供開箱即用的快速基準(zhǔn)測(cè)試和演示。  Processor SDK 的所有版本在 TI 的廣泛產(chǎn)品系列中保持一致，讓開發(fā)人員可以無縫地在多種器件之間重用和遷移軟件。  借助 Processor SDK 和 TI 的嵌入式處理器解決方案，開發(fā)可擴(kuò)展平臺(tái)解決方案從未如此簡單。

適用于 C66x 的處理器 SDK v.02.xx 包括對(duì) TI-RTOS 操作系統(tǒng)的支持。

RTOS 亮點(diǎn)：

  • TI-RTOS 內(nèi)核，適用于 TI 器件的輕量級(jí)實(shí)時(shí)嵌入式操作系統(tǒng)
  • 芯片支持庫、驅(qū)動(dòng)程序和基本的板級(jí)支持實(shí)用程序
  • (...)
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驅(qū)動(dòng)程序或庫

MATHLIB — 用于浮點(diǎn)器件的 DSP 數(shù)學(xué)函數(shù)庫

德州儀器 (TI) 數(shù)學(xué)庫是優(yōu)化的浮點(diǎn)數(shù)學(xué)函數(shù)庫，用于使用 TI 浮點(diǎn)器件的 C 編程器。這些例程通常用于計(jì)算密集型實(shí)時(shí)應(yīng)用，最佳執(zhí)行速度是這些應(yīng)用的關(guān)鍵。通過使用這些例程（而不是在現(xiàn)有運(yùn)行時(shí)支持中找到的例程），您可以在無需重寫現(xiàn)有代碼的情況下獲得更快的執(zhí)行速度。MATHLIB 庫包括目前在現(xiàn)有實(shí)時(shí)支持庫中提供的所有浮點(diǎn)數(shù)學(xué)例程。這些新函數(shù)可稱為當(dāng)前實(shí)時(shí)支持庫名稱或包含在數(shù)學(xué)庫中的新名稱。
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驅(qū)動(dòng)程序或庫

SPRC264 — TMS320C5000/6000 圖像庫 (IMGLIB)

C5000/6000 圖像處理庫 (IMGLIB) 是一款經(jīng)過優(yōu)化的圖像/視頻處理函數(shù)庫，適用于 C 語言程序員。其中包括計(jì)算量龐大的實(shí)時(shí)應(yīng)用程序常用的可使用 C 語言調(diào)用的通用影像/視頻處理例程。使用這些例程可實(shí)現(xiàn)比等效標(biāo)準(zhǔn) ANSI C 語言代碼更高的性能。通過使用源代碼提供即用型 DSP 函數(shù)，IMGLIB 可以顯著縮短應(yīng)用開發(fā)時(shí)間。


請(qǐng)參閱基準(zhǔn)測(cè)試：DSP 內(nèi)核基準(zhǔn)測(cè)試

用戶指南: PDF
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驅(qū)動(dòng)程序或庫

SPRC265 — TMS320C6000 DSP 庫 (DSPLIB)

TMS320C6000 數(shù)字信號(hào)處理器庫 (DSPLIB) 是一款平臺(tái)優(yōu)化型 DSP 函數(shù)庫，適用于 C 編程器。它包括 C 語言可調(diào)用的通用信號(hào)處理例程，通常用于計(jì)算密集型的實(shí)時(shí)應(yīng)用中。使用這些例程可實(shí)現(xiàn)比等效標(biāo)準(zhǔn) ANSI C 語言代碼更高的性能。通過使用源代碼提供即用型 DSP 函數(shù)，DSPLIB 可以顯著縮短應(yīng)用開發(fā)時(shí)間。


請(qǐng)參閱基準(zhǔn)測(cè)試：DSP 內(nèi)核基準(zhǔn)測(cè)試

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驅(qū)動(dòng)程序或庫

TELECOMLIB — 用于 TMS320C64x+ 和 TMS320C55x 處理器的電信和媒體庫 - FAXLIB、VoLIB 和 AEC/AER

Voice Library - VoLIB provides components that, together, facilitate the development of the signal processing chain for Voice over IP applications such as infrastructure, enterprise, residential gateways and IP phones. Together with optimized implementations of ITU-T voice codecs, that can be (...)
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IDE、配置、編譯器或調(diào)試器

CCSTUDIO — Code Composer Studio 集成式開發(fā)環(huán)境 (IDE)

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It is comprised of a rich suite of tools used to build, debug, analyze and optimize embedded applications. Code Composer Studio is available across Windows?, Linux? and macOS? platforms.

(...)

支持的產(chǎn)品和硬件

支持的產(chǎn)品和硬件

此設(shè)計(jì)資源支持這些類別中的大部分產(chǎn)品。

查看產(chǎn)品詳情頁，驗(yàn)證是否能提供支持。
啟動(dòng) 下載選項(xiàng)
軟件編解碼器

C66XCODECS — 編解碼器 - 視頻和語音 – 用于基于 C66x 的設(shè)備

TI 編解碼器免費(fèi)提供，附帶生產(chǎn)許可且現(xiàn)在可供下載。所有編解碼器均經(jīng)過生產(chǎn)環(huán)境測(cè)試，可輕松集成到視頻和語音應(yīng)用中。在許多情況下，我們會(huì)為 C66x 平臺(tái)提供和驗(yàn)證 C64x+ 編解碼器。下載頁面及每個(gè)安裝程序中都包含有數(shù)據(jù)表和發(fā)行說明。

通過點(diǎn)擊下面的“下載選項(xiàng)”按鈕獲得的編解碼器是 TI 當(dāng)前提供的經(jīng)過測(cè)試的最新版本。此外，某些應(yīng)用演示也提供 TI 編解碼器版本。演示中的編解碼器版本不一定是最新版本。

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仿真模型

C6657 Power Consumption Model

SPRM600.ZIP (178 KB) - Power Model
下載
仿真模型

KeyStone I SerDes IBIS AMI Models

SPRM742.ZIP (969314 KB) - IBIS Model
lock = 需要出口許可（1 分鐘）
lock 下載
仿真模型

TMS320C6655/57 CYP IBIS Model (revision 1.2)

SPRM570.ZIP (415 KB) - IBIS Model
下載
仿真模型

TMS320C6657/55/54 CZH BSDL Model (Silicon Revision 1)

SPRM572.ZIP (21 KB) - BSDL Model
下載
原理圖

TMS320C6657 Thermal Model

SPRR183.ZIP (3 KB)
下載
參考設(shè)計(jì)

TIDEP-0099 — 適用于語音應(yīng)用的音頻預(yù)處理系統(tǒng)參考設(shè)計(jì)

此參考設(shè)計(jì)采用多個(gè)麥克風(fēng)、一個(gè)波束形成算法和其他處理器，可在噪聲和其他雜波中提取清晰的語音和音頻。 ?對(duì)于語音激活數(shù)字助理，在易產(chǎn)生噪音的環(huán)境中使用的應(yīng)用數(shù)量快速增長，由此產(chǎn)生了對(duì)可以從嘈雜環(huán)境中提取清晰語音的系統(tǒng)的需求。 ?TIDEP-0099 參考設(shè)計(jì)采用麥克風(fēng)陣列和精密的信號(hào)處理技術(shù)，可從嘈雜的環(huán)境中提取出清晰的音頻。
設(shè)計(jì)指南: PDF
原理圖: PDF
參考設(shè)計(jì)

TIDEP0045 — 在 TI 的 C6678 DSP 上實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)合成孔徑雷達(dá) (SAR) 算法的參考設(shè)計(jì)

該參考設(shè)計(jì)展示了在多核 TMS320C6678 數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 上運(yùn)行的實(shí)時(shí)合成孔徑雷達(dá) (SAR)。SAR 面臨的主要挑戰(zhàn)之一是實(shí)時(shí)生成高分辨率圖像，因?yàn)樾纬蛇@種圖像會(huì)涉及到對(duì)計(jì)算有嚴(yán)格要求的信號(hào)處理流程。我們已在 C6678 八核定點(diǎn)和浮點(diǎn) DSP 上實(shí)現(xiàn) SAR 算法，可為您展示完整的應(yīng)用性能以及它如何跨單核、雙核、四核及八核 DSP 進(jìn)行擴(kuò)展。這里從功能角度對(duì)距離多普勒 SAR 處理算法進(jìn)行了模塊化，并將計(jì)算任務(wù)映射到多個(gè)并行運(yùn)行的內(nèi)核。使用 OpenMP 來完成任務(wù)映射過程。
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參考設(shè)計(jì)

TIDEP0036 — 采用 TMS320C6657 實(shí)現(xiàn)的高效 OPUS 編解碼器解決方案參考設(shè)計(jì)

TIDEP0036 參考設(shè)計(jì)演示了如何在 TMS320C6657 器件上輕松運(yùn)行經(jīng) TI 優(yōu)化的 Opus 編碼器/解碼器。由于 Opus 支持各類比特率、幀大小和采樣率且均延遲極低，因而適用于語音通信、聯(lián)網(wǎng)音頻甚至高性能音頻處理應(yīng)用。較之 ARM 等通用處理器，此設(shè)計(jì)還通過在 DSP 上實(shí)現(xiàn) Opus 編解碼器來提升性能。根據(jù)通用處理器上所運(yùn)行代碼的優(yōu)化級(jí)別，通過在 C66x TI DSP 核心上實(shí)現(xiàn) Opus 編解碼器即可提供 3 倍于 ARM CORTEX A-15 方案的性能。
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封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
FCBGA (CZH) 625 Ultra Librarian
FCBGA (GZH) 625 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。

支持和培訓(xùn)

可獲得 TI 工程師技術(shù)支持的 TI E2E? 論壇

所有內(nèi)容均由 TI 和社區(qū)貢獻(xiàn)者按“原樣”提供，并不構(gòu)成 TI 規(guī)范。請(qǐng)參閱使用條款。

如果您對(duì)質(zhì)量、包裝或訂購 TI 產(chǎn)品有疑問，請(qǐng)參閱 TI 支持。??????????????

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