數(shù)據(jù)表
TPS54429
- D-CAP2? 模式支持快速瞬態(tài)響應(yīng)
- 低輸出紋波,支持陶瓷輸出電容器
- 寬泛的輸入電壓:7 V 至 18 V
- 輸出電壓范圍: 0.76 V 至 5.5 V
- 高效率集成型 FET
針對更低占空比應(yīng)用進行了優(yōu)化
,支持 63 m?(高側(cè))與 55 m? (低側(cè)) - 關(guān)斷時的高效率, 流耗不足 10 μA
- 初始帶隙參考的高精度
- 可調(diào)軟啟動
- 預(yù)偏置軟啟動
- 700 kHz 開關(guān)頻率 (fSW)
- 逐周期限流
- 電源良好輸出
- 應(yīng)用
- 低電壓系統(tǒng)的廣泛應(yīng)用
- 數(shù)字電視電源
- 高清藍Blu-ray Disc 播放器
- 網(wǎng)絡(luò)家庭終端設(shè)備
- 數(shù)字機頂盒(STB)
- 低電壓系統(tǒng)的廣泛應(yīng)用
TPS54429 是一款自適應(yīng)接通時間D-CAP2 模式同步降壓轉(zhuǎn)換器。 TPS54429 可幫助系統(tǒng)設(shè)計人員通過低成本、低組件數(shù)量的低待機電流解決方案來完成各種終端設(shè)備的電源總線調(diào)節(jié)器集。 TPS54429 的主控制環(huán)路采用D-CAP2模式控制,無需外部補償組件便可實現(xiàn)極快的瞬態(tài)響應(yīng)。 此外,TPS54429 的專有電流還有助于該器件適應(yīng) POSCAP 或 SP-CAP 等低等效串聯(lián)電阻 (ESR) 輸出電容器以及超低 ESR 陶瓷電容器。 該器件寬泛的工作輸入電壓介于 7 V 至 18 V 之間。 輸出電壓可在 0.76 V 與 5.5 V 之間進行編程。此外,該器件還支持可調(diào)軟啟動時間與電源良好功能。 TPS54429 采用 14 引腳 HTSSOP 封裝,支持從 –20°C 到 85°C 的寬泛工作溫度。
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功能與比較器件相同,且具有相同引腳
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技術(shù)文檔
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查看全部 3 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
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* | 數(shù)據(jù)表 | 7V 至18V 輸入、4.5A 同步降壓 SWIFTTM 轉(zhuǎn)換器 數(shù)據(jù)表 | 英語版 | PDF | HTML | 2011年 1月 19日 | |
用戶指南 | TPS54429 Step-Down Converter Evaluation Module User's Guide (Rev. A) | PDF | HTML | 2021年 9月 1日 | |||
應(yīng)用手冊 | 基于帶有紋波注入谷底檢測定導(dǎo)通時間頻域分析的D-CAP2?頻率響應(yīng)模型 | 英語版 | 2015年 9月 2日 |
設(shè)計和開發(fā)
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評估板
TPS54429EVM-608 — 用于 TPS54429 同步降壓轉(zhuǎn)換器(具有 D-CAP2 模式)的評估模塊
TPS54429EVM-608 是一塊完全組裝且經(jīng)過測試的電路板,用于評估具有 D-CAP2 模式的 TPS54429 同步降壓 SWIFT 轉(zhuǎn)換器。TPS54429EVM-608 由 7V 至 18V 的輸入電壓供電,在電流為 4.5A 時提供 1.05V 的輸出電壓。
仿真模型
TPS54429 Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)
SLVM126A.ZIP (42 KB) - PSpice Model
參考設(shè)計
TIDEP0067 — 66AK2Gx DSP + ARM 處理器電源解決方案參考設(shè)計
此參考設(shè)計基于 66AK2Gx 多內(nèi)核片上系統(tǒng) (SoC) 處理器和配套 TPS65911 電源管理集成電路 (PMIC),該電路在單個器件中包含適用于 66AK2Gx 處理器的電源和電源定序。該電源解決方案的設(shè)計還包含支持 12V 輸入的第一級降壓轉(zhuǎn)換器和 DDR3L 存儲器的 DDR 終端穩(wěn)壓器。該參考設(shè)計經(jīng)過了測試、包括硬件參考 (EVM)、軟件(處理器 SDK)和測試數(shù)據(jù)。
封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
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HTSSOP (PWP) | 14 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
推薦產(chǎn)品可能包含與 TI 此產(chǎn)品相關(guān)的參數(shù)、評估模塊或參考設(shè)計。