ZHCSLV0E September 2022 – July 2025 TLV1811 , TLV1812 , TLV1814 , TLV1821 , TLV1822 , TLV1824
PRODMIX
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 典型特性
- 7 詳細(xì)說明
- 8 應(yīng)用和實(shí)施
- 9 器件和文檔支持
- 10修訂歷史記錄
- 11機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DSG|8
訂購信息
引腳功能：TLV1814 和 TLV1824
D、PW、DYY 封裝，14 引腳 SOIC、TSSOP、SOT-23，頂視圖
注意：將外露散熱焊盤直接連接到 V- 引腳。
RTE 封裝，16 引腳 WQFN（帶有外露散熱焊盤），頂視圖表 4-3 引腳功能：TLV1814 和 TLV1824
| 引腳 | I/O | 說明 | ||
|---|---|---|---|---|
| 名稱 | SOIC | WQFN | ||
| OUT2(1) | 1 | 15 |
O |
比較器 2 的輸出引腳 |
| OUT1(1) | 2 | 16 | O | 比較器 1 的輸出引腳 |
|
V+ |
3 | 1 | — | 正電源 |
| IN1– | 4 | 2 | I | 比較器 1 的負(fù)輸入引腳 |
| IN1+ | 5 | 4 | I | 比較器 1 的正輸入引腳 |
| IN2– | 6 | 5 | I | 比較器 2 的負(fù)輸入引腳 |
| IN2+ | 7 | 6 | I | 比較器 2 的正輸入引腳 |
| IN3– | 8 | 7 | I | 比較器 3 的負(fù)輸入引腳 |
| IN3+ | 9 | 8 | I | 比較器 3 的正輸入引腳 |
| IN4– | 10 | 9 | I | 比較器 4 的負(fù)輸入引腳 |
| IN4+ | 11 | 11 | I | 比較器 4 的正輸入引腳 |
| V- | 12 | 12 | — | 負(fù)電源 |
| OUT4 | 13 | 13 | O | 比較器 4 的輸出引腳 |
| OUT3 | 14 | 14 | O | 比較器 3 的輸出引腳 |
| NC | — | 3 | — | 沒有與內(nèi)部電路連接 - 保持懸空或 GND |
| NC | — | 10 | — | 沒有與內(nèi)部電路連接 - 保持懸空或 GND |
| 散熱焊盤 | — | PAD | — | 直接連接到 V- 引腳。 |
(1) 一些制造商調(diào)換了通道 1 和 2 的名稱。引腳的電氣分配是相同的，只是通道命名規(guī)則有所不同。