ZHCSLV0E September 2022 – July 2025 TLV1811 , TLV1812 , TLV1814 , TLV1821 , TLV1822 , TLV1824
PRODMIX
| 熱指標(biāo)(1) | TLV18x2 | 單位 | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| D (SOIC) | PW (TSSOP) | DDF (SOT-23) | DSG (WSON) | DGK (VSSOP) | |||
| 8 引腳 | 8 引腳 | 8 引腳 | 8 引腳 | 8 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 136.1 | 187.5 | 170.4 | 79.9 | 178.3 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 76.8 | 76.7 | 90.3 | 100.1 | 66.4 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 79.7 | 118.1 | 88.1 | 46.4 | 100.0 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 26.8 | 14.4 | 7.5 | 5.3 | 9.2 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 78.9 | 116.4 | 87.6 | 46.4 | 98.3 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | – | – | – | 21.6 | – | °C/W |