為了實現(xiàn)器件的卓越運行性能，應(yīng)使用良好的 PCB 布局規(guī)范，包括：
- 噪聲可通過全部電路電源引腳以及運算放大器自身傳入模擬電路。旁路電容器通過提供位于模擬電路本地的低阻抗電源來降低耦合噪聲。
- 在每個電源引腳和接地端之間連接低 ESR 0.1μF 陶瓷旁路電容器，放置位置盡量靠近器件。從 VCC+ 到接地端的單個旁路電容器適用于單通道電源應(yīng)用。
- 將電路的模擬和數(shù)字部分單獨接地是簡單有效的噪聲抑制方法之一。通常將多層 PCB 中的一層或多層專門作為接地層。接地平面有助于散熱和降低 EMI 噪聲拾取。請小心地對數(shù)字接地和模擬接地進行物理隔離，同時應(yīng)注意接地電流。
- 為了減少寄生耦合，請讓輸入走線盡可能遠(yuǎn)離電源或輸出走線。如果這些跡線不能保持分離狀態(tài)，最好讓敏感走線與有噪聲的走線垂直相交，而不是平行相交。
- 外部組件的位置應(yīng)盡量靠近器件。使 RF 和 RG 接近反相輸入可盡可能減小寄生電容。詳細(xì)信息請參見 節(jié) 9.6.2。
- 盡可能縮短輸入走線的長度。切記：輸入走線是電路中最敏感的部分。
- 考慮在關(guān)鍵走線周圍設(shè)定驅(qū)動型低阻抗保護環(huán)。這樣可顯著減少附近走線在不同電勢下產(chǎn)生的漏電流。