ZHCSJ45E December 2018 – August 2023 LM5155 , LM51551
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 說(shuō)明（續(xù)）
- 6 器件比較表
- 7 引腳配置和功能
- 8 規(guī)格
-
9 詳細(xì)說(shuō)明
- 9.1 概述
- 9.2 功能方框圖
- 9.3
特性說(shuō)明
- 9.3.1 線路欠壓鎖定（UVLO/SYNC 引腳）
- 9.3.2 高壓 VCC 穩(wěn)壓器（BIAS、VCC 引腳）
- 9.3.3 軟啟動(dòng)（SS 引腳）
- 9.3.4 開關(guān)頻率（RT 引腳）
- 9.3.5 時(shí)鐘同步（UVLO/SYNC 引腳）
- 9.3.6 電流檢測(cè)和斜率補(bǔ)償（CS 引腳）
- 9.3.7 電流限制和最短導(dǎo)通時(shí)間（CS 引腳）
- 9.3.8 反饋和誤差放大器（FB、COMP 引腳）
- 9.3.9 電源正常狀態(tài)指示器（PGOOD 引腳）
- 9.3.10 斷續(xù)模式過(guò)載保護(hù)（僅限 LM51551）
- 9.3.11 最大占空比限制和最小輸入電源電壓
- 9.3.12 MOSFET 驅(qū)動(dòng)器（GATE 引腳）
- 9.3.13 過(guò)壓保護(hù) (OVP)
- 9.3.14 熱關(guān)斷 (TSD)
- 9.4 器件功能模式
- 10應(yīng)用和實(shí)施
- 11器件和文檔支持
- 12機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DSS|12
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DSS|12
訂購(gòu)信息
9.3.3 軟啟動(dòng)（SS 引腳）
軟啟動(dòng)功能可幫助轉(zhuǎn)換器逐漸達(dá)到穩(wěn)態(tài)操作點(diǎn)，因而可減少啟動(dòng)應(yīng)力和浪涌。該器件會(huì)將 FB 引腳調(diào)節(jié)至 SS 引腳電壓或內(nèi)部基準(zhǔn)電壓（以較低者為準(zhǔn)）。
啟動(dòng)時(shí)，內(nèi)部 10μA 軟啟動(dòng)電流源 (ISS) 在 VCC 電壓超過(guò) 2.85V VCC UV 閾值后 50μs 導(dǎo)通，或者在 VCC 電壓大于 4.5V 的情況下導(dǎo)通，以先發(fā)生者為準(zhǔn)。軟啟動(dòng)電流逐漸增加連接到 SS 引腳的外部軟啟動(dòng)電容器上的電壓。這會(huì)導(dǎo)致輸出電壓逐漸上升。當(dāng) VCC 低于 VCC UVLO 閾值、UVLO 低于 UVLO 閾值、處于間斷模式關(guān)斷期間或處于熱關(guān)斷期間時(shí)，SS 引腳會(huì)通過(guò)內(nèi)部開關(guān)下拉至接地。
在升壓拓?fù)渲?，軟啟?dòng)時(shí)間 (tSS) 隨輸入電源電壓的變化而變化。升壓拓?fù)渲械能泦?dòng)時(shí)間計(jì)算方式如方程式 3 所示。
在 SEPIC 拓?fù)渲?，軟啟?dòng)時(shí)間 (tSS) 的計(jì)算方式如下。
TI 建議選擇足夠長(zhǎng)的軟啟動(dòng)時(shí)間，以便轉(zhuǎn)換器可以在不進(jìn)入過(guò)流狀態(tài)的情況下啟動(dòng)。有關(guān)更多詳情，請(qǐng)參閱節(jié) 9.3.10。
圖 9-8 所示為采用反激式拓?fù)涞某跫?jí)側(cè)軟啟動(dòng)實(shí)現(xiàn)方案。
圖 9-8 反激式初級(jí)側(cè)軟啟動(dòng)圖 9-9 所示為采用反激式拓?fù)涞拇渭?jí)側(cè)軟啟動(dòng)實(shí)現(xiàn)方案。
圖 9-9 反激式次級(jí)側(cè)軟啟動(dòng)