ZHCSN58B November 2021 – March 2022 TLV9361 , TLV9362 , TLV9364
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo)(1) | TLV9361、TLV9361S | 單位 | ||
|---|---|---|---|---|
| DBV (SOT-23) |
DCK (SC70) |
|||
| 5 引腳 | 5 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 185.4 | 198.1 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 83.9 | 94.1 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 52.5 | 45.3 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 25.4 | 16.9 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 52.1 | 45.0 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 不適用 | °C/W |