ZHCSP92A May 2024 – September 2024 TUSB521-Q1
PRODUCTION DATA
| 熱指標(1) | 器件 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| RGF (VQFN) | |||
| 40 引腳 | |||
| RθJA | 結至環(huán)境熱阻 | 29.3 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼（頂部）熱阻 | 18.6 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 10.8 | °C/W |
| ΨJT | 結至頂部特征參數(shù) | 0.3 | °C/W |
| ΨJB | 結至電路板特征參數(shù) | 10.7 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結至外殼（底部）熱阻 | 3.5 | °C/W |