產(chǎn)品詳情

DSP type 2 C66x DSP (max) (MHz) 1000, 1250, 1500 CPU 32-/64-bit Operating system DSP/BIOS Security Crypto accelerators Ethernet MAC 2-Port 1Gb switch PCIe 2 PCIe Gen2 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 100
DSP type 2 C66x DSP (max) (MHz) 1000, 1250, 1500 CPU 32-/64-bit Operating system DSP/BIOS Security Crypto accelerators Ethernet MAC 2-Port 1Gb switch PCIe 2 PCIe Gen2 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 100
FCBGA (CYP) 841 576 mm2 24 x 24
  • Two TMS320C66x DSP Core Subsystems at 1.00 GHz and 1.25GHz
    • 80 GMAC/40 GFLOP @ 1.2GHz
    • 32KB L1P, 32KB L1D, 512KB L2 Per Core
    • 2 MB Shared L2
  • Multicore Navigator and TeraNet Switch Fabric - 2 Tb
  • Network Coprocessors- Packet Accelerator, Security Accelerator
  • Four Lanes of SRIO 2.1 - 5 Gbaud Per Lane Full Duplex
  • Two Lanes PCIe Gen2 - 5 Gbaud Per Lane Full Duplex
  • HyperLink - 50Gbaud Operation, Full Duplex
  • Ethernet MAC Subsystem - Two SGMII Ports w/ 10/100/1000 Mbps operation
  • 64-Bit DDR3 Interface (DDR3-1600) - 8 GByte Addressable Memory Space
  • 16-Bit EMIF - Async SRAM, NAND and NOR Flash Support
  • Two Telecom Serial Ports (TSIP) - 2/4/8 Lanes at 32.768/16.384/8.192
  • UART Interface
  • I2C Interface
  • 16 GPIO Pins
  • SPI Interface
  • Sixteen 64-Bit Timers
  • Three On-Chip PLLs
  • Two TMS320C66x DSP Core Subsystems at 1.00 GHz and 1.25GHz
    • 80 GMAC/40 GFLOP @ 1.2GHz
    • 32KB L1P, 32KB L1D, 512KB L2 Per Core
    • 2 MB Shared L2
  • Multicore Navigator and TeraNet Switch Fabric - 2 Tb
  • Network Coprocessors- Packet Accelerator, Security Accelerator
  • Four Lanes of SRIO 2.1 - 5 Gbaud Per Lane Full Duplex
  • Two Lanes PCIe Gen2 - 5 Gbaud Per Lane Full Duplex
  • HyperLink - 50Gbaud Operation, Full Duplex
  • Ethernet MAC Subsystem - Two SGMII Ports w/ 10/100/1000 Mbps operation
  • 64-Bit DDR3 Interface (DDR3-1600) - 8 GByte Addressable Memory Space
  • 16-Bit EMIF - Async SRAM, NAND and NOR Flash Support
  • Two Telecom Serial Ports (TSIP) - 2/4/8 Lanes at 32.768/16.384/8.192
  • UART Interface
  • I2C Interface
  • 16 GPIO Pins
  • SPI Interface
  • Sixteen 64-Bit Timers
  • Three On-Chip PLLs

The TMS320C6672 Multicore Fixed and Floating Point Digital Signal Processor is based on TI's KeyStone multicore architecture. Integrated with two C66x CorePac DSPs, each core runs at 1.0 to 1.25 GHz enabling up to 2.5 GHz. The device supports high-performance signal processing applications such as mission critical, medical imaging, test, and automation. The C6672 platform is power efficient and easy to use. The C66x CorePac DSP is fully backward compatible with all existing C6000 family of fixed and floating point DSPs.

The TMS320C6672 Multicore Fixed and Floating Point Digital Signal Processor is based on TI's KeyStone multicore architecture. Integrated with two C66x CorePac DSPs, each core runs at 1.0 to 1.25 GHz enabling up to 2.5 GHz. The device supports high-performance signal processing applications such as mission critical, medical imaging, test, and automation. The C6672 platform is power efficient and easy to use. The C66x CorePac DSP is fully backward compatible with all existing C6000 family of fixed and floating point DSPs.

下載 觀看帶字幕的視頻 視頻

技術(shù)文檔

star =有關(guān)此產(chǎn)品的 TI 精選熱門文檔
未找到結(jié)果。請(qǐng)清除搜索并重試。
查看全部 66
類型 標(biāo)題 下載最新的英語版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 TMS320C6672 Multicore Fixed and Floating-Point Digital Signal Processor 數(shù)據(jù)表 (Rev. E) 2014年 5月 7日
* 勘誤表 TMS320C6672 Fixed & Floating-Point DSP Silicon Errata (Revisions 1.0, 2.0) (Rev. H) 2015年 6月 29日
應(yīng)用手冊(cè) DDR3 Design Requirements for KeyStone Devices (Rev. D) PDF | HTML 2022年 7月 7日
應(yīng)用手冊(cè) KeyStone 錯(cuò)誤檢測(cè)和校正 (Rev. A) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) 2021年 8月 4日
應(yīng)用手冊(cè) 如何將 CCS 3.x 工程遷移至最新的 Code Composer Studio? (CCS) (Rev. A) 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2021年 5月 19日
用戶指南 SYS/BIOS (TI-RTOS Kernel) User's Guide (Rev. V) 2020年 6月 1日
應(yīng)用手冊(cè) Using DSPLIB FFT Implementation for Real Input and Without Data Scaling PDF | HTML 2019年 6月 11日
應(yīng)用手冊(cè) Keystone Bootloader Resources and FAQ 2019年 5月 29日
應(yīng)用手冊(cè) Keystone Multicore Device Family Schematic Checklist PDF | HTML 2019年 5月 17日
應(yīng)用手冊(cè) Hardware Design Guide for KeyStone Devices (Rev. D) 2019年 3月 21日
應(yīng)用手冊(cè) KeyStone I DDR3 interface bring-up 2019年 3月 6日
應(yīng)用手冊(cè) Thermal Design Guide for DSP and Arm Application Processors (Rev. B) 2017年 8月 14日
用戶指南 Phase-Locked Loop (PLL) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. I) 2017年 7月 26日
應(yīng)用手冊(cè) KeyStone I DDR3 Initialization (Rev. E) 2016年 10月 28日
應(yīng)用手冊(cè) SERDES Link Commissioning on KeyStone I and II Devices 2016年 4月 13日
用戶指南 Enhanced Direct memory Access 3 (EDMA3) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. B) 2015年 5月 6日
用戶指南 Multicore Navigator (CPPI) for KeyStone Architecture User's Guide (Rev. H) PDF | HTML 2015年 4月 9日
用戶指南 DDR3 Memory Controller for KeyStone I Devices User's Guide (Rev. E) 2015年 1月 20日
應(yīng)用手冊(cè) TI Keystone DSP Hyperlink SerDes IBIS-AMI Models 2014年 10月 9日
應(yīng)用手冊(cè) TI Keystone DSP PCIe SerDes IBIS-AMI Models 2014年 10月 9日
用戶指南 Power Sleep Controller (PSC) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. C) 2014年 9月 4日
用戶指南 Serial RapidIO (SRIO) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. C) 2014年 9月 3日
更多文獻(xiàn)資料 KeyStone Lab Manual - Training 2014年 6月 5日
用戶指南 System Analyzer User's Guide (Rev. F) 2013年 11月 18日
用戶指南 PCI Express (PCIe) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. D) 2013年 9月 30日
用戶指南 DSP Bootloader for KeyStone Architecture User's Guide (Rev. C) 2013年 7月 15日
白皮書 Another Look at the Future of Medical Processing 2013年 7月 12日
白皮書 Medical Software Development on Keystone Devices 2013年 7月 12日
白皮書 Accelerating high-performance computing development with Desktop Linux SDK 2013年 7月 8日
用戶指南 Gigabit Ethernet Switch Subsystem for KeyStone Devices User's Guide (Rev. D) 2013年 7月 3日
用戶指南 C66x CorePac User's Guide (Rev. C) 2013年 6月 28日
用戶指南 Memory Protection Unit (MPU) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. A) 2013年 6月 28日
用戶指南 HyperLink for KeyStone Devices User's Guide (Rev. C) 2013年 5月 28日
用戶指南 Security Accelerator (SA) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. B) 2013年 2月 5日
產(chǎn)品概述 OpenMP Programming for TMS320C66x Multicore DSPs (Rev. A) 2012年 11月 5日
應(yīng)用手冊(cè) SerDes Implementation Guidelines for KeyStone I Devices 2012年 10月 31日
產(chǎn)品概述 TMS320C66x high-performance multicore DSPs for video surveillance 2012年 9月 6日
應(yīng)用手冊(cè) Multicore Programming Guide (Rev. B) 2012年 8月 29日
用戶指南 TMS320C6000 Assembly Language Tools v 7.4 User's Guide (Rev. W) 2012年 8月 21日
用戶指南 TMS320C6000 Optimizing Compiler v 7.4 User's Guide (Rev. U) 2012年 8月 21日
用戶指南 Packet Accelerator (PA) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. A) 2012年 7月 11日
白皮書 Leveraging multicore processors for machine vision applications 2012年 5月 9日
用戶指南 Semaphore2 Hardware Module for KeyStone Devices User's Guide (Rev. A) 2012年 4月 24日
用戶指南 Serial Peripheral Interface (SPI) for KeyStone Devices User’s Guide (Rev. A) 2012年 3月 30日
用戶指南 Chip Interrupt Controller (CIC) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. A) 2012年 3月 27日
用戶指南 64-Bit Timer (Timer64) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. A) 2012年 3月 22日
白皮書 Maximizing Multicore Efficiency with Navigator Runtime 2012年 2月 23日
應(yīng)用手冊(cè) PCIe Use Cases for KeyStone Devices 2011年 12月 13日
用戶指南 Multicore Shared Memory Controller (MSMC) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. A) 2011年 10月 15日
應(yīng)用手冊(cè) Introduction to TMS320C6000 DSP Optimization 2011年 10月 6日
用戶指南 Debug and Trace for KeyStone I Devices User's Guide (Rev. A) 2011年 9月 22日
用戶指南 Inter-Integrated Circuit (I2C) for KeyStone Devices User's Guide 2011年 9月 2日
白皮書 KeyStone Multicore SoC Tool Suite: one platform for all needs 2011年 6月 17日
用戶指南 External Memory Interface (EMIF16) for KeyStone Devices User's Guide (Rev. A) 2011年 5月 24日
白皮書 Software and Hardware Design Challenges Due to Dynamic Raw NAND Market 2011年 5月 19日
產(chǎn)品概述 TMS320C6671/72/74/78 High-Performance Multicore Fixed- and Floating-Point DSPs (Rev. B) 2011年 4月 25日
應(yīng)用手冊(cè) TMS320C66x DSP Generation of Devices (Rev. A) 2011年 4月 25日
白皮書 “KeyStone Memory Architecture”(梯形存儲(chǔ)器架構(gòu))白皮書 (Rev. A) 2010年 12月 21日
用戶指南 C66x CPU and Instruction Set Reference Guide 2010年 11月 9日
用戶指南 C66x DSP Cache User's Guide 2010年 11月 9日
應(yīng)用手冊(cè) Clocking Design Guide for KeyStone Devices 2010年 11月 9日
用戶指南 General-Purpose Input/Output (GPIO) forKeyStone Devices User's Guide 2010年 11月 9日
應(yīng)用手冊(cè) Optimizing Loops on the C66x DSP 2010年 11月 9日
用戶指南 Telecom Serial Interface Port (TSIP) for KeyStone Devices User's Guide 2010年 11月 9日
用戶指南 Universal Asynchronous Receiver/Transmitter (UART) for KeyStone Devices UG 2010年 11月 9日
用戶指南 Network Coprocessor for KeyStone Devices User's Guide 2010年 11月 2日

設(shè)計(jì)和開發(fā)

如需其他信息或資源,請(qǐng)點(diǎn)擊以下任一標(biāo)題進(jìn)入詳情頁面查看(如有)。

評(píng)估板

Z3-3P-VIDEO-EVMS — Z3 技術(shù)處理器視頻評(píng)估模塊

Z3 專為 TI 的 DaVinci 和 AM57x 處理器開發(fā)了開源軟件架構(gòu)并提供支持。產(chǎn)品包括以多媒體為中心的框架、外設(shè)驅(qū)動(dòng)程序、生產(chǎn)模塊和完整的產(chǎn)品設(shè)計(jì)服務(wù)。Z3 還為有線和無線媒體產(chǎn)品提供了系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)和集成。

如需了解有關(guān) Z3 Technology 的更多信息,請(qǐng)?jiān)L問 http://z3technology.com。
來源:Z3 Technology
子卡

SHELD-3P-DSP-SOMS — Sheldon DSP-FPGA 電路板

Sheldon Instruments 為 PCIe/PCI、PCI104e/PCI104、XMC/PMC 和 CompactPCI 系統(tǒng)設(shè)計(jì)和制造基于 DSP 的 COTS 數(shù)據(jù)采集和控制硬件,以及適用于各種應(yīng)用和市場(chǎng)的驅(qū)動(dòng)程序和實(shí)時(shí)開發(fā)軟件。

如需了解有關(guān) Sheldon 儀器的更多信息,請(qǐng)?jiān)L問 https://sheldoninstruments.com。




調(diào)試探針

TMDSEMU200-U — XDS200 USB 調(diào)試探針

XDS200 是用于調(diào)試 TI 嵌入式器件的調(diào)試探針(仿真器)。與低成本的 XDS110 和高性能的 XDS560v2 相比,XDS200 在低成本和高性能之間實(shí)現(xiàn)了平衡;并在單個(gè)倉體中支持廣泛的標(biāo)準(zhǔn)(IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD)。所有 XDS 調(diào)試探針在所有具有嵌入式跟蹤緩沖器 (ETB) 的 Arm® 和 DSP 處理器中均支持內(nèi)核和系統(tǒng)跟蹤。對(duì)于引腳上的內(nèi)核跟蹤,則需要使用 XDS560v2 PRO TRACE。

XDS200 通過 TI 20 引腳連接器(帶有適用于 TI 14 引腳、Arm Cortex® 10 引腳和 Arm 20 (...)

TI.com 上無現(xiàn)貨
調(diào)試探針

TMDSEMU560V2STM-U — XDS560? 軟件 v2 系統(tǒng)跟蹤 USB 調(diào)試探針

XDS560v2 是 XDS560™ 系列調(diào)試探針中性能非常出色的產(chǎn)品,同時(shí)支持傳統(tǒng) JTAG 標(biāo)準(zhǔn) (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。請(qǐng)注意,它不支持串行線調(diào)試 (SWD)。

所有 XDS 調(diào)試探針在所有具有嵌入式跟蹤緩沖器 (ETB) 的 ARM 和 DSP 處理器中均支持內(nèi)核和系統(tǒng)跟蹤。對(duì)于引腳上的跟蹤,需要 XDS560v2 PRO TRACE。

XDS560v2 通過 MIPI HSPT 60 引腳連接器(帶有多個(gè)用于 TI 14 引腳、TI 20 引腳和 ARM 20 引腳的適配器)連接到目標(biāo)板,并通過 USB2.0 高速 (480Mbps) (...)

TI.com 上無現(xiàn)貨
調(diào)試探針

TMDSEMU560V2STM-UE — Spectrum Digital XDS560v2 系統(tǒng)跟蹤 USB 和以太網(wǎng)

XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 處理器調(diào)試探針(仿真器)的第一種型號(hào)。XDS560v2 是 XDS 系列調(diào)試探針中性能最高的一款,同時(shí)支持傳統(tǒng) JTAG 標(biāo)準(zhǔn) (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。

XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存儲(chǔ)器緩沖區(qū)中加入了系統(tǒng)引腳跟蹤。這種外部存儲(chǔ)器緩沖區(qū)適用于指定的 TI 器件,通過捕獲相關(guān)器件級(jí)信息,獲得準(zhǔn)確的總線性能活動(dòng)和吞吐量,并對(duì)內(nèi)核和外設(shè)進(jìn)行電源管理。此外,對(duì)于帶有嵌入式緩沖跟蹤器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 處理器,所有 XDS (...)

TI.com 上無現(xiàn)貨
調(diào)試探針

LB-3P-TRACE32-DSP — 適用于數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 的 Lauterbach TRACE32 調(diào)試和跟蹤系統(tǒng)

Lauterbach‘s TRACE32? tools are a suite of leading-edge hardware and software components that enables developers to analyze, optimize and certify all kinds of single- or multi-core Digital Signal processors (DSPs) which are a popular choice for audio and video processing as well as radar data (...)

來源:Lauterbach GmbH
接口適配器

HL5CABLE — Hyperlink 線纜

用于允許通過其高性能超鏈接接口連接 2 個(gè) EVM 的 0.5 米長高速纜線。受支持的 EVM 是 TMDSEVM6670L、TMDSEVM6678L、TMDSEVM6670LE、TMDSEVM6678LE、TMDSEVM6614LXE 和 TMDSEVM6618LXE。
TI.com 上無現(xiàn)貨
接口適配器

TMDXEVMPCI — AMC 至 PCIe 適配卡

這是一款被動(dòng)適配卡,它支持通過要轉(zhuǎn)換為 PCIe x4 通道邊緣連接器的 AMC 接頭,來選擇 TI EVM;因此它可被插入一個(gè)臺(tái)式計(jì)算機(jī)或使用 PCIe 接頭的任何位置。選定的 TI EVM 必須支持 DSP 上的本地 PCIe。此卡作為適配器,需要可與 AMC 邊緣連接器兼容的 TI DSP EVM。
TI.com 上無現(xiàn)貨
軟件開發(fā)套件 (SDK)

PROCESSOR-SDK-C667X — 適用于 C667x 處理器的處理器 SDK – TI-RTOS 支持

 

Processor SDK(軟件開發(fā)套件)是統(tǒng)一的軟件平臺(tái),適用于 TI 嵌入式處理器,設(shè)置簡(jiǎn)單,提供開箱即用的快速基準(zhǔn)測(cè)試和演示。  Processor SDK 的所有版本在 TI 的廣泛產(chǎn)品系列中保持一致,讓開發(fā)人員可以無縫地在多種器件之間重用和遷移軟件。  借助 Processor SDK 和 TI 的嵌入式處理器解決方案,開發(fā)可擴(kuò)展平臺(tái)解決方案從未如此簡(jiǎn)單。

適用于 C66x 的處理器 SDK v.02.xx 包括對(duì) TI-RTOS 操作系統(tǒng)的支持。

RTOS 亮點(diǎn):

  • TI-RTOS 內(nèi)核,適用于 TI 器件的輕量級(jí)實(shí)時(shí)嵌入式操作系統(tǒng)
  • 芯片支持庫、驅(qū)動(dòng)程序和基本的板級(jí)支持實(shí)用程序
  • (...)
驅(qū)動(dòng)程序或庫

FFTLIB — 用于浮點(diǎn)器件的 FFT 庫

The Texas Instruments FFT library is an optimized floating-point math function library for computing the discrete Fourier transform (DFT).
驅(qū)動(dòng)程序或庫

MATHLIB — 用于浮點(diǎn)器件的 DSP 數(shù)學(xué)函數(shù)庫

德州儀器 (TI) 數(shù)學(xué)庫是優(yōu)化的浮點(diǎn)數(shù)學(xué)函數(shù)庫,用于使用 TI 浮點(diǎn)器件的 C 編程器。這些例程通常用于計(jì)算密集型實(shí)時(shí)應(yīng)用,最佳執(zhí)行速度是這些應(yīng)用的關(guān)鍵。通過使用這些例程(而不是在現(xiàn)有運(yùn)行時(shí)支持中找到的例程),您可以在無需重寫現(xiàn)有代碼的情況下獲得更快的執(zhí)行速度。MATHLIB 庫包括目前在現(xiàn)有實(shí)時(shí)支持庫中提供的所有浮點(diǎn)數(shù)學(xué)例程。這些新函數(shù)可稱為當(dāng)前實(shí)時(shí)支持庫名稱或包含在數(shù)學(xué)庫中的新名稱。
驅(qū)動(dòng)程序或庫

SPRC264 — TMS320C5000/6000 圖像庫 (IMGLIB)

C5000/6000 圖像處理庫 (IMGLIB) 是一款經(jīng)過優(yōu)化的圖像/視頻處理函數(shù)庫,適用于 C 語言程序員。其中包括計(jì)算量龐大的實(shí)時(shí)應(yīng)用程序常用的可使用 C 語言調(diào)用的通用影像/視頻處理例程。使用這些例程可實(shí)現(xiàn)比等效標(biāo)準(zhǔn) ANSI C 語言代碼更高的性能。通過使用源代碼提供即用型 DSP 函數(shù),IMGLIB 可以顯著縮短應(yīng)用開發(fā)時(shí)間。


請(qǐng)參閱基準(zhǔn)測(cè)試:DSP 內(nèi)核基準(zhǔn)測(cè)試

用戶指南: PDF
驅(qū)動(dòng)程序或庫

SPRC265 — TMS320C6000 DSP 庫 (DSPLIB)

TMS320C6000 數(shù)字信號(hào)處理器庫 (DSPLIB) 是一款平臺(tái)優(yōu)化型 DSP 函數(shù)庫,適用于 C 編程器。它包括 C 語言可調(diào)用的通用信號(hào)處理例程,通常用于計(jì)算密集型的實(shí)時(shí)應(yīng)用中。使用這些例程可實(shí)現(xiàn)比等效標(biāo)準(zhǔn) ANSI C 語言代碼更高的性能。通過使用源代碼提供即用型 DSP 函數(shù),DSPLIB 可以顯著縮短應(yīng)用開發(fā)時(shí)間。


請(qǐng)參閱基準(zhǔn)測(cè)試:DSP 內(nèi)核基準(zhǔn)測(cè)試

用戶指南: PDF
驅(qū)動(dòng)程序或庫

TELECOMLIB — 用于 TMS320C64x+ 和 TMS320C55x 處理器的電信和媒體庫 - FAXLIB、VoLIB 和 AEC/AER

Voice Library - VoLIB provides components that, together, facilitate the development of the signal processing chain for Voice over IP applications such as infrastructure, enterprise, residential gateways and IP phones. Together with optimized implementations of ITU-T voice codecs, that can be (...)
IDE、配置、編譯器或調(diào)試器

CCSTUDIO Code Composer Studio 集成式開發(fā)環(huán)境 (IDE)

Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It is comprised of a rich suite of tools used to build, debug, analyze and optimize embedded applications. Code Composer Studio is available across Windows?, Linux? and macOS? platforms.

(...)

支持的產(chǎn)品和硬件

支持的產(chǎn)品和硬件

此設(shè)計(jì)資源支持這些類別中的大部分產(chǎn)品。

查看產(chǎn)品詳情頁,驗(yàn)證是否能提供支持。

啟動(dòng) 下載選項(xiàng)
IDE、配置、編譯器或調(diào)試器

SPNC016 TMS570 HET IDE v03.05.01

支持的產(chǎn)品和硬件

支持的產(chǎn)品和硬件

產(chǎn)品
數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)
SM320C6678-HIREL 高可靠性產(chǎn)品高性能 8 核 C6678 定點(diǎn)和浮點(diǎn) DSP TMS320C6671 高性能單核 C66x 定點(diǎn)和浮點(diǎn) DSP - 1GHz TMS320C6672 高性能雙核 C66x 定點(diǎn)和浮點(diǎn) DSP- 高達(dá) 1.25GHz TMS320C6674 高性能四核 C66x 定點(diǎn)和浮點(diǎn) DSP- 高達(dá) 1.25GHz TMS320C6678 高性能八核 C66x 定點(diǎn)和浮點(diǎn) DSP- 高達(dá) 1.25GHz
軟件編解碼器

C66XCODECS — 編解碼器 - 視頻和語音 – 用于基于 C66x 的設(shè)備

TI 編解碼器免費(fèi)提供,附帶生產(chǎn)許可且現(xiàn)在可供下載。所有編解碼器均經(jīng)過生產(chǎn)環(huán)境測(cè)試,可輕松集成到視頻和語音應(yīng)用中。在許多情況下,我們會(huì)為 C66x 平臺(tái)提供和驗(yàn)證 C64x+ 編解碼器。下載頁面及每個(gè)安裝程序中都包含有數(shù)據(jù)表和發(fā)行說明。

通過點(diǎn)擊下面的“下載選項(xiàng)”按鈕獲得的編解碼器是 TI 當(dāng)前提供的經(jīng)過測(cè)試的最新版本。此外,某些應(yīng)用演示也提供 TI 編解碼器版本。演示中的編解碼器版本不一定是最新版本。

仿真模型

C6672 CYP BSDL Model

SPRM525.ZIP (26 KB) - BSDL Model
仿真模型

C6672 Power Consumption Model (Rev. A)

SPRM560A.ZIP (107 KB) - Power Model
仿真模型

KeyStone I SerDes IBIS AMI Models

SPRM742.ZIP (969314 KB) - IBIS Model
lock = 需要出口許可(1 分鐘)
仿真模型

TMS320C6678/74/72/71 CYP BSDL Model (Silicon Revision 2)

SPRM575.ZIP (24 KB) - BSDL Model
原理圖

TMS320C6678/4/2/1 Thermal Model

SPRR185.ZIP (3 KB)
參考設(shè)計(jì)

TIDEP0011 — 用于 C667x DSP AVS 內(nèi)核 (CVDD) 的具有動(dòng)態(tài)電壓調(diào)節(jié)的電源解決方案

該參考設(shè)計(jì)旨在在 Keystone 多核 DSP(主要是 C66x 系列)中提供 AVS 內(nèi)核電源 (CVDD)。C66x 系列使用 SmartReflex 技術(shù)使 DSP 能夠控制其電源電壓。為了符合此要求,該設(shè)計(jì)將同步降壓轉(zhuǎn)換器 (TPS56121) 與 POL 的電壓編程器 (LM10011) 結(jié)合在一起。 LM10011 可以接受來自 DSP 的 6 位或 4 位 VCNTL,并將 TPS56121 的輸出電壓更改為 DSP 需要的電壓。LM10011 具有高精度 (1.0%),允許其余的電源組件和配電存在附加系統(tǒng)裕度。對(duì)于需要特定初始啟動(dòng)電壓的處理器,可以將 LM10011 (...)
測(cè)試報(bào)告: PDF
原理圖: PDF
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
FCBGA (CYP) 841 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息:
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。

支持和培訓(xùn)

可獲得 TI 工程師技術(shù)支持的 TI E2E? 論壇

所有內(nèi)容均由 TI 和社區(qū)貢獻(xiàn)者按“原樣”提供,并不構(gòu)成 TI 規(guī)范。請(qǐng)參閱使用條款。

如果您對(duì)質(zhì)量、包裝或訂購 TI 產(chǎn)品有疑問,請(qǐng)參閱 TI 支持。??????????????

視頻