ZHCSLV0E September 2022 – July 2025 TLV1811 , TLV1812 , TLV1814 , TLV1821 , TLV1822 , TLV1824
PRODMIX
| 熱指標(biāo)(1) | TLV18x4 | 單位 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| D (SOIC) | PW (TSSOP) | DYY (SOT-23-THN) | RTE (WQFN) | |||
| 16 引腳 | 16 引腳 | 16 引腳 | 16 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 104.2 | 124.1 | 119.9 | 53.8 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 60.3 | 52.4 | 60.6 | 58.6 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 60.2 | 67.2 | 79.0 | 29.0 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 20.7 | 7.5 | 3.3 | 2.2 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 59.8 | 66.6 | 41.2 | 28.9 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | – | – | – | 13.1 | °C/W |