為了實(shí)現(xiàn)器件的卓越運(yùn)行性能，應(yīng)使用良好的 PCB 布局規(guī)范，包括：
- 噪聲可通過(guò)全部電路電源引腳以及運(yùn)算放大器自身傳入模擬電路。旁路電容器通過(guò)提供位于模擬電路本地的低阻抗電源來(lái)降低耦合噪聲。
- 在每個(gè)電源引腳和接地端之間連接低 ESR 0.1μF 陶瓷旁路電容器，放置位置盡量靠近器件。從 VCC+ 到接地端的單個(gè)旁路電容器適用于單通道電源應(yīng)用。
- 將電路的模擬和數(shù)字部分單獨(dú)接地是簡(jiǎn)單有效的噪聲抑制方法之一。通常將多層 PCB 中的一層或多層專門作為接地層。接地平面有助于散熱和降低 EMI 噪聲拾取。請(qǐng)小心地對(duì)數(shù)字接地和模擬接地進(jìn)行物理隔離，同時(shí)應(yīng)注意接地電流。
- 為了減少寄生耦合，請(qǐng)讓輸入走線盡可能遠(yuǎn)離電源或輸出走線。如果這些跡線不能保持分離狀態(tài)，最好讓敏感走線與有噪聲的走線垂直相交，而不是平行相交。
- 外部組件的位置應(yīng)盡量靠近器件。使 RF 和 RG 接近反相輸入可盡可能減小寄生電容。詳細(xì)信息請(qǐng)參見(jiàn) 節(jié) 9.6.2。
- 盡可能縮短輸入走線的長(zhǎng)度。切記：輸入走線是電路中最敏感的部分。
- 考慮在關(guān)鍵走線周圍設(shè)定驅(qū)動(dòng)型低阻抗保護(hù)環(huán)。這樣可顯著減少附近走線在不同電勢(shì)下產(chǎn)生的漏電流。