TMDSCNCD263P-SIP
AM263Px-SIP 控制卡评估模块
TMDSCNCD263P-SIP
概述
AM263Px-SIP(芯片封装)控制卡评估模块 (EVM) 是一款适用于德州仪器 (TI) Sitara™ AM263Px 系列微控制器 (MCU) 的评估和开发板,该系列微控制器采用片上闪存封装。此 EVM 具有用于编程和调试的板载仿真功能以及用于简化用户界面的按钮和 LED,支持在 AM263Px-SIP MCU 上轻松开始开发。控制卡还通过使用高速边缘连接器 (HSEC) 基板集线站对关键信号进行接头引脚访问,以实现快速原型设计。
特性
- 通过 5V、3A USB Type-C® 输入供电
- 为安全相关应用设计的多轨电源
- 一个具有板载工业以太网 PHY 的 RJ45 以太网端口
- 用于汽车或工业以太网 PHY 的其他以太网附加电路板连接器
- 板载 XDS110 调试探针
- TMDSCNCD263P-SIP PCB
不包括:
- HSEC 坞
- 以太网附加电路板
AC/DC 和 DC/DC 转换器(集成 FET)
Arm Cortex-M4 MCU
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评估板
TMDSCNCD263P-SIP — AM263Px-SIP control card evaluation module
TMDSCNCD263P-SIP — AM263Px-SIP control card evaluation module
软件开发套件 (SDK)
AM263PX-MCAL-SDK — Microcontroller Abstraction Layer (MCAL) and Complex Device Drivers (CDD) for AM263PX
支持的产品和硬件
产品
Arm Cortex-R MCU
硬件开发
评估板
设计文件
技术文档
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类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | EVM 用户指南 | AM263Px-SIP 控制卡评估模块 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2025-4-4 |
证书 | TMDSCNCD263P-SIP EU Declaration of Conformity (DoC) | 2024-12-9 |