Code Composer Studio 是適用于 TI 微控制器和處理器的集成開發(fā)環(huán)境 (IDE)。它包含一整套豐富的工具，用于構建、調試、分析和優(yōu)化嵌入式應用。Code Composer Studio 可在 Windows?、Linux? 和 macOS? 平臺上使用。

Code Composer Studio 提供直觀的用戶界面，可指導用戶完成應用開發(fā)的每個步驟。它包含了用于優(yōu)化的 C/C++ 編譯器、源代碼編輯器、工程編譯環(huán)境、調試器、分析工具以及多種其他功能。熟悉的工具和界面讓您能夠輕松簡單地開始開發(fā)。

Code Composer Studio 將 Eclipse? Theia (...)

用于 MSP432 的 Keil? μVision? IDE 是一款全面的調試器和 C/C++ 編譯器工具鏈，用于構建和調試基于 MSP432 微控制器的嵌入式應用。所有 MSP 器件的 C/C++ 編譯器代碼大小限制設置為 KB 級。此調試器是完全集成的調試器，用于源代碼級調試和反匯編級調試，支持復雜代碼和數(shù)據(jù)斷點。

IAR Embedded Workbench 提供了一個完整的開發(fā)工具鏈，用于為您選擇的目標微控制器構建和調試嵌入式應用。隨附的 IAR C/C++ 編譯器可為您的應用生成高度優(yōu)化的代碼，而 C-SPY 調試器是一款完全集成的調試器，適用于源代碼級調試和反匯編級調試，支持復雜代碼和數(shù)據(jù)斷點。

關鍵組件：

• 附帶項目管理工具和編輯器的集成開發(fā)環(huán)境。
• 高度優(yōu)化 C 和 C++ 編譯器。
• 多文件編譯支持。
• 運行時庫。
• 鏈接器和庫工具。
• 具有 MSP 仿真器的 IAR C-SPY 調試器，支持在硬件（包括 TI-RTOS）上進行 RTOS 感知調試。
• MSP-FET 調試器，支持特定 MCU。
• 支持 (...)

MSP Zero Code Studio 是一個可視化設計環(huán)境，可簡化固件開發(fā)，可在數(shù)分鐘內完成微控制器應用的配置、開發(fā)和運行，無需編碼且無需 IDE?？瑟毩⑾螺d或通過云端使用。

SysConfig 是一款配置工具，旨在簡化硬件和軟件配置挑戰(zhàn)，從而加速軟件開發(fā)。

SysConfig 可作為 Code Composer Studio? 集成開發(fā)環(huán)境的一部分以及作為獨立應用提供。此外，可以通過訪問 TI 開發(fā)人員專區(qū)，在云中運行 SysConfig。

SysConfig 提供直觀的圖形用戶界面，用于配置引腳、外設、無線電、軟件棧、RTOS、時鐘樹和其他元件。SysConfig 將自動檢測、發(fā)現(xiàn)和解決沖突，來加快軟件開發(fā)。

為幫助客戶驗證 TI ARM、C6000、C7000 或 C2000/CLA C/C++ 編譯器符合 IEC 61508 和 ISO 26262 等功能安全標準，我們開發(fā)了 SafeTI 編譯器資質審核套件。

SafeTI 編譯器資質審核套件：

• 面向 TI 客戶免費提供，
• 無需用戶進行運行資質審核測試，
• 支持編譯器覆蓋范圍分析*
  • * 可從每個 QKIT 下載頁面下載覆蓋數(shù)據(jù)收集說明。
• 不包括 Validas 咨詢

要獲取 SafeTI 編譯器資質審核套件，請點擊上方相應的申請按鈕。

請訪問 (...)

MSP430? GCC 開源包是一個完整的調試器和開源 C/C++ 編譯器工具鏈，用于構建和調試基于 MSP430 微控制器的嵌入式應用程序。此編譯器支持所有 MSP430 器件且沒有代碼大小限制。此編譯器可以通過命令行獨立使用，也可以在 Code Composer Studio v6.0 或更高版本中使用。無論您使用的是 Windows?、Linux? 還是 Mac OS X? 環(huán)境，均可立即開始使用。

MSP430 GCC 開源主要組件：

MSP430 GCC 編譯器由 TI 擁有，并自 2018 年以來由 Mitto Systems 維護（之前由 Somnium 和 Red Hat (...)

IAR Embedded Workbench 提供了一個完整的開發(fā)工具鏈，用于為您選擇的目標微控制器構建和調試嵌入式應用。隨附的 IAR C/C++ 編譯器可為您的應用生成高度優(yōu)化的代碼，而 C-SPY 調試器是一款完全集成的調試器，適用于源代碼級調試和反匯編級調試，支持復雜代碼和數(shù)據(jù)斷點。

關鍵組件：

• 附帶項目管理工具和編輯器的集成開發(fā)環(huán)境。
• 高度優(yōu)化 C 和 C++ 編譯器。
• 多文件編譯支持。
• 運行時庫。
• 鏈接器和庫工具。
• 具有 MSP 仿真器的 IAR C-SPY 調試器，支持在硬件（包括 TI-RTOS）上進行 RTOS 感知調試。
• MSP-FET 調試器，支持特定 MCU。
• 支持 (...)

用于 MSP432 的 Keil? μVision? IDE 是一款全面的調試器和 C/C++ 編譯器工具鏈，用于構建和調試基于 MSP432 微控制器的嵌入式應用。所有 MSP 器件的 C/C++ 編譯器代碼大小限制設置為 KB 級。此調試器是完全集成的調試器，用于源代碼級調試和反匯編級調試，支持復雜代碼和數(shù)據(jù)斷點。

德州儀器 (TI) 的 XDS110 是一款適用于 TI 嵌入式處理器的新型調試探針（仿真器）。XDS110 取代了 XDS100 系列，同時在單個倉體中支持更廣泛的標準（IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD）。此外，對于帶有嵌入式緩沖跟蹤器 (ETB) 的所有 Arm? 和 DSP 處理器，所有 XDS 調試探針均支持核心和系統(tǒng)跟蹤。??對于引腳上的內核跟蹤，則需要使用?XDS560v2 PRO TRACE。

德州儀器 (TI) 的 XDS110 通過 TI 20 引腳連接器（帶有適合 TI 14 引腳、Arm?10 引腳和 Arm?20 引腳的多個適配器）連接到目標板，通過 (...)

SEGGER 提供硬件和軟件開發(fā)工具，為基于 SimpleLink? MCU 產品系列的嵌入式應用提供編程和調試支持。此外，SEGGER 還提供完整的調試器和 GCC C/C++ 編譯器工具鏈，用于 SimpleLink MCU 軟件開發(fā)。一組豐富的嵌入式軟件棧，外加實時操作系統(tǒng) (RTOS)，可為 SimpleLink MSP432? 微控制器提供全面支持。

1. 調試探針：J-Link 和 J-Trace

UniFlash 是一款軟件工具，用于對 TI 微控制器和無線連接器件上的片上閃存以及 TI 處理器的板載閃存進行編程。UniFlash 提供圖形界面和命令行界面。

可以在 TI 開發(fā)人員專區(qū)從云中運行 UniFlash，也可以將其下載并在?Windows?、Linux? 和 macOS? 計算機上使用。

支持的器件：CC13xx、CC23xx、CC25xx、CC26xx、CC32xx、C2000? 微處理器、MSP430? 微處理器、MSP432? 微處理器、MSPM0、TM4C、Hercules? (...)

MSP Gang 編程器 (MSP-GANG) 是一款 MSPM0/MSP430?/MSP432? 器件編程器，可同時對多達八個完全相同的 MSPM0/MSP430/MSP432 閃存或 FRAM 器件進行編程。此編程器可使用標準的 RS-232 或 USB 接口與主機 PC 相連，并提供靈活的編程選項，允許用戶完全自定義流程。

SEGGER 提供硬件和軟件開發(fā)工具，為基于 SimpleLink? MCU 產品系列的嵌入式應用提供編程和調試支持。此外，SEGGER 還提供完整的調試器和 GCC C/C++ 編譯器工具鏈，用于 SimpleLink MCU 軟件開發(fā)。一組豐富的嵌入式軟件棧，外加實時操作系統(tǒng) (RTOS)，可為 SimpleLink MSP432? 微控制器提供全面支持。

1. 調試探針：J-Link 和 J-Trace

MSPM0L1117 LaunchPad 是基于 MSPM0L1117 的易用型評估模塊 (EVM)，包含在 MSPM0L1117 M0+ 平臺上開始開發(fā)所需要的全部資源，包括用于編程、調試和能量測量的板載調試探針。該板包括 3 個按鈕、2 個 LED（其中 1 個是 RGB）和 40 引腳接頭，便于輕松連接引腳。

LP-MSPM0L1306 LaunchPad? 開發(fā)套件是基于 MSPM0L1306 的易用型評估模塊 (EVM)，包含在 MSPM0L1306 M0+ MCU 平臺上開始開發(fā)所需要的全部資源，包括用于編程、調試和能量測量的板載調試探針。該板包含三個按鈕、兩個 LED（其中一個是 RGB LED）、模擬溫度傳感器和光傳感器，

MSPM0L2228 LaunchPad? 開發(fā)套件是適用于 MSPM0L2228 微控制器 (MCU) 的易于使用的評估模塊。該開發(fā)套件包含在 MSPM0L2228 M0+ MCU 平臺上開始開發(fā)所需要的全部資源，包括用于編程、調試和 EnergyTrace 技術的板載調試探針。該板還具有多個板載按鈕、多個 LED、一個 RGB LED 和一個七段 LCD 面板。

LP-MSPM0G3507 LaunchPad? 開發(fā)套件是基于 MSPM0G3507 的易用型評估模塊 (EVM)，包含在 MSPM0G3507 M0+ MCU 平臺上開始開發(fā)所需要的全部資源，包括用于編程、調試和能量測量的板載調試探針。該板包含三個按鈕、兩個 LED（其中一個是 RGB LED）以及模擬溫度傳感器和光傳感器，還具有一個外部緩沖器，用于顯示 4MSPS 時的高速 ADC 性能。

LP-MSPM0G3519 LaunchPad? 開發(fā)套件是基于 MSPM0G3519 的易用型評估模塊 (EVM)，包含在 MSPM0G3519 M0+ MCU 平臺上開始開發(fā)所需要的全部資源，包括用于編程、調試和能量測量的板載調試探針。該板包含三個按鈕、兩個 LED（其中一個是 RGB LED）和 80 多個引腳。通過將 ADC 和 DAC 低通濾波器占位符放置在理想位置以及使用 LaunchPad 背面提供的外部基準選項來改善模擬結果。

LP-MSPM0C1104 LaunchPad? 開發(fā)套件是基于 MSPM0C1104 的易用型評估模塊 (EVM)，包含在 MSPM0C1104 M0+ MCU 平臺上開始開發(fā)所需的全部資源，包括用于編程和調試的板載調試探針，并且外形尺寸更小。該板包含兩個按鈕和一個 LED。

當插入到 LaunchPad? 開發(fā)套件中時，BOOSTXL-AUDIO 音頻 BoosterPack? 插件模塊會通過麥克風添加音頻輸入功能，并通過板載揚聲器添加音頻輸出功能。它還支持耳機輸入和輸出，并在將插頭插入 BoosterPack 時自動啟用這些功能。利用該音頻輸入/輸出流，開發(fā)人員可以體驗連接的 LaunchPad 開發(fā)套件上微控制器的數(shù)字信號處理 (DSP) 和濾波功能。

提供了各種選項 – 可通過 BoosterPack 上的跳線進行選擇 – 以將揚聲器連接到 Launchpad 上的處理器：(1) 通過 SPI 將輸出音頻數(shù)據(jù)傳輸?shù)揭纛l (...)

SimpleLink? Wi-Fi? CC3200 音頻 BoosterPack 可借助 SimpleLink Wi-Fi CC3200 器件 上的數(shù)字音頻外設 [I2S] 實現(xiàn)評估和開發(fā)。BoosterPack 可與 SimpleLink Wi-Fi CC3200 Launchpad (CC3200-LAUNCHXL) 配合使用。它包含 D 類功率放大器，可以驅動揚聲器和超低功耗音頻編解碼器，即支持可編程音頻處理的 TLV320AIC3254。揚聲器、耳機和麥克風單獨銷售。SDK 中的示例應用需要兩個 CC3200 LaunchPad 和 CC3200AUDBOOST (...)

PLC010935BP BoosterPack? 插件模塊是 TIDA-010935 參考設計的可訂購版本。 ?此 BoosterPack 插件模塊與適用于 80MHz Arm? Cortex?-M0+ MCU 的 MSPM0G3507 LaunchPad? 開發(fā)套件搭配使用，通過 UART 轉 PLC THVD8000 和 THS6222 線路驅動器實現(xiàn)電力線通信 (PLC)。 ?了解 THS6222 器件失真性能和輸出驅動、THVD8000 開關鍵控調制以及 Arm Cortex-M0+ MCU 硬件和軟件功能的優(yōu)勢，從而為各種應用啟用 PLC。

Fuel Tank MKII BoosterPack? 插件模塊是原始 Fuel Tank BoosterPack 模塊的下一代設計。該 BoosterPack 包含下一代 TI 電池監(jiān)控 IC 和其他新功能，使其更易于使用。利用 Fuel Tank MKII BoosterPack 模塊，可通過包含的可充電鋰聚合物電池為 TI LaunchPad? 開發(fā)套件供電，從而進一步支持移動應用開發(fā)和評估。

Fuel Tank MKII BoosterPack 插件模塊包含板載鋰聚合物電池充電器和電量監(jiān)測計，用于提供關鍵的電池參數(shù)（包括溫度、充電狀態(tài)、容量等）。BoosterPack (...)

BOOSTXL-RS232 是適用于 TI LaunchPad? 開發(fā)套件的 BoosterPack? 插件模塊。BOOSTXL-RS232 通過業(yè)界先進的 1.8V 無電感器低功耗 RS-232 收發(fā)器 TRS3122E 實現(xiàn)了快速 RS-232 原型設計。該板配備了一個 DB-9 連接器和用于 LaunchPad 開發(fā)套件的標準 40 引腳接頭。綜上，該模塊提供了一種連接 LaunchPad 開發(fā)套件和外部 RS-232 串行端口的簡單方法。BoosterPack 插件模塊還配備了接頭，可將 TRS3122E 的驅動器輸入和接收器輸出分配給所連接 LaunchPad (...)

CC2650 模塊 BoosterPack 是一款具備無線網絡處理器軟件的編程套件，可以讓您通過簡單的 UART 接口將藍牙低能耗連接添加到任何應用。模塊 Boosterpack 還包括 JTAG 連接，可對 CC2650 模塊進行編程和調試。如此，您就可以在 CC2650 模塊上開發(fā)任何藍牙低能耗應用。

借助 SimpleLink? Wi-Fi? CC3120 無線網絡處理器，用戶可靈活地將 Wi-Fi 添加到任何微控制器 (MCU)。CC3120 BoosterPack? 插件模塊 (CC3120BOOST) 是一塊可輕松連接到 TI MCU LaunchPad 套件的電路板（為 MSP-EXP432P401R 提供的軟件示例）；從而能夠進行快速軟件開發(fā)。CC3120BOOST 可插入到 Advanced Emulation BoosterPack (CC31xxEMUBOOST)，并可連接到使用 SimpleLink Studio 仿真 MCU 的 (...)

The BOOST-DRV8711 is 8-52V, 4.5A, bipolar stepper motor drive stage based on the DRV8711 Stepper Motor Pre-driver and CSD88537ND Dual N-Channel NexFET^TM Power MOSFET. The module contains everything needed to drive many different kinds of bipolar stepper motors and can also be repurposed as a dual (...)

The BOOST-DRV8848 is 4-18V brushed DC motor drive stage based on the DRV8848 dual H-bridge motor driver. The design contains everything needed to drive single or dual brush DC motors, and supports a parallel mode for higher current needs. The BOOST-DRV8848 is ideal for those wishing to learn more (...)

BOOSTXL-DRV8323RS 是基于 DRV8323RH 柵極驅動器和 CSD88599Q5DC NexFET^TM 電源塊的 15A 三相無刷直流驅動級。該模塊具有獨立的直流母線和相位電壓傳感以及獨立低側電流分流放大器，因而此評估模塊十分適合無傳感器 BLDC 算法。該模塊借助集成式 0.6A 降壓穩(wěn)壓器為 MCU 提供 3.3V 電源。驅動級受到全面的短路、過熱、擊穿和欠壓保護，并可通過器件 SPI 寄存器輕松配置。

MathWorks MATLAB 和 Simulink 示例模型包括以下內容：

• Embedded Coder
• Motor Control Blockset
• SoC (...)

BP-ADS7128 BoosterPack? 插件模塊是一個用于評估逐次逼近型寄存器 (SAR) 模數(shù)轉換器 (ADC) ADS7128 器件和系列器件性能的平臺，這些器件是具有 I/O 擴展器的模擬、毫微功耗、八輸入通道器件。

BP-ADS7128 可展示 ADS7128 的各種工作模式。它可與 MSP-EXP432E401Y MCU LaunchPad? 開發(fā)套件（單獨出售）搭配使用。

DAC11001 評估模塊 (EVM) BoosterPack? 插件模塊是一個易于使用的平臺，用于評估 DAC11001 的功能和性能。DAC11001 是一款具有 20 位分辨率的單通道緩沖雙極輸出數(shù)模轉換器 (DAC)。它提供高達 5V 的單極輸出電壓。

BP-DAC11001EVM 通過模擬評估模塊 (EVM)（MSP-EXP432E401Y MCU LaunchPad? 開發(fā)套件）提供 SPI 編程接口。

BP-DAC11001EVM 套件中不包含 MSP-EXP432E401Y。它可以單獨訂購，也可以與 BP-DAC11001EVM 一起捆綁訂購。

ADS7042 超低功耗數(shù)據(jù)采集 BoosterPack 是一個獨立的系統(tǒng)，用于使用 TI ADS7042 逐次逼近型寄存器模數(shù)轉換器將模擬傳感器數(shù)據(jù)轉換為數(shù)字 SPI 數(shù)據(jù)。該 BoosterPack 與 TI LaunchPad? 生態(tài)系統(tǒng)兼容，可實現(xiàn)從模擬傳感器輸入（通過板載環(huán)境光傳感器或 SMA 輸入插孔）到 UART 數(shù)字數(shù)據(jù)輸出（通過 LaunchPad 上的 USB 端口）的完整數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。下面的“立即訂購”部分中列出了軟件支持的 LaunchPad。有關完整的精密 SAR ADC 產品系列的更多信息，請訪問：apartmentvenezia.com/precisionadc。

有關基于 (...)

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德州儀器 (TI) DAC7551-Q1 BoosterPack 評估模塊 (EVM) 可讓設計者評估 DAC7551-Q1 單通道電壓輸出數(shù)模轉換器 (DAC) 的功能和性能。此 EVM 的 BoosterPack 布局與即時可用的基于微控制器的 LaunchPad 系列相兼容，可快速進行原型部署。此設計提供了一個用于精密工業(yè)控制回路應用的可選寬擺幅電壓發(fā)生器，支持 ±5V、±10V 和 ±12V 的工作電壓范圍。

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ADS1119 BoosterPack? 插件模塊 (EVM) 是一個用于評估 ADS1119 模數(shù)轉換器 (ADC) 的平臺。ADS1119 是一個 16 位、1kSPS、4 通道、低功耗 Δ-Σ ADC，具有一個 I²C 接口，適用于傳感器測量和過程控制應用。ADS1119 還包括集成振蕩器、基準以及可編程增益（1 和 4），因此可對各種輸入信號進行測量。BoosterPack 的外形與硬件評估模塊的 TI LaunchPad? 生態(tài)系統(tǒng)兼容。

BOOSTXL-ADS7142-Q1 是一款用于評估 ADS7142-Q1 連續(xù)逼近型寄存器 (SAR) 模數(shù)轉換器 (ADC) 性能的平臺，該轉換器是一款毫微功耗雙通道傳感器監(jiān)控器件。此評估套件包括 ADS7142-Q1 BoosterPack? 插件模塊，可展示該器件的各種工作模式。

BOOSTXL-ADS7841-Q1 是一個用于評估 ADS7841-Q1 性能的平臺，后者為具有 SPI 兼容串行接口的 4 通道、12 位 SAR ADC。此評估套件包括 ADS7841-Q1 BoosterPack? 插件模塊和 PC 軟件，用戶可以使用該套件配置 ADC，采集數(shù)據(jù)并進行數(shù)據(jù)分析。

BOOSTXL-DAC-PORT 是一個易于使用的 BoosterPack? 插件模塊平臺，用于評估通用數(shù)模轉換器 (DAC) 的功能和性能。

此通用平臺適用于采用板對板連接器的 DAC 評估模塊 (EVM)。它可與基于 GUI Composer 的軟件框架配合使用，適用于已安裝的 DAC EVM。

BOOSTXL-DAC-PORT?可與 MSP-EXP432E401Y MCU?LaunchPad? 開發(fā)套件連接，該套件可確保正常運行（請單獨訂購或與 BOOSTXL-DAC-PORT 捆綁訂購）。

下載設計文件

教育版 BoosterPack MKII 實現(xiàn)了高度集成，支持開發(fā)人員對完整的解決方案進行快速原型設計。各種模擬和數(shù)字輸入/輸出供您使用，包括模擬游戲手柄、環(huán)境和運動傳感器、RGB LED、麥克風、蜂鳴器以及彩色 LCD 顯示屏等。

BoosterPack 在開發(fā)過程中已將 Energia 考慮在內。Energia 是由社區(qū)開發(fā)的開源編碼環(huán)境，由直觀 API 和易于使用的軟件庫所組成的可靠框架提供支持，便于快速開發(fā)固件。我們建議使用 Energia v12 或更高版本。請訪問 www.energia.nu，了解有關 Energia 的更多信息。

下載設計文件

BOOSTXL-K350QVG-S1 Kentec QVGA 顯示BoosterPack 是一款用于向 LaunchPad 設計中添加觸控式彩色顯示屏的易用型插件模塊。借助此 BoosterPack，MCU LaunchPad 開發(fā)人員可在開發(fā)的應用中采用通過 SPI 控制的 320 x 240 像素 TFT QVGA 電阻式觸摸顯示屏。