ZHCS914M January 2004 – December 2020 TMP175 , TMP75
PRODUCTION DATA
| 熱指標(biāo)(1) | TMP75 | TMP75 | TMP175 | TMP175 | 單位 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| DGK(VSSOP) | D(SOIC) | DGK(VSSOP) | D(SOIC) | |||
| 8 引腳 | 8 引腳 | 8 引腳 | 8 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 202.5 | 130.4 | 185 | 130.4 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 82 | 76.9 | 76.1 | 70.7 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 124.4 | 72.3 | 106.4 | 73.9 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 17.9 | 32 | 14.1 | 21.6 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 122.6 | 71.9 | 104.8 | 73.1 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | __ | __ | __ | __ | °C/W |
| MT | 熱質(zhì)量 | 16.6 | 64.2 | __ | __ | mJ/°C |