TPS1214-Q1
- 符合 AEC-Q100 汽車級 1 級溫度標(biāo)準(zhǔn)
- 3.5V 至 73V 輸入范圍(絕對最大值為 74V)
- 反向輸入保護(hù)低至 –65V
- 具有反向 FET 導(dǎo)通 (–45V) 功能的 TPS12141-Q1
- 集成 12V 電荷泵
- 低功耗模式下(LPM = 低電平)低 IQ = 20μA
- 1μA 低關(guān)斷電流(EN/UVLO = 低電平)
- 雙柵極驅(qū)動器:GATE:0.5A 拉電流和 2A 灌電流G:100μA 拉電流和 0.39A 灌電流
- 精確 I2t 過流保護(hù) (IOC) 和可調(diào)節(jié)電路斷路器計(jì)時器 (I2t)
- 精確快速 (5μs) 的短路保護(hù)
- 使用可調(diào)節(jié)負(fù)載喚醒閾值或帶喚醒指示的 LPM 觸發(fā)器從低功耗模式快速轉(zhuǎn)換 (5μs) 到運(yùn)行模式
- 精確的模擬電流監(jiān)測輸出 (IMON):30mV VSNS 下為 ±2%
- 基于 NTC 的過熱檢測 (TMP) 和監(jiān)測輸出 (ITMPO)
- 短路故障、I2t、電荷泵 UVLO 期間的故障指示 (FLT)
- I2t 禁用時 TPS12142-Q1(RPP 關(guān)斷)、TPS12143-Q1(RPP 導(dǎo)通)
- 精確且可調(diào)節(jié)的欠壓鎖定 (UVLO)
- 短路比較器診斷 (SCP_TEST)
TPS1214-Q1 是具有保護(hù)和診斷功能的低 IQ 智能高側(cè)驅(qū)動器系列。該器件具有 3.5V 至 73V 的寬工作電壓范圍,以及 74V 絕對最大額定值,適用于 12V、24V 和 48V 汽車系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
它有兩個集成柵極驅(qū)動器,分別具有 0.5A 拉電流和 2A 灌電流 (GATE) 以及 100µA 拉電流和 0.39A 灌電流 (G)。當(dāng) LPM 為低電平時,低功耗路徑保持導(dǎo)通,而主 FET 以 20µA(典型值)的 IQ 被關(guān)斷。使用放置在 CS2+ 和 CS2– 之間的 RBYPASS 電阻器可調(diào)整自動負(fù)載喚醒閾值。在 EN/UVLO 處于低電平時,IQ 降至 1µA(典型值)。
該器件具有精確的電流檢測 (±2%) 輸出 (IMON),支持基于 I2t 的可調(diào)節(jié)過流和短路保護(hù),后者采用外部 RSNS 電阻器和 FLT 指示功能。可以配置自動重試和鎖存故障行為。該器件還具有基于 NTC 的溫度檢測 (TMP) 和用于外部 FET 過熱檢測的監(jiān)控輸出 (ITMPO) 輸出。
TPS1214-Q1 采用 23 引腳 VQFN 封裝。
技術(shù)文檔
類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
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* | 數(shù)據(jù)表 | TPS1214-Q1 具有低功耗模式、負(fù)載喚醒、I2 t 和診斷功能的低 IQ 汽車級高側(cè)開關(guān)控制器 數(shù)據(jù)表 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2024年 12月 31日 |
應(yīng)用手冊 | 使用 TI 高邊開關(guān)控制器實(shí)現(xiàn)電池反向保護(hù) (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2024年 11月 25日 | |
EVM 用戶指南 | TPS1214-Q1 智能高側(cè)驅(qū)動器評估模塊 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2024年 10月 1日 | |
功能安全信息 | TPS1214-Q1 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA | PDF | HTML | 2024年 9月 24日 |
設(shè)計(jì)和開發(fā)
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TPS1214Q1EVM — TPS1214-Q1 評估模塊
TPS4812-Q1-CALC — TPS4812-Q1 design calculator
支持的產(chǎn)品和硬件
產(chǎn)品
高側(cè)開關(guān)控制器
硬件開發(fā)
評估板
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具
借助?PSpice for TI 的設(shè)計(jì)和仿真環(huán)境及其內(nèi)置的模型庫,您可對復(fù)雜的混合信號設(shè)計(jì)進(jìn)行仿真。創(chuàng)建完整的終端設(shè)備設(shè)計(jì)和原型解決方案,然后再進(jìn)行布局和制造,可縮短產(chǎn)品上市時間并降低開發(fā)成本。?
在?PSpice for TI 設(shè)計(jì)和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
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VQFN (RGE) | 23 | Ultra Librarian |
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