ZHCSXI3D November 1998 – December 2024 CD74HC4067 , CD74HCT4067
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
- 5 絕對最大額定值
- 6 熱性能信息
- 7 建議運(yùn)行條件
- 8 電氣特性：HC 器件
- 9 電氣特性：HCT 器件
- 10HTC 輸入負(fù)載
- 11開關(guān)特性 HC
- 12開關(guān)特性 HCT
- 13模擬通道規(guī)格
- 14典型特性
- 15模擬測試電路
- 16器件和文檔支持
- 17修訂歷史記錄
- 18機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- RGY|24
- DW|24
- DB|24
- PW|24
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
3 說明
CD74HC4067 和 CD74HCT4067 器件是數(shù)字控制的模擬開關(guān)，其使用硅柵 CMOS 技術(shù)并借助標(biāo)準(zhǔn) CMOS 集成電路的低功耗特性來實(shí)現(xiàn)與 LSTTL 接近的運(yùn)行速度。
這些模擬多路復(fù)用器和多路信號分離器可控制模擬電壓，該電壓可能會在整個電源電壓范圍內(nèi)變化。它們是雙向開關(guān)，因此可將任何模擬輸入用作輸出，反之亦然。這些開關(guān)具有低導(dǎo)通 電阻和低關(guān)斷 泄漏。此外，所有這些器件均具有使能控制，當(dāng)處于高位時將禁用所有開關(guān)，將其置于關(guān)斷 狀態(tài)。
封裝信息
| 器件型號 | 封裝 (1) | 封裝尺寸（標(biāo)稱值） |
|---|---|---|
| CD74HC4067M | SOIC(24) | 15.4mm × 10.3mm |
| CD74HC4067M96 | SOIC(24) | 15.4mm × 10.3mm |
| CD74HC4067SM96 | SSOP(24) | 8.20mm × 7.40mm |
| CD74HCT4067M | SOIC(24) | 15.4mm × 10.3mm |
| CD74HC4067PW | TSSOP(24) | 7.8mm × 6.4mm |
| CD74HCT4067PW | TSSOP(24) | 7.8mm × 6.4mm |
(1) 如需了解所有可用封裝，請參閱數(shù)據(jù)表末尾的可訂購產(chǎn)品附錄。
功能方框圖