在設(shè)計(jì)系統(tǒng)實(shí)施布局時,請參考以下指南:
- 將去耦電容器盡可能靠近 VCC 引腳放置。如果電路板設(shè)計(jì)允許,建議將去耦電容器放置在器件正下方。
- 確保高速差分信號 TXnP/TXnN 和 RXnP/RXnN 緊密耦合、實(shí)現(xiàn)偏差匹配并通過阻抗控制。
- 高速差分信號上應(yīng)盡可能避免過孔。當(dāng)必須使用過孔時,請務(wù)必謹(jǐn)慎操作,通過在大多數(shù)層或所有層之間進(jìn)行轉(zhuǎn)換或背鉆孔來更大限度地減少過孔殘樁。
- 可以在高速差分信號焊盤下方使用 GND 消除(但不是必需的),以通過抵消焊盤電容來提高信號完整性。
- 將 GND 過孔放置在器件正下方,以將器件所連的 GND 平面與其他層的 GND 平面相連。此舉進(jìn)一步提升了器件與電路板之間的導(dǎo)熱性能。
- 有關(guān)器件散熱焊盤設(shè)計(jì)建議,請參閱機(jī)械制圖部分中的焊盤圖案示例。