TMS320DM8168

正在供貨

DaVinci 數(shù)字媒體處理器

產(chǎn)品詳情

DSP type 1 C674x DSP (max) (MHz) 1000 CPU 32-/64-bit Operating system Android, DSP/BIOS, Linux Ethernet MAC 2x 10/100/1000 PCIe 1 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105
DSP type 1 C674x DSP (max) (MHz) 1000 CPU 32-/64-bit Operating system Android, DSP/BIOS, Linux Ethernet MAC 2x 10/100/1000 PCIe 1 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105
FCBGA (CYG) 1031 625 mm2 25 x 25
  • 高性能 DaVinci? 視頻處理器
    • ARM? Cortex-A8 RISC 處理器 高達(dá) 1.35GHz
    • C674x 超長命令字 (VLIW) 數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)高達(dá) 1.125GHz高達(dá) 9000 每秒處理百萬條指令 (MIPS) 和 6750 每秒百萬個(gè)浮點(diǎn)運(yùn)算 (MFLOPS)與 C67x+? 和 C64x+
  • ARM Cortex?-A8 內(nèi)核
    • ARMv7 架構(gòu) 順序、雙發(fā)射、超標(biāo)量體系結(jié)構(gòu)處理器內(nèi)核 NEON 多介質(zhì)架構(gòu)
    • 支持整數(shù)和浮點(diǎn)（符合 VFPv3-IEEE754 標(biāo)準(zhǔn)）Jazelle 運(yùn)行時(shí)間編譯器目標(biāo) (RCT) 執(zhí)行環(huán)境
  • ARM? Cortex?-A8 存儲(chǔ)器架構(gòu)
    • 32K 字節(jié)指令和數(shù)據(jù)高速緩存
    • 256K 字節(jié) L2 高速緩存
    • 64K 字節(jié) RAM，48K 字節(jié)啟動(dòng) ROM
  • TMS320C674x 浮點(diǎn) VLIW DSP
    • 64 個(gè)通用寄存器（32 位）
    • 六個(gè) ALU（32 位和 40 位）功能單元 支持 32 位整數(shù)，SP（IEEE 單精度，32位）和 DP（IEEE 雙精度，64位）浮點(diǎn) 每時(shí)鐘周期支持高達(dá) 4個(gè)單精度 (SP) 加法和每 2 個(gè)時(shí)鐘周期支持高達(dá) 4 個(gè)雙精度 (DP) 加法 每周期支持多達(dá) 2 個(gè)浮點(diǎn)（SP 或者 DP）近似倒數(shù)或者平方根運(yùn)算
    • 2 個(gè)乘法功能單元 混合精度 IEEE 浮點(diǎn)乘法支持高達(dá)： 每時(shí)鐘 2 SP x SP → SP 每 2 個(gè)時(shí)鐘 2 SP x SP → DP 每 3 個(gè)時(shí)鐘 2 SP x DP → DP 每 4 個(gè)時(shí)鐘 2 DP x DP → DP 定點(diǎn)乘法支持 2 個(gè) 32 x 32 位乘法，4 個(gè)包括復(fù)數(shù)乘法的 16 x 16 位乘法，或者 8 個(gè) 8 x 8 位乘法
  • C674x 2 級(jí)存儲(chǔ)器架構(gòu)
    • 32K 字節(jié)一級(jí)程序 (L1P) 和一級(jí)數(shù)據(jù) (L1D) RAM 和高速緩存
    • 256K 字節(jié) L2 統(tǒng)一映射 RAM 和高速緩存
  • 系統(tǒng)內(nèi)存管理單元（系統(tǒng) MMU）
    • 將 C674x DSP 和 EMDA 任務(wù)控制塊 (TCB) 內(nèi)存存取映射到系統(tǒng)地址
  • 512k 字節(jié)片上內(nèi)存控制器 (OCMC) RAM
  • 介質(zhì)控制器
    • 管理 HDVPSS 和 HDVICP2 模塊
  • 多達(dá) 3 個(gè)可編程高清視頻圖像協(xié)處理 (HDVICP2) 引擎
    • 編碼、解碼、轉(zhuǎn)碼操作
    • H.264，MPEG2，VC1，MPEG4 SP 和 ASP
  • SGX530 3D 圖形引擎（只在 DM8168 和 DM8166 器件上提供）
    • 每秒提供多達(dá) 30 MTriangle
    • 通用型可擴(kuò)縮渲染引擎
    • Direct3D 移動(dòng)， OpenGL ES 1.1 和 2.0， OpenVG 1.1, OpenMax API 支持
    • 高級(jí)幾何 DMA 驅(qū)動(dòng)型操作
    • 可編程 HQ 圖像抗混疊處理
  • 字節(jié)序
    • ARM，DSP指令和數(shù)據(jù)–小端序
  • HD 視頻處理子系統(tǒng) (HDVPSS)
    • 2 個(gè) 165MHz HD 視頻捕捉通道 1 個(gè) 16 位或 24 位和 1 個(gè) 16 位通道 每個(gè)通道可被分成雙 8 位捕捉通道
    • 2 個(gè) 165MHz HD 視頻顯示通道 一個(gè) 16 位，24 位，30 位 通道和一個(gè) 16 位通道
    • 同步安全數(shù)碼卡 (SD) 和 HD 模擬輸出
    • 具有物理層 (PHY)（具有高達(dá) 165MHz 像素時(shí)鐘的 HDCP）的數(shù)字高清數(shù)字多媒體接口 (HDMI) 1.3 發(fā)射器
    • 三個(gè)圖形層
  • 雙 32 位 DDR2 和 DDR3 SDRAM 接口
    • 支持高達(dá) DDR2-800 和 DR3-1600 的內(nèi)存
    • 總共最多 8 個(gè) x8 器件
    • 2GB 總地址空間
    • 動(dòng)態(tài)內(nèi)存管理器 (DMM) 可編程多區(qū)域內(nèi)存映射和交錯(cuò) 實(shí)現(xiàn)了高效 2D 成組存取 支持 0°，90°，180°，或者 270° 取向的平鋪對(duì)象和鏡像 優(yōu)化了交錯(cuò)存取
  • 1 個(gè) PCI Express 具有集成 PHY 的 (PCIe?) 2.0 端口
    • 具有 1 條或者 2 條 5.0GT/s 線道的單一端口
    • 可配置為根聯(lián)合體或者端點(diǎn)
  • 具有集成 PHY 的 穿行 ATA (SATA) 3.0 Gbps 控制器
    • 至 2 個(gè)硬盤驅(qū)動(dòng)的直接接口
    • 來自多達(dá) 32 個(gè)入口的硬件輔助本機(jī)命令隊(duì)列 (NCQ)
    • 支持端口乘法器和基于命令的交換
  • 兩個(gè) 10Mbps，100Mbps 和 1000Mbps 以太網(wǎng) MAC (EMAC)
    • 與 IEEE 802.3 標(biāo)準(zhǔn)兼容（只適用于 3.3V IO）
    • MII 和 GMII 媒介獨(dú)立接口
    • 管理數(shù)據(jù) IO (MDIO) 模塊
  • 具有集成型 PHY 的雙 USB 2.0 端口
    • USB 2.0 高度和全速客戶端
    • USB 2.0 高速、全速和低速主機(jī)
    • 支持端點(diǎn) 0-15
  • 通用內(nèi)存控制器 (GPMC)
    • 8 位和 16 位復(fù)用地址和數(shù)據(jù)總線
    • 多達(dá) 6 種芯片選擇（每個(gè)芯片選擇引腳具有高達(dá) 256M 字節(jié)的地址空間）
    • 到 NOR 閃存、NAND 閃存（具有 BCH 和漢明錯(cuò)誤碼檢測(cè)功能）、SRAM 和 偽 SRAM 的無縫接口
    • 位于 GPMC 外部的錯(cuò)誤定位器模塊 (ELM) 負(fù)責(zé)提供用于 NAND 的高達(dá) 16 位和 512 字節(jié)的硬件 ECC
    • 針對(duì)到 FPAG，CPLD，ASIC 等接口的靈活異步協(xié)議控制
  • 增強(qiáng)型直接內(nèi)存存取 (EDMA)控制器
    • 4 個(gè)傳輸控制器
    • 64 個(gè)獨(dú)立的 DMA 通道和 8 個(gè) QDMA 通道
  • 7 個(gè)32 位通用定時(shí)器
  • 1 個(gè)系統(tǒng)安全裝置定時(shí)器
  • 3 個(gè)可配置的 UART，IrDA 和 CIR 模塊
    • 具有調(diào)制解調(diào)器 (Modem) 控制信號(hào)的 UART0
    • 支持高達(dá) 3.6864Mbps 的 UART
    • SIR，MIR，F(xiàn)IR (4.0 MBAUD)，和 CIR
  • 1 個(gè)具有 4 種芯片選擇的 40MHz 串行外設(shè)接口 (SPI)
  • SD 和 SDIO 串行接口（1 位和 4 位）
  • 雙集成電路間（I2C 總線) 端口
  • 3 個(gè)多通道音頻串口
    • 一個(gè)六串化器發(fā)送和接收端口
    • 2 個(gè)雙串化器發(fā)送和接收端口
    • 針對(duì) SDIF 和 PDIF 的 DIT 功能（所有端口）
  • 多通道緩沖串行端口 (McBSP)
    • 發(fā)送和接收時(shí)鐘高達(dá) 48MHz
    • 2 個(gè)時(shí)鐘區(qū)和 2 個(gè)串行數(shù)據(jù)引腳
    • 支持時(shí)分復(fù)用 (TDM)，I2S，和相似格式
  • 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 (RTC)
    • 一次或者周期性中斷生成
  • 多達(dá) 64 個(gè)通用 IO (GPIO) 引腳
  • 片上 ARM? ROM 引導(dǎo)加載程序 (RBL)
  • 電源、復(fù)位、和時(shí)鐘管理
    • SmartReflex 技術(shù)（二級(jí)）
    • 7 個(gè)獨(dú)立內(nèi)核電源域
    • 針對(duì)子系統(tǒng)和外設(shè)的時(shí)鐘啟用和禁用控制
  • 可兼容 IEEE-1149.1 (JTAG) 和 IEEE-1149.7 (cJTAG)
  • 1031 引腳無鉛型 BGA 封裝 （CYG 后綴），0.65mm 焊球間距
  • Via Channell? 技術(shù)使得能夠采用 0.8mm 設(shè)計(jì)規(guī)則
  • 40nm CMOS 工藝技術(shù)
  • 3.3V 單端 LVCMOS I/O（除了 1.5V 上的 DDR3，1.8V 上的 DDR2，1.8V 上的 DEV_CLKIN）
  • 高性能 DaVinci? 視頻處理器
    • ARM? Cortex-A8 RISC 處理器 高達(dá) 1.35GHz
    • C674x 超長命令字 (VLIW) 數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)高達(dá) 1.125GHz高達(dá) 9000 每秒處理百萬條指令 (MIPS) 和 6750 每秒百萬個(gè)浮點(diǎn)運(yùn)算 (MFLOPS)與 C67x+? 和 C64x+
  • ARM Cortex?-A8 內(nèi)核
    • ARMv7 架構(gòu) 順序、雙發(fā)射、超標(biāo)量體系結(jié)構(gòu)處理器內(nèi)核 NEON 多介質(zhì)架構(gòu)
    • 支持整數(shù)和浮點(diǎn)（符合 VFPv3-IEEE754 標(biāo)準(zhǔn)）Jazelle 運(yùn)行時(shí)間編譯器目標(biāo) (RCT) 執(zhí)行環(huán)境
  • ARM? Cortex?-A8 存儲(chǔ)器架構(gòu)
    • 32K 字節(jié)指令和數(shù)據(jù)高速緩存
    • 256K 字節(jié) L2 高速緩存
    • 64K 字節(jié) RAM，48K 字節(jié)啟動(dòng) ROM
  • TMS320C674x 浮點(diǎn) VLIW DSP
    • 64 個(gè)通用寄存器（32 位）
    • 六個(gè) ALU（32 位和 40 位）功能單元 支持 32 位整數(shù)，SP（IEEE 單精度，32位）和 DP（IEEE 雙精度，64位）浮點(diǎn) 每時(shí)鐘周期支持高達(dá) 4個(gè)單精度 (SP) 加法和每 2 個(gè)時(shí)鐘周期支持高達(dá) 4 個(gè)雙精度 (DP) 加法 每周期支持多達(dá) 2 個(gè)浮點(diǎn)（SP 或者 DP）近似倒數(shù)或者平方根運(yùn)算
    • 2 個(gè)乘法功能單元 混合精度 IEEE 浮點(diǎn)乘法支持高達(dá)： 每時(shí)鐘 2 SP x SP → SP 每 2 個(gè)時(shí)鐘 2 SP x SP → DP 每 3 個(gè)時(shí)鐘 2 SP x DP → DP 每 4 個(gè)時(shí)鐘 2 DP x DP → DP 定點(diǎn)乘法支持 2 個(gè) 32 x 32 位乘法，4 個(gè)包括復(fù)數(shù)乘法的 16 x 16 位乘法，或者 8 個(gè) 8 x 8 位乘法
  • C674x 2 級(jí)存儲(chǔ)器架構(gòu)
    • 32K 字節(jié)一級(jí)程序 (L1P) 和一級(jí)數(shù)據(jù) (L1D) RAM 和高速緩存
    • 256K 字節(jié) L2 統(tǒng)一映射 RAM 和高速緩存
  • 系統(tǒng)內(nèi)存管理單元（系統(tǒng) MMU）
    • 將 C674x DSP 和 EMDA 任務(wù)控制塊 (TCB) 內(nèi)存存取映射到系統(tǒng)地址
  • 512k 字節(jié)片上內(nèi)存控制器 (OCMC) RAM
  • 介質(zhì)控制器
    • 管理 HDVPSS 和 HDVICP2 模塊
  • 多達(dá) 3 個(gè)可編程高清視頻圖像協(xié)處理 (HDVICP2) 引擎
    • 編碼、解碼、轉(zhuǎn)碼操作
    • H.264，MPEG2，VC1，MPEG4 SP 和 ASP
  • SGX530 3D 圖形引擎（只在 DM8168 和 DM8166 器件上提供）
    • 每秒提供多達(dá) 30 MTriangle
    • 通用型可擴(kuò)縮渲染引擎
    • Direct3D 移動(dòng)， OpenGL ES 1.1 和 2.0， OpenVG 1.1, OpenMax API 支持
    • 高級(jí)幾何 DMA 驅(qū)動(dòng)型操作
    • 可編程 HQ 圖像抗混疊處理
  • 字節(jié)序
    • ARM，DSP指令和數(shù)據(jù)–小端序
  • HD 視頻處理子系統(tǒng) (HDVPSS)
    • 2 個(gè) 165MHz HD 視頻捕捉通道 1 個(gè) 16 位或 24 位和 1 個(gè) 16 位通道 每個(gè)通道可被分成雙 8 位捕捉通道
    • 2 個(gè) 165MHz HD 視頻顯示通道 一個(gè) 16 位，24 位，30 位 通道和一個(gè) 16 位通道
    • 同步安全數(shù)碼卡 (SD) 和 HD 模擬輸出
    • 具有物理層 (PHY)（具有高達(dá) 165MHz 像素時(shí)鐘的 HDCP）的數(shù)字高清數(shù)字多媒體接口 (HDMI) 1.3 發(fā)射器
    • 三個(gè)圖形層
  • 雙 32 位 DDR2 和 DDR3 SDRAM 接口
    • 支持高達(dá) DDR2-800 和 DR3-1600 的內(nèi)存
    • 總共最多 8 個(gè) x8 器件
    • 2GB 總地址空間
    • 動(dòng)態(tài)內(nèi)存管理器 (DMM) 可編程多區(qū)域內(nèi)存映射和交錯(cuò) 實(shí)現(xiàn)了高效 2D 成組存取 支持 0°，90°，180°，或者 270° 取向的平鋪對(duì)象和鏡像 優(yōu)化了交錯(cuò)存取
  • 1 個(gè) PCI Express 具有集成 PHY 的 (PCIe?) 2.0 端口
    • 具有 1 條或者 2 條 5.0GT/s 線道的單一端口
    • 可配置為根聯(lián)合體或者端點(diǎn)
  • 具有集成 PHY 的 穿行 ATA (SATA) 3.0 Gbps 控制器
    • 至 2 個(gè)硬盤驅(qū)動(dòng)的直接接口
    • 來自多達(dá) 32 個(gè)入口的硬件輔助本機(jī)命令隊(duì)列 (NCQ)
    • 支持端口乘法器和基于命令的交換
  • 兩個(gè) 10Mbps，100Mbps 和 1000Mbps 以太網(wǎng) MAC (EMAC)
    • 與 IEEE 802.3 標(biāo)準(zhǔn)兼容（只適用于 3.3V IO）
    • MII 和 GMII 媒介獨(dú)立接口
    • 管理數(shù)據(jù) IO (MDIO) 模塊
  • 具有集成型 PHY 的雙 USB 2.0 端口
    • USB 2.0 高度和全速客戶端
    • USB 2.0 高速、全速和低速主機(jī)
    • 支持端點(diǎn) 0-15
  • 通用內(nèi)存控制器 (GPMC)
    • 8 位和 16 位復(fù)用地址和數(shù)據(jù)總線
    • 多達(dá) 6 種芯片選擇（每個(gè)芯片選擇引腳具有高達(dá) 256M 字節(jié)的地址空間）
    • 到 NOR 閃存、NAND 閃存（具有 BCH 和漢明錯(cuò)誤碼檢測(cè)功能）、SRAM 和 偽 SRAM 的無縫接口
    • 位于 GPMC 外部的錯(cuò)誤定位器模塊 (ELM) 負(fù)責(zé)提供用于 NAND 的高達(dá) 16 位和 512 字節(jié)的硬件 ECC
    • 針對(duì)到 FPAG，CPLD，ASIC 等接口的靈活異步協(xié)議控制
  • 增強(qiáng)型直接內(nèi)存存取 (EDMA)控制器
    • 4 個(gè)傳輸控制器
    • 64 個(gè)獨(dú)立的 DMA 通道和 8 個(gè) QDMA 通道
  • 7 個(gè)32 位通用定時(shí)器
  • 1 個(gè)系統(tǒng)安全裝置定時(shí)器
  • 3 個(gè)可配置的 UART，IrDA 和 CIR 模塊
    • 具有調(diào)制解調(diào)器 (Modem) 控制信號(hào)的 UART0
    • 支持高達(dá) 3.6864Mbps 的 UART
    • SIR，MIR，F(xiàn)IR (4.0 MBAUD)，和 CIR
  • 1 個(gè)具有 4 種芯片選擇的 40MHz 串行外設(shè)接口 (SPI)
  • SD 和 SDIO 串行接口（1 位和 4 位）
  • 雙集成電路間（I2C 總線) 端口
  • 3 個(gè)多通道音頻串口
    • 一個(gè)六串化器發(fā)送和接收端口
    • 2 個(gè)雙串化器發(fā)送和接收端口
    • 針對(duì) SDIF 和 PDIF 的 DIT 功能（所有端口）
  • 多通道緩沖串行端口 (McBSP)
    • 發(fā)送和接收時(shí)鐘高達(dá) 48MHz
    • 2 個(gè)時(shí)鐘區(qū)和 2 個(gè)串行數(shù)據(jù)引腳
    • 支持時(shí)分復(fù)用 (TDM)，I2S，和相似格式
  • 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 (RTC)
    • 一次或者周期性中斷生成
  • 多達(dá) 64 個(gè)通用 IO (GPIO) 引腳
  • 片上 ARM? ROM 引導(dǎo)加載程序 (RBL)
  • 電源、復(fù)位、和時(shí)鐘管理
    • SmartReflex 技術(shù)（二級(jí)）
    • 7 個(gè)獨(dú)立內(nèi)核電源域
    • 針對(duì)子系統(tǒng)和外設(shè)的時(shí)鐘啟用和禁用控制
  • 可兼容 IEEE-1149.1 (JTAG) 和 IEEE-1149.7 (cJTAG)
  • 1031 引腳無鉛型 BGA 封裝 （CYG 后綴），0.65mm 焊球間距
  • Via Channell? 技術(shù)使得能夠采用 0.8mm 設(shè)計(jì)規(guī)則
  • 40nm CMOS 工藝技術(shù)
  • 3.3V 單端 LVCMOS I/O（除了 1.5V 上的 DDR3，1.8V 上的 DDR2，1.8V 上的 DEV_CLKIN）

DM816x DaVinci™ 視頻處理器是高度集成的、可編程平臺(tái)，它利用 TI 的DaVinci™技術(shù)來滿足下列應(yīng)用的處理需求： 視頻編碼、解碼、轉(zhuǎn)碼和速率轉(zhuǎn)換、視頻安全、視頻會(huì)議、視頻基礎(chǔ)設(shè)施、媒體服務(wù)器、和數(shù)字標(biāo)牌。

憑借全集成化混合處理器解決方案所具有的極大靈活性，該器件使得 OEM 和 ODM 制造商能夠?qū)碛蟹€(wěn)健的操作系統(tǒng)支持、豐富的用戶界面以及高處理性能的設(shè)備迅速投放市場(chǎng)。 此器件將可編程視頻及音頻處理與1 個(gè)高度集成的外設(shè)集組合在一起。

該器件的關(guān)鍵之處在于多達(dá) 3 個(gè)高分辨率視頻和成像協(xié)處理器 (HDVICP2)。 每個(gè)協(xié)處理器能夠執(zhí)行一個(gè)單個(gè) 1080p60 H.264 編碼或解碼、或者多個(gè)較低分辨率或幀速率的編碼和解碼。 另外，也可完成多通道 HD 至 HD 或 HD 至 SD 代碼轉(zhuǎn)換以及多重編碼。 憑借可同時(shí)處理 1080p60 數(shù)據(jù)流的能力，TMS320DM816x 器件成為了一款適合當(dāng)今苛刻的 HD 視頻應(yīng)用要求的強(qiáng)大解決方案。

可編程性由一個(gè)具有 NEON™ 擴(kuò)展的 ARM® Cortex™ -A8 RISC CPU，TI C674x VLIW 浮點(diǎn) DSP 內(nèi)核，以及高分辨率視頻和成像協(xié)處理器提供。 ARM®使得開發(fā)人員能夠?qū)⒖刂乒δ芘c在 DSP 和協(xié)處理器上進(jìn)行編程的音頻和視頻算法分離開來，從而降低了系統(tǒng)軟件的復(fù)雜程度。 支持 NEON™ 浮點(diǎn)擴(kuò)展的 ARM®Cortex™-A8 32 位 RISC 處理器包括：32K 字節(jié) (KB) 指令高速緩存；32KB 數(shù)據(jù)高速緩存；256KB L2 高速緩存； 48KB 公共 ROM和 64KB RAM。

豐富的外設(shè)集提供了控制外圍設(shè)備以及與外部處理器進(jìn)行通信的功能。 如需了解每個(gè)外設(shè)的詳細(xì)信息，請(qǐng)參見本文件中的有關(guān)章節(jié)以及相關(guān)聯(lián)的外設(shè)參考指南。 此外設(shè)集包括：HD 視頻處理子系統(tǒng) (HDVPSS)，此子系統(tǒng)提供同步 HD 和 SD 模擬視頻的輸出和雙 HD 視頻輸入；多達(dá) 2 個(gè)具有 GMII 和 MDIO 接口的千兆位以太網(wǎng) MAC (10Mbps，100Mbps，1000 Mbps)；2 個(gè)具有集成 2.0 PHY 的 USB 端口； PCIe 端口 x2 線道 GEN2 兼容型接口，它使得器件能夠充當(dāng)一個(gè) PCIe®根聯(lián)合體(root complex) 或設(shè)備端點(diǎn)；一個(gè) 6 通道 McASP 音頻串行端口（具有DIT 模式）；兩個(gè)雙通道 McASP 音頻串行端口（具有DIT 模式）；一個(gè) McBSP 多通道緩沖串行端口；3 個(gè)可支持 IrDA 和 CIR 的 UART；SPI 串行接口；SD 和 SDIO 串行接口；兩個(gè) I2C 主控和受控接口；多達(dá) 64 個(gè)通用 I/O (GPIO)；7 個(gè)32 位定時(shí)器；系統(tǒng)安全裝置定時(shí)器；雙 DDR2 和 DDR3 SDRAM 接口；靈活的 8 位和 16 位異步存儲(chǔ)器接口；以及多達(dá)兩個(gè)用于兩個(gè)（或更多，通過采用一個(gè)端口乘法器來實(shí)現(xiàn)）磁盤驅(qū)動(dòng)器上的外部存儲(chǔ)器的 SATA 接口。

此器件還包括一個(gè) SGX530 3D 圖形引擎（只在 DM8168 和 DM8166 器件上提供）來實(shí)現(xiàn)精細(xì)復(fù)雜的用戶圖形接口 (GUI) 和富有吸引力的用戶接口和交互。 此外，它還有一個(gè)針對(duì) 包括 ARM 和 DSP 在內(nèi)的完整開發(fā)工具集，這個(gè)工具集包括 C 語言編譯器、一個(gè)用于簡化程序設(shè)計(jì)和調(diào)度的DSP 匯編優(yōu)化器、 以及旨在將可視性引入源代碼執(zhí)行的 Microsoft WIndows 調(diào)試程序界面。

C674x DSP 內(nèi)核是 TMS320C6000 DSP 平臺(tái)上的高性能浮點(diǎn) DSP 系列產(chǎn)品。 C674x 浮點(diǎn) DSP 處理器采用 32KB 的 L1 程序內(nèi)存和 32KB 的 L1 數(shù)據(jù)內(nèi)存。 多達(dá) 32KB 的 L1P 可被配置為程序高速緩存。 剩余的是不可高速緩存的無等待狀態(tài)程序內(nèi)存。 多達(dá) 32KB 的 L1D 可被配置為數(shù)據(jù)高速緩存。 剩余的是不可高速緩存的無等待狀態(tài)數(shù)據(jù)內(nèi)存。 DSP 具有 256KB 的 L2 RAM，它可被規(guī)定為 SRAM、L2 高速緩存或此二者的某種組合。 所有的 C674x L3 及片外存儲(chǔ)器訪問均通過一個(gè)系統(tǒng) MMU 來選定路由。

該器件的封裝采用 Via Channel™ 技術(shù)進(jìn)行了特別設(shè)計(jì)。 此項(xiàng)技術(shù)允許在這種 0.65mm 焊球間距封裝中使用 0.8mm 間距的 PCB 特征尺寸，并大幅度地降低了 PCB 的成本。 由于 Via Channel™ BGA 技術(shù)的分層效率有所提升，因而還允許只在兩個(gè)信號(hào)層中進(jìn)行 PCB 布線。

DM816x DaVinci™ 視頻處理器是高度集成的、可編程平臺(tái)，它利用 TI 的DaVinci™技術(shù)來滿足下列應(yīng)用的處理需求： 視頻編碼、解碼、轉(zhuǎn)碼和速率轉(zhuǎn)換、視頻安全、視頻會(huì)議、視頻基礎(chǔ)設(shè)施、媒體服務(wù)器、和數(shù)字標(biāo)牌。

憑借全集成化混合處理器解決方案所具有的極大靈活性，該器件使得 OEM 和 ODM 制造商能夠?qū)碛蟹€(wěn)健的操作系統(tǒng)支持、豐富的用戶界面以及高處理性能的設(shè)備迅速投放市場(chǎng)。 此器件將可編程視頻及音頻處理與1 個(gè)高度集成的外設(shè)集組合在一起。

該器件的關(guān)鍵之處在于多達(dá) 3 個(gè)高分辨率視頻和成像協(xié)處理器 (HDVICP2)。 每個(gè)協(xié)處理器能夠執(zhí)行一個(gè)單個(gè) 1080p60 H.264 編碼或解碼、或者多個(gè)較低分辨率或幀速率的編碼和解碼。 另外，也可完成多通道 HD 至 HD 或 HD 至 SD 代碼轉(zhuǎn)換以及多重編碼。 憑借可同時(shí)處理 1080p60 數(shù)據(jù)流的能力，TMS320DM816x 器件成為了一款適合當(dāng)今苛刻的 HD 視頻應(yīng)用要求的強(qiáng)大解決方案。

可編程性由一個(gè)具有 NEON™ 擴(kuò)展的 ARM® Cortex™ -A8 RISC CPU，TI C674x VLIW 浮點(diǎn) DSP 內(nèi)核，以及高分辨率視頻和成像協(xié)處理器提供。 ARM®使得開發(fā)人員能夠?qū)⒖刂乒δ芘c在 DSP 和協(xié)處理器上進(jìn)行編程的音頻和視頻算法分離開來，從而降低了系統(tǒng)軟件的復(fù)雜程度。 支持 NEON™ 浮點(diǎn)擴(kuò)展的 ARM®Cortex™-A8 32 位 RISC 處理器包括：32K 字節(jié) (KB) 指令高速緩存；32KB 數(shù)據(jù)高速緩存；256KB L2 高速緩存； 48KB 公共 ROM和 64KB RAM。

豐富的外設(shè)集提供了控制外圍設(shè)備以及與外部處理器進(jìn)行通信的功能。 如需了解每個(gè)外設(shè)的詳細(xì)信息，請(qǐng)參見本文件中的有關(guān)章節(jié)以及相關(guān)聯(lián)的外設(shè)參考指南。 此外設(shè)集包括：HD 視頻處理子系統(tǒng) (HDVPSS)，此子系統(tǒng)提供同步 HD 和 SD 模擬視頻的輸出和雙 HD 視頻輸入；多達(dá) 2 個(gè)具有 GMII 和 MDIO 接口的千兆位以太網(wǎng) MAC (10Mbps，100Mbps，1000 Mbps)；2 個(gè)具有集成 2.0 PHY 的 USB 端口； PCIe 端口 x2 線道 GEN2 兼容型接口，它使得器件能夠充當(dāng)一個(gè) PCIe®根聯(lián)合體(root complex) 或設(shè)備端點(diǎn)；一個(gè) 6 通道 McASP 音頻串行端口（具有DIT 模式）；兩個(gè)雙通道 McASP 音頻串行端口（具有DIT 模式）；一個(gè) McBSP 多通道緩沖串行端口；3 個(gè)可支持 IrDA 和 CIR 的 UART；SPI 串行接口；SD 和 SDIO 串行接口；兩個(gè) I2C 主控和受控接口；多達(dá) 64 個(gè)通用 I/O (GPIO)；7 個(gè)32 位定時(shí)器；系統(tǒng)安全裝置定時(shí)器；雙 DDR2 和 DDR3 SDRAM 接口；靈活的 8 位和 16 位異步存儲(chǔ)器接口；以及多達(dá)兩個(gè)用于兩個(gè)（或更多，通過采用一個(gè)端口乘法器來實(shí)現(xiàn)）磁盤驅(qū)動(dòng)器上的外部存儲(chǔ)器的 SATA 接口。

此器件還包括一個(gè) SGX530 3D 圖形引擎（只在 DM8168 和 DM8166 器件上提供）來實(shí)現(xiàn)精細(xì)復(fù)雜的用戶圖形接口 (GUI) 和富有吸引力的用戶接口和交互。 此外，它還有一個(gè)針對(duì) 包括 ARM 和 DSP 在內(nèi)的完整開發(fā)工具集，這個(gè)工具集包括 C 語言編譯器、一個(gè)用于簡化程序設(shè)計(jì)和調(diào)度的DSP 匯編優(yōu)化器、 以及旨在將可視性引入源代碼執(zhí)行的 Microsoft WIndows 調(diào)試程序界面。

C674x DSP 內(nèi)核是 TMS320C6000 DSP 平臺(tái)上的高性能浮點(diǎn) DSP 系列產(chǎn)品。 C674x 浮點(diǎn) DSP 處理器采用 32KB 的 L1 程序內(nèi)存和 32KB 的 L1 數(shù)據(jù)內(nèi)存。 多達(dá) 32KB 的 L1P 可被配置為程序高速緩存。 剩余的是不可高速緩存的無等待狀態(tài)程序內(nèi)存。 多達(dá) 32KB 的 L1D 可被配置為數(shù)據(jù)高速緩存。 剩余的是不可高速緩存的無等待狀態(tài)數(shù)據(jù)內(nèi)存。 DSP 具有 256KB 的 L2 RAM，它可被規(guī)定為 SRAM、L2 高速緩存或此二者的某種組合。 所有的 C674x L3 及片外存儲(chǔ)器訪問均通過一個(gè)系統(tǒng) MMU 來選定路由。

該器件的封裝采用 Via Channel™ 技術(shù)進(jìn)行了特別設(shè)計(jì)。 此項(xiàng)技術(shù)允許在這種 0.65mm 焊球間距封裝中使用 0.8mm 間距的 PCB 特征尺寸，并大幅度地降低了 PCB 的成本。 由于 Via Channel™ BGA 技術(shù)的分層效率有所提升，因而還允許只在兩個(gè)信號(hào)層中進(jìn)行 PCB 布線。
下載 觀看帶字幕的視頻 視頻

通過第三方獲得支持

TI 不會(huì)為該產(chǎn)品提供持續(xù)且直接的設(shè)計(jì)支持。要在設(shè)計(jì)期間獲得支持，您可以聯(lián)系以下某個(gè)第三方：D3 Engineering、elnfochips、Ittiam Systems、Path Partner Technology 或 Z3 Technologies。

技術(shù)文檔

star =有關(guān)此產(chǎn)品的 TI 精選熱門文檔
未找到結(jié)果。請(qǐng)清除搜索并重試。
查看全部 18
類型 標(biāo)題 下載最新的英語版本 日期
* 數(shù)據(jù)表 TMS320DM816x 達(dá)芬奇數(shù)字媒體處理器 數(shù)據(jù)表 (Rev. C) 最新英語版本 (Rev.F) PDF | HTML 2012年 10月 17日
* 勘誤表 TMS320DM816x DaVinci Digital Media Processors Silicon Errata (Rev 2.1 & Earlier) (Rev. F) 2015年 3月 17日
* 用戶指南 TMS320DM816x DaVinci Digital Media Processors Technical Reference Manual (Rev. C) 2015年 3月 19日
應(yīng)用手冊(cè) 高速接口布局指南 (Rev. J) PDF | HTML 英語版 (Rev.J) PDF | HTML 2023年 3月 23日
用戶指南 SYS/BIOS (TI-RTOS Kernel) User's Guide (Rev. V) 2020年 6月 1日
應(yīng)用手冊(cè) DM816xx Easy CYG Package PCB Escape Routing (Rev. A) 2015年 3月 19日
用戶指南 TMS320DM816x DaVinci Video Processors Technical Reference Manual (Rev. B) 2013年 3月 26日
更多文獻(xiàn)資料 DM81x Design Network Partners 2012年 6月 5日
應(yīng)用手冊(cè) Introduction to TMS320C6000 DSP Optimization 2011年 10月 6日
應(yīng)用手冊(cè) TMS320DM816x/TMS320C6A816x/AM389x Power Estimation Spreadsheet 2011年 5月 18日
產(chǎn)品概述 DaVinci DM8168 and DM8148 Product Bulletin 2011年 3月 1日
應(yīng)用手冊(cè) PCIe to USB on the TMS320DM816x/TMS320C6A816x/AM389x Evaluation Board 2011年 3月 1日
產(chǎn)品概述 Software Makes Development Easy for DM8168 and DM8148 2011年 3月 1日
應(yīng)用手冊(cè) TMS320DM816x/C6A816x/AM389x DDR3 Initialization With Software Leveling 2011年 3月 1日
產(chǎn)品概述 Video Analytics on TI's Davinci Digital Media Processors Backgrounder 2011年 3月 1日
白皮書 C6Accel Whitepaper 2010年 9月 22日
用戶指南 TMS320C674x DSP CPU and Instruction Set User's Guide (Rev. B) 2010年 7月 30日
應(yīng)用手冊(cè) Canny Edge Detection Implementation on TMS320C64x/64x+ Using VLIB 2009年 11月 25日

設(shè)計(jì)和開發(fā)

如需其他信息或資源，請(qǐng)點(diǎn)擊以下任一標(biāo)題進(jìn)入詳情頁面查看（如有）。

評(píng)估板

Z3-3P-VIDEO-EVMS — Z3 技術(shù)處理器視頻評(píng)估模塊

Z3 專為 TI 的 DaVinci 和 AM57x 處理器開發(fā)了開源軟件架構(gòu)并提供支持。產(chǎn)品包括以多媒體為中心的框架、外設(shè)驅(qū)動(dòng)程序、生產(chǎn)模塊和完整的產(chǎn)品設(shè)計(jì)服務(wù)。Z3 還為有線和無線媒體產(chǎn)品提供了系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)和集成。

如需了解有關(guān) Z3 Technology 的更多信息，請(qǐng)?jiān)L問 http://z3technology.com。
來源：Z3 Technology
View Options
調(diào)試探針

TMDSEMU200-U — XDS200 USB 調(diào)試探針

XDS200 是用于調(diào)試 TI 嵌入式器件的調(diào)試探針（仿真器）。與低成本的 XDS110 和高性能的 XDS560v2 相比，XDS200 在低成本和高性能之間實(shí)現(xiàn)了平衡；并在單個(gè)倉體中支持廣泛的標(biāo)準(zhǔn)（IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD）。所有 XDS 調(diào)試探針在所有具有嵌入式跟蹤緩沖器 (ETB) 的 Arm® 和 DSP 處理器中均支持內(nèi)核和系統(tǒng)跟蹤。對(duì)于引腳上的內(nèi)核跟蹤，則需要使用 XDS560v2 PRO TRACE。

XDS200 通過 TI 20 引腳連接器（帶有適用于 TI 14 引腳、Arm Cortex® 10 引腳和 Arm 20 (...)

TI.com 上無現(xiàn)貨
調(diào)試探針

TMDSEMU560V2STM-U — XDS560? 軟件 v2 系統(tǒng)跟蹤 USB 調(diào)試探針

XDS560v2 是 XDS560™ 系列調(diào)試探針中性能非常出色的產(chǎn)品，同時(shí)支持傳統(tǒng) JTAG 標(biāo)準(zhǔn) (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。請(qǐng)注意，它不支持串行線調(diào)試 (SWD)。

所有 XDS 調(diào)試探針在所有具有嵌入式跟蹤緩沖器 (ETB) 的 ARM 和 DSP 處理器中均支持內(nèi)核和系統(tǒng)跟蹤。對(duì)于引腳上的跟蹤，需要 XDS560v2 PRO TRACE。

XDS560v2 通過 MIPI HSPT 60 引腳連接器（帶有多個(gè)用于 TI 14 引腳、TI 20 引腳和 ARM 20 引腳的適配器）連接到目標(biāo)板，并通過 USB2.0 高速 (480Mbps) (...)

TI.com 上無現(xiàn)貨
調(diào)試探針

TMDSEMU560V2STM-UE — Spectrum Digital XDS560v2 系統(tǒng)跟蹤 USB 和以太網(wǎng)

XDS560v2 System Trace 是 XDS560v2 系列高性能 TI 處理器調(diào)試探針（仿真器）的第一種型號(hào)。XDS560v2 是 XDS 系列調(diào)試探針中性能最高的一款，同時(shí)支持傳統(tǒng) JTAG 標(biāo)準(zhǔn) (IEEE1149.1) 和 cJTAG (IEEE1149.7)。

XDS560v2 System Trace 在其巨大的外部存儲(chǔ)器緩沖區(qū)中加入了系統(tǒng)引腳跟蹤。這種外部存儲(chǔ)器緩沖區(qū)適用于指定的 TI 器件，通過捕獲相關(guān)器件級(jí)信息，獲得準(zhǔn)確的總線性能活動(dòng)和吞吐量，并對(duì)內(nèi)核和外設(shè)進(jìn)行電源管理。此外，對(duì)于帶有嵌入式緩沖跟蹤器 (ETB) 的所有 ARM 和 DSP 處理器，所有 XDS (...)

TI.com 上無現(xiàn)貨
調(diào)試探針

LB-3P-TRACE32-DSP — 適用于數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 的 Lauterbach TRACE32 調(diào)試和跟蹤系統(tǒng)

Lauterbach‘s TRACE32? tools are a suite of leading-edge hardware and software components that enables developers to analyze, optimize and certify all kinds of single- or multi-core Digital Signal processors (DSPs) which are a popular choice for audio and video processing as well as radar data (...)

來源：Lauterbach GmbH
View Options
軟件開發(fā)套件 (SDK)

LINUXEZSDK-DAVINCI — 適用于 DM814x 和 DM816x 的 Linux EZ 軟件開發(fā)套件 (EZSDK) - ALPHA 版

The Linux EZ Software Development Kit (EZ SDK) allows customers to evaluate their devices in minutes and begin development in less than an hour. This kit provides everything DaVinci™ developers need to evaluate and start developing on the DaVinci™ DM816x/DM814x processors. With the (...)

支持的產(chǎn)品和硬件

支持的產(chǎn)品和硬件

產(chǎn)品
基于 Arm 的處理器
TMS320DM8127 — DaVinci 數(shù)字媒體處理器 TMS320DM8147 — DaVinci 數(shù)字媒體處理器 TMS320DM8148 — DaVinci 數(shù)字媒體處理器
數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)
TMS320DM8165 — DaVinci 數(shù)字媒體處理器 TMS320DM8167 — DaVinci 數(shù)字媒體處理器 TMS320DM8168 — DaVinci 數(shù)字媒體處理器
下載選項(xiàng)
驅(qū)動(dòng)程序或庫

SPRC264 — TMS320C5000/6000 圖像庫 (IMGLIB)

C5000/6000 圖像處理庫 (IMGLIB) 是一款經(jīng)過優(yōu)化的圖像/視頻處理函數(shù)庫，適用于 C 語言程序員。其中包括計(jì)算量龐大的實(shí)時(shí)應(yīng)用程序常用的可使用 C 語言調(diào)用的通用影像/視頻處理例程。使用這些例程可實(shí)現(xiàn)比等效標(biāo)準(zhǔn) ANSI C 語言代碼更高的性能。通過使用源代碼提供即用型 DSP 函數(shù)，IMGLIB 可以顯著縮短應(yīng)用開發(fā)時(shí)間。


請(qǐng)參閱基準(zhǔn)測(cè)試：DSP 內(nèi)核基準(zhǔn)測(cè)試

用戶指南: PDF
View Options
驅(qū)動(dòng)程序或庫

SPRC265 — TMS320C6000 DSP 庫 (DSPLIB)

TMS320C6000 數(shù)字信號(hào)處理器庫 (DSPLIB) 是一款平臺(tái)優(yōu)化型 DSP 函數(shù)庫，適用于 C 編程器。它包括 C 語言可調(diào)用的通用信號(hào)處理例程，通常用于計(jì)算密集型的實(shí)時(shí)應(yīng)用中。使用這些例程可實(shí)現(xiàn)比等效標(biāo)準(zhǔn) ANSI C 語言代碼更高的性能。通過使用源代碼提供即用型 DSP 函數(shù)，DSPLIB 可以顯著縮短應(yīng)用開發(fā)時(shí)間。


請(qǐng)參閱基準(zhǔn)測(cè)試：DSP 內(nèi)核基準(zhǔn)測(cè)試

用戶指南: PDF
View Options
仿真模型

DM8168 CYG PG1x IBIS Model

SPRM567.ZIP (2805 KB) - IBIS Model
下載
仿真模型

DM8168 CYG PG2x IBIS Model

SPRM568.ZIP (2805 KB) - IBIS Model
下載
仿真模型

DM816x CYG PG1x BSDL Model (Rev. A)

SPRM521A.ZIP (23 KB) - BSDL Model
下載
仿真模型

DM816x CYG PG2x BSDL Model

SPRM569.ZIP (23 KB) - BSDL Model
下載
封裝 引腳 CAD 符號(hào)、封裝和 3D 模型
FCBGA (CYG) 1031 Ultra Librarian

訂購和質(zhì)量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標(biāo)識(shí)
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級(jí)/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時(shí)基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續(xù)可靠性監(jiān)測(cè)
包含信息：
  • 制造廠地點(diǎn)
  • 封裝廠地點(diǎn)

推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評(píng)估模塊或參考設(shè)計(jì)。

支持和培訓(xùn)

可獲得 TI 工程師技術(shù)支持的 TI E2E? 論壇

所有內(nèi)容均由 TI 和社區(qū)貢獻(xiàn)者按“原樣”提供，并不構(gòu)成 TI 規(guī)范。請(qǐng)參閱使用條款。

如果您對(duì)質(zhì)量、包裝或訂購 TI 產(chǎn)品有疑問，請(qǐng)參閱 TI 支持。??????????????

視頻